EDA与制造相关文章 模拟芯片重拾“涨”势 近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂Tower Semiconductor合作，扩建晶圆产能。 发表于：2021/11/28 SIA对全球半导体现状的评价 2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。 发表于：2021/11/28 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。 发表于：2021/11/24 你准备好加速你的DDR5设计了吗? DDR内存无处不在！它不再只出现在笔记本电脑、工作站和服务器上，现在也大量嵌入到一系列场所和设备中，包括汽车和高速数据中心。DDR还将扩展到令人兴奋的新技术领域，如人工智能、云计算、增强现实和物联网。因此，更快的网络速度和下一代高速计算接口将需要更快的内存。您的双数据速率（DDR）内存将从DDR4加速到DDR5，有效地加倍数据速率。 发表于：2021/11/24 从抗辐射到耐辐射：如何打造强韧耐辐射系统 为了在宇宙空间中运行，电子系统需要具有防范辐射风险的能力。某些 IC 制造商采用标准半导体晶圆中加入防护衬底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”组件。虽然抗辐射加固 IC 具有更强的耐辐射能力，但却不能彻底免疫。与此同时，因为抗辐射芯片设计要求更复杂且产量更低，因而价格也明显更加昂贵。 此外，即便所需要的组件可以被设计成抗辐射加固IC，因为其投产速度的滞后性，也阻碍了航天器设计人员对抗辐射加固 IC 选用。 发表于：2021/11/24 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 任何人机交互的地方都需要可靠的保护。USi® 安全系统基于超声波传感器的设计稳健性来确保提供保护。传感器组件与控制接口的分体式设计使其能用于极其紧凑的设计。这些设备可以轻松安装在非常狭窄的空间内。 发表于：2021/11/24 马克斯普朗克研究所通过Spectrum仪器数字化仪远距测量恒星直径 德国格罗斯汉斯多尔夫，2021年11月24日讯——位于加纳利群岛拉帕尔马岛上的神奇MAGIC伽马射线望远镜是用来观测宇宙中发出的高能伽马射线，诸如超新星或黑洞。天文学家还通过两个望远镜研究恒星整个生命周期的直径变化。使用地面望远镜完成这个任务可谓困难重重，因为恒星的角直径非常小，只有几毫弧秒，这就犹如从纽约远望一枚放在埃菲尔铁塔顶端的硬币。即使是全球最大的望远镜也无法直接测量它们。因此，研究人员整合了多个相距数十米以外的望远镜所发出的光来记录物体的光强度，这种技术被称为强度干涉测量法。然而，由于这些信号非常微弱，所以任何杂散信号和串扰都会将其淹没。在对几种数字化仪卡的性能进行综合评估后，Spectrum仪器M4i.4450-x8数字化仪卡成为了最终的选择。 发表于：2021/11/24 芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证 2021年11月24日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。 发表于：2021/11/24 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比 2021 年 11 月 23 日，中国——意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。 发表于：2021/11/24 合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro 中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。 发表于：2021/11/24 聚力新基建，贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启 2021年11月19日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于11月23-26日推出2021技术创新周主题周的收官主题“新基建”专场，这也是继今年IoT、智能机器人专题后推出的又一热门专题。本次活动特别邀请到来自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等国际知名原厂的技术专家及西安交大自动化学院的副院长，在每个活动日下午的14:00-16:10为大家分享新基建领域的各类技术解决和应用方案，共同探讨包括5G、工业物联网、智能制造、新能源汽车充电桩等多个重要垂直领域的技术难点及行业突破与发展。 发表于：2021/11/24 EDA加速车规芯片设计 车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才短缺，对车规芯片来说也是如此。据统计，2020年的IC设计从业者约20万人，但是企业对人才需求量已经远远超过这个数目，导致在今年几乎每家半导体设计公司都在抱怨急需的设计验证人员难招。 发表于：2021/11/22 万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！ 11月18日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当天，众多政府领导、行业专家和媒体朋友受邀来到现场，共同见证公司征程中的这一历史时刻。 发表于：2021/11/21 国内晶圆制造材料产业现状及趋势 半导体材料，主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。本文聚焦在晶圆制造材料，梳理全球相关市场供需状况，以及本土相关市场、产品、企业区域分布和关键领域龙头企业的状况，希望籍此分析国内的晶圆制造材料产业现状和发展趋势。 发表于：2021/11/19 在危机中乘风破浪，砥砺前行 从新冠危机到供应链危机，这一年多以来，外部大环境中的状况层出不穷。艾尼克斯和所在行业受到了怎样的影响? 艾尼克斯是如何迅速响应，迎难而上? 对于未来如何更好的服务于客户的电子产品价值链? 以及对明年有怎样的展望? 近日，艾尼克斯总裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下对话中简称“Elke”）接受了行业记者Philip Stoten（以下对话中简称“Philip”）的深度专访。 发表于：2021/11/18 <…226227228229230231232233234235…>
