EDA与制造相关文章 传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择 当地时间8月5日，美国总统特朗普在接受CNBC节目《Squawk Box》专访时表示，他计划在未来一周左右公布针对半导体的新关税政策，希望这些关键科技产品能在美国本土制造。他还特别提到，台积电将在美国投资3000亿美元。 发表于：8/6/2025 上半年中国集成电路设计业收入2022亿元 近日，工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告，指出2025年上半年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，收入70585亿元，同比增长11.9%。 其中，信息技术服务收入上半年收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。 发表于：8/6/2025 格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议 8 月 6 日消息，格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。 格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。 发表于：8/6/2025 台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子 8月5日消息，综合《日经亚洲》、《经济日报》、《镜周刊》等媒体报道，在台积电最先进的2nm制程即将量产之际，其2nm核心机密却被员工窃取并疑似泄露给了日本半导体设备厂商Tokyo Electron（TEL）相关人员，台积电因此开除了多名员工，并就此事提起了法律诉讼，3名员工被捕。 发表于：8/6/2025 台积电明年4座2nm晶圆厂量产 8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。高雄第二座2nm晶圆厂（P2）也已开始设备装机，预计将于今年年底前进行试产。 发表于：8/6/2025 我国首台半导体级步进纳米压印光刻机交付 8 月 5 日消息，璞璘科技 PRINANO 今日宣布其在 8 月 1 日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻 (NIL) 系统 PL-SR。 发表于：8/5/2025 违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工 北京时间8月5日，据《日经亚洲》报道，台积电已开除多名违反尖端芯片技术敏感信息获取规定的员工，并就此启动法律程序。 多位知情人士透露，多名台积电前员工涉嫌在任职期间试图获取与2nm芯片开发和生产相关的关键专有信息。 发表于：8/5/2025 英特尔晶圆代工业务挑战重重 14A制程成决胜关键 8月4日消息，据外媒Webpronews报道指出，美国芯片大厂英特尔正处于一场决定其半导体制造业务未来走向的关键战役中，市场分析师发出严峻警告，该公司必须在未来18个月内为Intel 14A 芯片制程技术寻找到一位重要的客户，否则其在尖端制程芯片生产领域的未来将岌岌可危。 发表于：8/5/2025 DDR4内存价格已反超DDR5一倍 8月5日消息，前代产品报价反超新一代产品，这在消费电子领域也是“活久见”了。 据报道，因预期内存厂商将停产DDR4、产品短缺疑虑扩散，推升其价格飙涨，价格在1个月内翻了一倍。 发表于：8/5/2025 美国2倍溢价力挺本土稀土材料公司 据路透社报道，美国政府为了实现稀土供应自主，美国国防部入股了总部位于拉斯维加斯的稀土企业 MP Materials，成为其最大股东。同时，美国国防部还给予了向 MP Materials购买2 种稀土的保证价格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市场订单价格仅为每公斤52 美元，也就是说，美国国防部的采购价格是市场价格的2倍以上。 发表于：8/5/2025 佳能时隔21年开设新光刻机工厂 8 月 5 日消息，综合《日本经济新闻》《日刊工业新闻》两家日媒报道，佳能在当地时间 7 月 30 日为一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔 21 年开设的首家新光刻机厂。 发表于：8/5/2025 南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关 8 月 4 日消息，南芯科技今日发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合。 发表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休 8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。 Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。 发表于：8/4/2025 唯一EUV光刻机供应商ASML获得美国豁免 8月3日消息，先进半导体制造越来越依赖尖端光刻机，尤其是EUV光刻机，其中荷兰ASML公司是当前唯一EUV光刻机供应商，这一独特地位也让他们获得了美国的豁免，出口不受影响。 发表于：8/4/2025 全球首发 华大九天先进封装设计平台Storm横空出世 随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同，推动从芯片到系统级的性能飞跃。这为半导体技术发展带来重大机遇，也对传统设计方法构成全新挑战。在实际设计中，您是否正面临以下问题？华大九天先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的 EDA 工具，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段！ 发表于：8/4/2025 «…39404142434445464748…»
