EDA与制造相关文章 先进技术毫无保留供给 台积电美国工厂亏损持续扩大 4月21日消息，台积电在美国的工厂1年亏损超过了32亿元，但依然不改他们努力在这里建厂的目标。 台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。 发表于：4/21/2025 苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 发表于：4/21/2025 2024年全球智能手机外包设计占比升至44% 研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。 发表于：4/18/2025 Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨头 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布已同 Arm 达成一份协议，将收购后者的 Artisan 基础 IP 业务，这将进一步丰富 Cadence 的半导体设计 IP 产品组合。 发表于：4/18/2025 据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。 根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。 这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。 发表于：4/18/2025 台积电再次否认入股英特尔晶圆厂 4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。 发表于：4/18/2025 群创发声明否认面板级封装技术能力不足 4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。 发表于：4/18/2025 半导体制造AI大脑：从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁 作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。 发表于：4/17/2025 HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范 4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 发表于：4/17/2025 流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总 日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。 发表于：4/16/2025 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 发表于：4/16/2025 美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30% 4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。 发表于：4/16/2025 GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析 引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。 发表于：4/16/2025 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 发表于：4/15/2025 商业航天新进展 天鹊系列火箭发动机第100台下线 4月15日消息，据报道，朱雀三号可重复使用火箭试验箭成功完成10公里级垂直起降返回飞行试验，同时其搭载的天鹊系列发动机实现第100台下线。这一系列突破标志着我国在可重复使用运载火箭技术上迈出关键一步，为商业航天发展注入强劲动力。 发表于：4/15/2025 «…33343536373839404142…»
