EDA与制造相关文章 中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9% 由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。 发表于：5/12/2025 苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收 5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。 发表于：5/12/2025 英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准 5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。 发表于：5/12/2025 消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备 近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。 发表于：5/12/2025 ASML开始在荷兰大规模扩建 5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。 报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。 发表于：5/9/2025 三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。 发表于：5/9/2025 消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。 发表于：5/9/2025 英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体 5 月 8 日消息，英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。 发表于：5/9/2025 舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂开业典礼圆满落成 2025年4月29日，全球领先的钎焊板式换热器制造商舒瑞普正式宣布启用其位于苏州的舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂，并在苏相合作区平谦产业园内举行了盛大的开业庆典。庆典现场，来自暖通空调、制冷、数据中心及各类工业应用的近百名客户与经销商齐聚一堂，共同见证舒瑞普在中国续写辉煌新篇的里程碑时刻，并在仪式落成后进行了厂区参观。舒瑞普总裁Ulrika Nordqvist、亚太区总经理Ong Chin Shuan携手舒瑞普全球和本土领导团队出席庆典，舒瑞普所属的都福集团（Dover Corporation）代表一行也亲临活动现场表示祝贺。 发表于：5/9/2025 关税政策压迫 “不确定性”成半导体公司财报主题 不确定性——这是全球几大半导体公司近来发布的财报季主题。据了解，由于美国关税政策的变化和对中国的出口限制，这些公司对其产品的需求尚不明确。 CNBC认为，关税导致的相关变化已经引起全球芯片公司高管们的焦虑，并对其业务产生了明显的影响。 发表于：5/8/2025 英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备 近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统，这也是全球第二台200kV 系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。 发表于：5/8/2025 三星遭印度追缴5.2亿美元税款 5月7日消息，三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议，并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促，且在相关程序中未获得公平的听证机会。 据悉，今年1月，印度税务部门要求三星支付这笔巨额税款，理由是该公司在2018年至2021年期间将其从韩国和越南进口的关键网络设备以不当分类的方式销售给印度电信巨头信诚工业集团(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的关税。 发表于：5/8/2025 SEMI建议欧盟对半导体补贴提高4倍至200亿欧元 据路透社5月6日报道，欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此，国际半导体产业协会（SEMI）建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。 发表于：5/7/2025 纬创宣布7.25亿美元加码美国制造 5月6日，中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会，公布一季度财报，并通过了10项议案，其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资，总金额突破7.6亿美元，其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。 发表于：5/7/2025 三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E 5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。 发表于：5/7/2025 «…28293031323334353637…»
