EDA与制造相关文章 全球首款自带OLED屏幕的内存出现 9月14日消息，如今的硬件产品，带灯已经不稀奇，带屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自带OLED屏幕的DDR5内存条，定名“XFinity+”。 发表于：9/15/2025 2028年美国数据中心投资将达1万亿美元 9月12日消息，据美国银行最新发布的报告称，今年6月美国数据中心建设支出创下400亿美元的历史新高，同比增长约30%。预计到2028年数据中心支出总额可能超过1万亿美元，其中大部分都是AI数据中心投资。麦肯锡分析称，AI数据中心带来的经济效益，不只是工作机会。 数据中心也会成为能源、电信、云端服务、软件和制造等相关产业的催化剂，刺激数据 发表于：9/15/2025 台积电先进封装被迫提前生产计划 9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 发表于：9/12/2025 超微电脑开始批量交付英伟达Blackwell Ultra系统 超微电脑(SMCI.US)周四表示，已开始批量交付英伟达(NVDA.US)Blackwell Ultra解决方案。超微电脑表示，该公司目前正在向全球客户交付具备即插即用 (PnP) 功能的英伟达HGX B300系统以及GB300 NVL72机架。早在6月初，超微电脑就推出了一系列专为英伟达Blackwell架构打造的企业级人工智能解决方案，旨在加速在欧洲市场的人工智能工厂部署。截至发稿，超微电脑盘后涨4.10%。 发表于：9/12/2025 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。 发表于：9/12/2025 代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求 9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。 发表于：9/11/2025 英特尔否认退出半导体玻璃基板业务 9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。 发表于：9/11/2025 我国首型面向太空旅游的完全可重复使用飞行器亮相 9 月 10 日消息，中科宇航液体动力系统试验中心落成暨试验能力发布会于 9 月 9 日在广州召开，标志着我国首个面向全球开放的商业航天动力系统测试平台落成。度超 100km，可载 7 人或 发表于：9/11/2025 消息称台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 发表于：9/11/2025 日本KEL社长密会台积电CEO谢罪 9月10日消息，前不久引发关注的台积电2nm工艺技术遭窃取一案已经真假，9人涉案，有3人获罪7-9年不等。 这起案子中最引人关注的就是日本KEL威力科创也牵涉了进来，被判14年的主犯陈某从台积电离职之后加入了这家公司，正是他联系台积电的前同事拍摄上千张涉及2nm工艺的照片。 发表于：9/11/2025 英特尔重申对14A工艺信心十足 9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。 发表于：9/11/2025 英特尔称14A制程将由High NA EUV量产 9月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大会上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm级）制程技术将是英特尔为代工客户从头开始设计第一个尖端制造工艺，因为其将使用ASML最新的0.55NA（数值孔径）的High NA EUV光刻机Twinscan EXE：5200B。 发表于：9/10/2025 用AI重构世界，用软件定义未来 2025年8月28日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子EDA与业界同仁一道深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手勾勒智能化设计的创新路径。 发表于：9/10/2025 EDA巨头新思科技被爆裁员10% 芯片设计软件制造商新思科技的股价在盘后交易中暴跌，此前该公司警告称，美国的出口限制正导致全球最大的半导体市场中国放缓。 发表于：9/10/2025 晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离 9 月 9 日消息，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆的剥离。 发表于：9/10/2025 «…28293031323334353637…»
