EDA与制造相关文章 英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证 【2025年5月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。 发表于：5/21/2025 西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon 5 月 21 日消息，西门子昨日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国 EDA 软件开发商 Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。 发表于：5/21/2025 4月份我国集成电路增加值增长21.3% 根据国新办近期举行的新闻发布会发布的数据显示，今年1-4月，我国规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月份的工业增加值增长6.1%，制造业增长6.6%。 发表于：5/21/2025 深蓝航天开启可回收火箭批量化生产 5 月 20 日消息，深蓝航天总部暨液体火箭总装基地开业仪式日前在无锡市新吴区举行。 发表于：5/21/2025 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：5/20/2025 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂 5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 发表于：5/20/2025 中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一 中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：5/20/2025 黄仁勋再度于台北宴请供应链高管 随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。 发表于：5/19/2025 环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资 当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。 发表于：5/19/2025 特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度 美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。 发表于：5/16/2025 台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上 5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。 发表于：5/16/2025 Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 发表于：5/16/2025 台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂 5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。 目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。 张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。 发表于：5/15/2025 西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 发表于：5/15/2025 «…26272829303132333435…»
