EDA与制造相关文章 荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应 在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后，安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货，这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看，目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺，工厂正常生产受到了影响。 发表于：10/21/2025 硬件刺客 韩国廉价硅脂会导致CPU损坏 10月21日消息，一款来自韩国制造商Amech的廉价导热硅脂SGT-4，凭借其低廉的价格（4克装约7美元）一度成为预算型用户的首选。 发表于：10/21/2025 消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。 发表于：10/21/2025 澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议 当地时间10月20日，美国总统唐纳德·特朗普和澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯签署了一项关于关键矿产和稀土的协议。阿尔巴尼斯表示，该协议包括总价值高达 85 亿美元的项目计划。 发表于：10/21/2025 TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备 10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。 发表于：10/21/2025 厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约 10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。 发表于：10/21/2025 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 发表于：10/20/2025 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 发表于：10/20/2025 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 发表于：10/20/2025 艾睿宣布其在华子公司将从美国实体名单中移除 10月19日消息，美国电子元器件分销大厂艾睿电子 (Arrow Electronics)表示，其附属公司将从美国商务部的制裁名单中移除。当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行修订，以违背了美国的国家安全或外交政策利益为由，将16家中国实体和3个中国香港地址列入实体清单。美国艾睿电子旗下两家子公司中国子公司也皆被列入实体清单，理由是它们在YL代理武装的无人机供应链中扮演了重要角色，为YL获取美国产电子元件提供便利。 发表于：10/20/2025 美光退出中国数据中心市场 10月17日消息，据路透社援引两位内部人士的话报道称，由于未能从2023年中国政府对其产品在中国关键基础设施中使用的禁令中恢复过来，美国存储芯片大厂美光计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。 发表于：10/20/2025 首个美国制造Blackwell晶圆量产下线 美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。 发表于：10/20/2025 英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产 10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。 发表于：10/20/2025 供应链脱钩：微软正将Surface制造过程迁出中国 10月17日消息，据国外媒体报道称，美国科技公司正在将其供应链加速与中国脱钩，这其中包含了微软、谷歌等。报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。 发表于：10/17/2025 三季度三星重回存储市场第一 10月16日消息，根据研调机构Counterpoint Research 最新发布的存储产业追踪报告显示，随着2025年第三季全球存储市场持续升温。三星将以194亿美元存储芯片营收重回全球第一，SK海力士则以175亿美元退居第二。三星最新的预告也显示，其得益于市场对其传统DRAM和NAND的强劲需求，第三季获利将同比增长32%。 发表于：10/17/2025 «…21222324252627282930…»
