EDA与制造相关文章 TrendForce预计2025年Q3 NAND闪存价格环比增幅有望达10% 5 月 26 日消息，市场分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，在 AI 需求刺激企业级固态硬盘需求显著增长的背景下，预计 2025 年第三季度 NAND 闪存价格有望环比整张 10%。 发表于：5/27/2025 施奈仕用胶解决方案：用胶粘技术重构变频器防护标准 在工业自动化领域，变频器作为核心控制设备，其稳定性与寿命直接影响整机性能。然而，复杂的使用环境对变频器PCB电路板的防护提出了严苛挑战。山东汇科电气技术有限公司正是在这一行业痛点中，通过与施奈仕的深度合作，以创新胶粘技术实现产品竞争力的跨越式提升。 发表于：5/27/2025 台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税 5月26日消息，据国内媒体报道，美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。 近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。 发表于：5/27/2025 环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战 5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。 发表于：5/27/2025 砺算科技成功点亮国内第一颗6nm GPU 5月26日消息，据国内媒体报道称，又一款高性能国产GPU已封装回片并成功点亮。 据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。 发表于：5/27/2025 消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。 发表于：5/26/2025 三星将在2028年前采用玻璃中介层技术 5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。 发表于：5/26/2025 耐高温灌封胶：性能特点与行业应用详解 在现代工业的快速发展中，各种电子、电气设备在高温环境下的稳定运行需求日益凸显。耐高温灌封胶作为一种关键的封装材料，能够在高温条件下为电子元件、机械部件等提供有效的保护，防止其受到高温、潮湿、腐蚀等恶劣环境的影响，确保设备的性能和可靠性。 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。施奈仕以多年对灌封胶的研究与认识，带大家认识耐高温灌封胶的应用和特点！ 发表于：5/26/2025 传鸿海将30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合 5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。 发表于：5/26/2025 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 发表于：5/23/2025 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 发表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术，而三星大胆押注更先进的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 发表于：5/23/2025 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命 2025年5月22日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出适用于表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关。 发表于：5/22/2025 消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约 5 月 21 日消息，Digitimes 今日报道称，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。 发表于：5/22/2025 美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产 5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。 发表于：5/22/2025 «…25262728293031323334…»
