EDA与制造相关文章 进入中国市场三十年，英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略 【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的 发表于：6/13/2025 消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证 据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。 发表于：6/13/2025 中国暂停EDA公司新思科技收购Ansys审查 据悉，中国监管机构已暂停对新思科技（Synopsys）收购 Ansys 的反垄断审查。据权威法律与并购情报服务机构 MLex 报道，中国国家市场监督管理总局已暂停对这项交易的反垄断审查 “时钟”，多家媒体援引消息人士内容，进一步确认中国监管机构已正式 “暂停” 该交易的反垄断审查流程。 发表于：6/13/2025 意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统，提升可持续发展能力 2025年6月12日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 委托新加坡能源公司（SP集团）升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。 发表于：6/12/2025 台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月 6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。 具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。 发表于：6/12/2025 消息称三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶技术 6 月 11 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子在 DRAM 内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第 6 代 10 纳米级工艺 (1c nm) 中。 消息指三星电子已完成了干式光刻胶涂覆、显影等工序所需的多台泛林集团 (Lam Research) 所需设备。 发表于：6/12/2025 台积电2024年日本营收超40亿美元 6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。 发表于：6/12/2025 美光率先获得英伟达SoCEM模块量产批准 英伟达委托三大DRAM厂商开发SoCEM模块，美光率先获得量产批准 发表于：6/11/2025 台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算 6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。 发表于：6/11/2025 消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元 6 月 10 日消息，《日本经济新闻》刚刚报道称，本田将向 Rapidus 投资数十亿日元，考虑采购自动驾驶汽车等新一代智能汽车的“半导体大脑”，效仿丰田支持日本本土的半导体行业。 发表于：6/11/2025 芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案 2025年6月9日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。 发表于：6/11/2025 意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发 2025 年6 月 10 日，中国——意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。 发表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB电路板 电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。 1.如何手工焊接 在手工焊接时，需要准备好工具材料、掌握好焊接方法和相应的检测方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要准备的基本工具和材料有电烙铁、焊锡丝、松香（助焊膏）、镊子、万用表、吸锡带等其他工具。 发表于：6/11/2025 解放高多层PCB设计 随着电子产品向小型化、高密度持续迈进，PCB设计尤其是高多层板的设计正面临前所未有的空间与性能挑战。盘中孔工艺因其能极大优化布线、提升性能而备受推崇，但高昂的成本却使其成为少数高端产品的“奢侈品”。 何为盘中孔工艺 盘中孔，顾名思义，即在焊盘上直接制作过孔。其标准制造流程极为严谨：首先对钻孔进行金属化处理，然后利用真空塞孔机将树脂或铜浆填充至孔内。经过高温固化与研磨，使孔口表面恢复平整。最后，通过电镀在孔口形成“盖帽”，将焊盘还原为一个完整的导电平面。这一系列复杂工序确保了过孔的导电性与焊盘的完整性、平整性。 发表于：6/11/2025 英特尔展示封装创新路径 为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。 发表于：6/10/2025 «…19202122232425262728…»
