EDA与制造相关文章 我国人造太阳关键核心材料实现国产工业化制备 10月28日消息，今日，中国科学院金属研究所发文称，第二代高温超导带材用金属基带国产化取得突破。据了解，该研究所戎利建研究员团队利用自主研发的纯净化制备技术，突破了可控核聚变用第二代高温超导带材用金属基带技术瓶颈，成功实现了高纯净吨级哈氏合金（C276）金属基带的工业化制备。 发表于：10/28/2025 高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工 10月27日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，处理器大厂高通（Qualcomm）公司面向中端市场推出的新款处理器——第四代骁龙6s（Snapdragon 6s Gen 4）将首次采用三星4nm（4LPX）制程。这对于三星的先进制程晶圆代工业务来说是一个好消息。 发表于：10/28/2025 智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛 10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。 发表于：10/27/2025 我国首个EUV光刻胶标准拟立项 国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。 发表于：10/27/2025 北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率 10月26日消息，据国内媒体报道称，我国芯片领域取得新突破，具体来说是在光刻胶领域。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然通讯》。 发表于：10/27/2025 Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。 发表于：10/27/2025 台积电再向海外转移先进工艺 台积电确认将在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年运营，建筑面积6.9万平方英尺，可新增1700余岗位，与一厂合计雇约3400人。新厂直接导入6nm工艺，用于自动驾驶、AI等高端应用，把日本本土芯片制造水平从28nm提升两三代，投资额139亿美元；两厂总计225亿美元，日本经产省补贴1.2万亿日元。 发表于：10/27/2025 三星2nm工艺良率被指仅有30% 10月26日消息，台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。 发表于：10/27/2025 应用材料公司宣布裁员4% 影响超1400名员工 美国芯片设备制造商应用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布将裁员4%。该公司在一份文件中表示，已于周四开始通知全球“所有级别和团队”的受影响员工。应用材料公司为包括半导体行业在内的行业提供设备、服务和软件。根据2025年8月的一份文件，该公司拥有大约36100名全职员工。4%的裁员将代表约1444名员工。 发表于：10/24/2025 迈向智造新纪元：第106届中国电子展实装示范线全线就绪 第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆隆重举办。展会现场将汇聚国内顶尖智能装备与软件企业，重点以实时组装演示为核心，生动呈现“电子智能制造工厂（实装）示范线”。该产线全景式演绎从PCB上料到成品产出的全流程自动化、数字化与智能化作业，标志着中国电子智能制造解决方案已迈入高效协同、自主可控的新阶段，为行业转型升级打造了具备高度参考价值的“样板工程”。 发表于：10/24/2025 三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代 10月23日消息，自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后，逻辑工艺正式进入3D时代，现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。 发表于：10/24/2025 安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产 10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。 发表于：10/24/2025 台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机 10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。 发表于：10/24/2025 三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash 10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。 发表于：10/24/2025 三星Exynos 2600目前良率仅50% 10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大部分采用Exynos 2600处理器。 发表于：10/24/2025 «…19202122232425262728…»
