EDA与制造相关文章 传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm 7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如 发表于：7/2/2025 美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节 7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。 发表于：7/2/2025 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 发表于：7/1/2025 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 发表于：7/1/2025 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 发表于：7/1/2025 三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成 7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。 发表于：7/1/2025 碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70% 发表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。 发表于：7/1/2025 台积电“2025年中国技术论坛”揭秘 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 发表于：7/1/2025 消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户 6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。 据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。 发表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用导入极紫外光（EUV）光刻技术的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。 发表于：6/30/2025 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 发表于：6/27/2025 LG Innotek全球首发铜柱技术 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 发表于：6/27/2025 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 发表于：6/27/2025 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 发表于：6/27/2025 «…14151617181920212223…»
