EDA与制造相关文章 华为与比亚迪领衔2025中国创新与突破50强榜单 7月17日消息，日前，GYBrand全球品牌研究院发布“2025中国创新与突破50强榜单”。 据介绍，该榜单评估依据是品牌价值，并不是按照单一的市值或营收规模排序，而是根据品牌业绩、品牌强度、品牌贡献、可持续性等指标进行综合评估。 发表于：7/18/2025 新思科技完成对Ansys的350亿美元收购 继北京时间2025年7月14日，中国市场监督管理总局宣布附加限制性条件批准全球EDA及半导体IP大厂新思科技公司（Synopsys）收购工业软件大厂安似科技公司（ANSYS）股权案之后，北京时间7月17日晚间，新思科技（Synopsys）正式宣布，已经完成对Ansys的收购。 发表于：7/18/2025 台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁 台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁 7月17日，台积电公布了2025年第二季财务报告，合并营收约新台币9,337.9亿元，同比增长38.6%，环比增长11.3%；税后净利润约3,982.7亿元，同比大涨60.7%，环比增长10.2%，高于市场预期的3764.2亿新台币；每股收益为新台币15.36元（折合美国存托凭证每单位为2.47美元）。毛利率为58.6%，营业利益率为49.6%，税后净利润率为42.7%。 发表于：7/18/2025 ASML首台第二代High NA EUV系统交货 7月16日，光刻机大厂ASML发布了2025年第二季度财报，营收及净利润均实现了不错的同比增长，毛利率也高于预期。ASML在该季度还交付了首台第二代 High NA EUV 光刻机TWINSCAN EXE:5200B。 发表于：7/17/2025 PCB基础知识：电路板的制作流程 印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，应用于各类电子产品，电子行业是离不开电路板的，那你知道电路板的生产制造工艺流程吗？许多文章一上来就讲开料，然后就是沉铜钻孔，各种操作，到最后也没有讲通透，而本文将从头到尾，分为21步，讲述PCB多层电路板的制造流程。 发表于：7/17/2025 ASML发布2025年第二季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2025年7月16日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第二季度财报。2025年第二季度 发表于：7/16/2025 上海国资入股概伦 加速国产EDA与上海半导体生态融合 概伦电子7月15日晚间公告，KLProTech H.K. Limited、共青城明伦投资合伙企业（有限合伙）等8名公司股东与上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）签署《股份转让协议书》，将合计持有的公司5%股份（2175.89万股）协议转让给后者，转让总价款约为6.13亿元。转让完成后，上海芯合创成为公司持股5%的重要股东。 发表于：7/16/2025 美国开始发力EUV光刻技术 在先进芯片制造方面，EUV 光刻机是不得不提的重要组成。而提及 EUV 光刻的时候，大家首先想到的是 ASML。诚然，作为市场上领先的光刻机厂商，ASML 在光刻机方面的实力不容忽视。特别是在当前备受关注的 EUV 光刻机方面，ASML 已然成为全球唯一的供应商。 发表于：7/16/2025 新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准 7 月 15 日消息，EDA 与 IP 巨头新思科技 Synopsys 曾在当地时间 6 月 30 日表示，其对 Ansys 的拟议收购已在除中国以外的所有司法管辖区获得了并购批准。而在中国国家市场监督管理总局昨日宣布附加限制性条件批准后，新思科技正式宣布该交易已获全部所需批准。 新思科技在新闻稿表示，在满足或豁免剩余的例行交割条件下，双方预计将于 2025 年 7 月 17 日（本周四）当天或前后完成交易。 发表于：7/16/2025 博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划 7月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。 发表于：7/15/2025 日本政府支持的芯片制造商JS Foundry将申请破产 7 月 14 日消息，据日经新闻消息，日本政府支持的半导体代工厂 JS Foundry 将于本周一向东京地方法院申请破产保护。 日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 将申请破产，累 发表于：7/15/2025 中国有条件批准美国EDA巨头新思科技重磅收购案 7月14日消息，今天下午，市场监管总局发布《关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告》。 据了解，2024年1月16日，美国EDA大厂新思科技曾在宣布，将以现金加股票的形式，收购工业软件大厂安似科技（Ansys），总价值约为350亿美元。该交易原本预计将于2025年上半年完成，但需获得Ansys股东的批准、获得必要的监管部门批准以及其他惯例成交条件。 发表于：7/15/2025 台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术 7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。 发表于：7/15/2025 英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍 7月14日消息，综合外媒KGW及Oregon Live报道，英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人，其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区，裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 发表于：7/15/2025 电路板过孔与槽设计注意事项之线路板板打样 在PCB（印制电路板）的设计与制造过程中，孔的设计是一个至关重要的环节。它不仅关系到电路板的电气性能，还直接影响到生产加工的效率和成品的质量。以下是PCB打样时关于孔设计的一些关键注意事项： 发表于：7/15/2025 «…10111213141516171819…»
