EDA与制造相关文章 三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂 据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。 发表于：2026/8/3 英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速 EMIB-T封装良率接近90% 8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速工程进度，目标是在2031年实现14A制程的高量产（HVM）投产。 发表于：2026/8/3 长鑫存储LPDDR6完成研发验证 速率高达12.8Gbps 8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中，撕开一道关键的口子。 发表于：2026/8/3 美光台湾工会计划罢工 8月2日消息，据中国台湾社交平台Dcard上曝光的一则帖子显示，美光台湾公司工会因不满原有的奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。 发表于：2026/8/3 美国多名议员逼苹果明确承诺不用中国存储芯片 7月31日消息，据美国本地科技媒体报道，目前已经有多名美国国会议员公开出面，试图以行政干预手段阻挠苹果公司采购产自中国的存储芯片。 发表于：2026/7/31 欧洲力推芯片自主 两年半造出顶级处理器 7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。 发表于：2026/7/31 特斯拉否认出售中国业务 7 月 31 日消息，据华尔街日报今日报道，特斯拉考虑出售中国业务，为特斯拉与 SpaceX 的潜在合并铺平道路。 发表于：2026/7/31 台积电正开发类EMIB先进封装技术 7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。 发表于：2026/7/31 日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价 7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。 发表于：2026/7/31 TrendForce预测2027年DRAM供给持续紧缺 NAND转趋宽松 7 月 30 日消息，TrendForce（集邦）今日发布预测，认为 DRAM 内存市场在明年维持供给紧张格局，价格走势偏强；而 NAND 闪存供给将在 2027H2 趋向宽松，价格可能面临修正压力。 发表于：2026/7/31 台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年 7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。 发表于：2026/7/31 台积电首座1.4nm厂房明年4月完工 7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 发表于：2026/7/30 格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发 7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。 发表于：2026/7/30 国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货 7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。 发表于：2026/7/30 DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件 Counterpoint发布行业分析报告，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%，存储涨价改写手机整机物料成本结构，各档位机型生产成本均明显上涨，行业盈利压力持续加剧。数据显示，批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%，400至600美元中端机型物料成本同比上涨52%，800美元以上旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM内存成为旗舰手机造价最高的单一零部件，1TB版本iPhone 18 Pro Max物料成本上涨近300美元。手机厂商通过调整产品线、不同存储版本差异化定价等方式对冲成本压力。报告预判2nm制程旗舰主芯片落地后，将进一步拉高旗舰手机物料成本，短期旗舰机型整体毛利率低于2025年同代产品。 发表于：2026/7/30 <…567891011121314…>
