EDA与制造相关文章 英特尔取消德国及波兰建厂 年底前将再裁员20%！ 当地时间7月24日，处理器大厂英特尔公布了第二季度财报，虽然128.6亿美元的营收超出了分析师的预期，特别是其核心的数据中心和AI业务营收也超预期，但是盈利能力却不及预期，亏损仍在扩大。 为了减少支出，并提升盈利能力，英特尔CEO陈立武宣布取消此前已经暂停的德国和波兰的建厂项目，放缓俄亥俄州工厂的进度，将其在哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的更大工厂。全球裁员15%，实现在2025年年底将核心员工降低至 75,000 人。 发表于：7/25/2025 SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。” 发表于：7/25/2025 三大巨头停产引发抢货潮 国产存储紧急重启DDR4产线 7月25日消息，由于供应短缺，最近一段时间DDR4内存频繁出现涨价、缺货等现象。 涨价原因是此前占据该系列产品全球市场份额约95%的三星、SK海力士、美光三大存储巨头宣布加速淡出DDR4产能。 发表于：7/25/2025 Rapidus迅速展示2nm晶圆样品 7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。 发表于：7/25/2025 AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20% 7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。 发表于：7/24/2025 博世计划2029年前裁员1100人 7 月 23 日消息，德国汽车零部件制造商博世（Bosch）将大幅调整其位于罗伊特林根（Reutlingen）的生产基地，并计划到 2029 年前裁员最多达 1100 人。公司高管周二表示，这一举措是由于汽车行业市场状况急剧恶化，导致产品销量持续下滑。 发表于：7/24/2025 传高通并未放弃双代工策略 7月24日消息，随着高通新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即将发布，与之相关的传闻也是持续不断。 此前有传闻称高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 将会采取双供应商策略，除了大部分都交由台积电N3P制程代工为，高通为三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy将会交由三星2nm代工。但随后，爆料达人@Jukanlosreve 在社交媒体平台“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”与代表台积电版本的“SM8850-T”辨识码皆已移除，暗示高通最终放弃了双供应商策略。即目前高通已将三星从代工名单中剔除，将全部交由台积电代工。 发表于：7/24/2025 清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展 7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。 发表于：7/24/2025 英特尔前CEO助推xLight加速EUV自由电子激光器开发 当地时间2025年7月22日，美国极紫外（EUV）光源技术开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资，融资额达4000万美元。 据介绍，该轮融资由早期风险投资公司 Playground Global 领投，投资于在前沿技术方面取得突破的企业家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家领先的投资管理公司，专门研究变革性技术子行业的高增长机会。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本轮融资。这笔资金进一步使xLight能够开发出世界上最强大的EUV自由电子激光器（EUV-FEL），这将彻底改变先进的半导体制造，并解锁其他关键的经济和国家安全应用。 发表于：7/24/2025 目标良率70% 三星全力备战2nm GAA工艺 7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22 日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 发表于：7/23/2025 长江存储全国产化产线即将试产 7月22日消息，据报道，长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。 长江存储自2022年底被列入美国商务部的实体清单以来，依然积极推进产能扩张计划，计划在2025年实现每月约15万片晶圆的产能（WSPM），并力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15%。 发表于：7/23/2025 尼康发布全球首款后道光刻机 7月23日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100，并已启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。 发表于：7/23/2025 市场监管总局暂停对杜邦中国反垄断调查 国家市场监督管理总局7月22日消息，市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序。 此前在4月4日，市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 资料显示，美国杜邦公司（DuPont）成立于1802年，总部位于美国特拉华州威尔明顿，是一家以科研为基础的全球性企业，产品和服务领域涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等众多行业。 发表于：7/23/2025 格芯收购收购要的到底是什么 在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC-V架构的价值所在。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC-V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？ 发表于：7/23/2025 峰飞航空交付全球首架三证齐全吨级以上eVTOL 7 月 22 日消息，今日，峰飞航空科技向合利创新智能交付全球首架获颁“适航三证”（型号合格证 TC、生产许可证 PC 和单机适航证 AC）的吨级以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凯瑞鸥。 发表于：7/22/2025 «…891011121314151617…»
