EDA与制造相关文章 长鑫科技开盘大涨超471% 7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。 发表于：2026/7/27 五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100% 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 发表于：2026/7/27 中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene 中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。 发表于：2026/7/27 首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相 7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。 发表于：2026/7/27 英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发 7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。 发表于：2026/7/27 服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议 美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。 发表于：2026/7/27 PCBA厂家VS代工厂怎么选? 本文基于公开工商信息、行业公开梯队划分，对国内主流PCBA厂商进行归类梳理，为新能源汽车、机器人、AI算力、通信能源等领域的采购方提供选型参考。 发表于：2026/7/25 任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路 7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。 发表于：2026/7/24 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。 发表于：2026/7/24 日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统 7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。 发表于：2026/7/24 长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市 国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。 发表于：2026/7/24 英特尔交出15年来最强成绩单 7月24日消息，英特尔公布2026年第二季度财报，当期营收达到161.3亿美元，同比上涨25%，市场此前给出的预期144.3亿美元。这份成绩也创下英特尔近十五年里最高营收增速。 发表于：2026/7/24 集成化掩模版图纸分析软件开发与性能优化研究 基于Python编程语言设计并实现了一款集成化掩模版图纸分析软件，旨在提升半导体制造中掩模版版图图纸分析的效率，能够实现版图透光率计算、加工效果图预览与保存、尺寸测量等功能。软件支持整版和区域两种分析模式，具备直接计算、重叠图形合并计算、网格划分-合并计算3种图纸透光率计算方案，支持版图加工效果图预览，任意点测量与端点捕捉测量。测试结果表明，该软件在保证透光率计算精度的同时显著缩短了处理时间，为掩模版设计与制造提供了可靠的分析手段。 发表于：2026/7/23 AI算力需求爆发 高端PCB价格暴涨300% 7 月 23 日消息，据央视财经昨日报道，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板（PCB）今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分 PCB 价格涨幅已超过三到四倍。 发表于：2026/7/23 2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9% 7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。 发表于：2026/7/23 <…78910111213141516…>
