EDA与制造相关文章 国产EDA大并购 华大九天入股思尔芯 近日，大湾区基金联合北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”，SZ301269，中国电子信息产业集团旗下EDA上市公司），战略并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司。此次并购投资，由华大九天与大湾区基金联手完成，标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，共同破解关键科创领域“卡脖子”环节，共筑国产芯片验证完整产业生态。 发表于：12/17/2025 台积电将提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模 12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 发表于：12/17/2025 DRAM价格飙升 推动低端手机成本上涨25% 12月16日消息，据市场研究机构Counterpoint research最新发布的研究报告显示，由于DRAM芯片等零部件成本飙升，可能将影响智能手机市场需求，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降2.1%，这与之前的预测相比下调了2.6个百分点。 发表于：12/17/2025 机械硬盘合约价单季上涨4% 12月16日消息，据Digitimes Asia引述日经新闻的一份报告称，2025年第四季度机械硬盘（HDD）合约价格环比跳升约4%。这是HDD近八个季度以来最剧烈的涨幅，供应商预计这种上涨压力将持续。除了价格上涨之外，有消息称，HDD的交期也延长到了2年。 发表于：12/17/2025 阿斯麦对华出口光刻机比最新落后八代 技术差距超10年 12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 发表于：12/16/2025 三星紧急辟谣 否认停产SATA固态硬盘 12月16日消息，近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。 发表于：12/16/2025 英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试 12 月 16 日消息，英特尔代工官方当地时间昨日宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。 发表于：12/16/2025 国内首个百吨级火箭捕获臂全尺寸原型机完成地面考核试验 12 月 15 日消息，国内唯一采用“不锈钢火箭 + 捕获臂回收”方案的团队宇石空间今日宣布，其近日完成了国内首个百吨级全尺寸“筷子”捕获臂地面验证试验，标志着我国首个对标 SpaceX 星舰回收模式的捕获臂全尺寸原型机正式交付，进入地面联合试验阶段。 发表于：12/16/2025 三星HBM3E产品有望成博通首选供应商 12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。 发表于：12/16/2025 龙芯中科首款GPU芯片9A1000已交付流片 12 月 15 日消息，龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表，介绍了公司 GPGPU 的研发规划及进展。龙芯中科透露，其 GPGPU 的技术路线是图形和 AI 做成一个核，包含图形和科学计算的功能，总体上考虑是从端侧做起，面向推理的应用为主，然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX550，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。 发表于：12/16/2025 1.4nm制程 纳米压印技术突破 近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。 发表于：12/16/2025 三星或将为AMD代工2nm芯片 12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 发表于：12/15/2025 恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 发表于：12/15/2025 台积电在美投资将超过2000亿美元 当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。 发表于：12/15/2025 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 发表于：12/15/2025 «…234567891011…»
