EDA与制造相关文章 2027年国产芯片自给率最高可达91% 9月4日消息，近年来国产半导体行业在众所周知的原因下有了快速发展的机遇，卡脖子的问题逐步解决，大摩发布的报告预测2027年部分产品最高可达91%的自给率。 发表于：9/5/2025 台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题 9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 发表于：9/5/2025 特朗普称很快将对芯片征收相当可观关税 美国总统唐纳德·特朗普表示，他“很快”将对半导体进口征收关税，但不包括苹果等公司的商品，它们已承诺增加对美国的投资。 在涉及苹果可能面临的进口关税时，特朗普周四表示，苹果首席执行官提姆·库克的状况会不错，特朗普提及苹果近期的投资承诺。 发表于：9/5/2025 英特尔：2026年14A工艺成败或见分晓 9月5日，据彭博社报道，英特尔公司告诉投资者，2026年将是其制造技术至关重要的一年，届时应能显示出公司是否已准备好推进更先进的制造工艺。 发表于：9/5/2025 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来 中国，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办 发表于：9/4/2025 浅谈线路板打样技术及其发展 在现代电子设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）可谓是不可或缺的关键部件。它就像人体的神经系统，为各种电子元件提供电气连接，承载着信号传输与电源分配的重任，是电子产品实现其功能的重要物理载体。 发表于：9/4/2025 锐科激光成功研制LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器 9 月 3 日消息，据锐科激光官方公众号消息，其高功率项目组近日传来重大技术突破 —— 基于半导体直接泵浦方式和 MOPA 结构，采用公司自研圆形改性掺镱光纤，成功研制出 LD 直接泵浦近基模万瓦光纤激光器。 发表于：9/4/2025 象帝先新一代GPU已完成流片验证 此前业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 发表于：9/4/2025 消息称SK海力士撤回DDR4内存今年停产计划 9 月 3 日消息，韩媒 mk 当地时间昨日报道称，有鉴于几大 DRAM 内存原厂陆续表示“计划停产 DDR4”后 DDR4 市场价格的飙升，在三星电子之后 SK 海力士也撤回了今年停产 DDR4 的决定，延长 DDR4 生产时间。 发表于：9/3/2025 消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场 坚守台积电3nm 9月3日消息，博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。 发表于：9/3/2025 黄仁勋被指替美国传话要求台积电分钱 回应来了 9月2日消息，前不久NVIDIA创始人、CEO黄仁勋闪电访问台积电，待了13小时就回美国，行程很低调，坊间传闻他是替美国传话。 这跟美国的AI芯片出口松动有关，美国近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片对华出口，但这些公司需要上交15%的收入给美国政府。 发表于：9/3/2025 美国撤销台积电南京厂豁免 9月2日，据彭博社报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 （VEU） 地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。在此之前，三星和SK海力士中国的晶圆厂的VEU授权也已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。 发表于：9/3/2025 SK海力士宣布引进业界首款量产型High NA EUV设备 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已将业界（指存储行业）首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。 发表于：9/3/2025 三星已经解决2nm良率问题 Exynos 2600准备量产 9月2日消息，据韩国媒体ETnews援引业内人士报道称，三星电子晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2nm制程，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。 发表于：9/3/2025 2025Q2全球DRAM市场营收排名出炉 9月2日，市场研究机构TrendForce发布报告称，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量显著增长，叠加HBM出货规模扩张，推动2025年第二季全球DRAM产业整体营收环比增长17.1%至316.3亿美元。随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采需求增长，也加速了DRAM原厂库存去化，多数DRAM产品的合约价也因此止跌上涨。 发表于：9/3/2025 «12345678910…»
