EDA与制造相关文章 内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应 12 月 31 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（12 月 30 日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家 PC 巨头的长期供货。 发表于：12/31/2025 三星开发SbS新型封装技术 Exynos 2700将率先采用 12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。 发表于：12/31/2025 商务部回应荷兰称对安世采取强硬措施确有必要的谬论 近日，荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称，对安世半导体采取强硬措施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论？我们注意到你提到的报道。中方已多次强调，荷方对安世半导体企业内部事务的不当行政干预，已导致全球半导体供应链危机，荷方必须对此承担全部责任。令人困惑的是，面对全球业界焦虑和不安，荷方依然无动于衷固执己见，完全没有展现出对全球半导体产供链安全负责任的态度，更没有任何实质性行动。中方再次呼吁，荷方切勿一意孤行，应立即纠正错误，为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍。 发表于：12/31/2025 欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造 12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。根据报告显示，欧盟在航天设备、半导体制造、医药原料与精密工业机械等多项关键产业，美中对欧盟依赖程度远高于想像，欧盟正评价如何在经贸谈判中更有系统地运用优势。 发表于：12/31/2025 美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查 12 月 30 日消息，当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。 发表于：12/31/2025 四部门印发《汽车行业数字化转型实施方案》 12 月 30 日消息，工业和信息化部等四部门今日发布关于印发《汽车行业数字化转型实施方案》（下称《方案》）的通知。 《方案》提到，汽车产业是国民经济的重要支柱产业，产业链长、涉及面广、关联带动性强，是制造业数字化转型的重点领域。近年来，我国汽车行业数字化转型持续深化，加速向数字化、网络化、智能化演进，但仍存在顶层设计不足、数据要素应用不充分、零部件中小企业转型较慢等问题。为落实《制造业数字化转型行动方案》，推动汽车行业数字化转型、智能化升级，加快推进新型工业化，培育形成新质生产力，制定本实施方案。 发表于：12/31/2025 苹果从容应对内存涨价潮 12 月 31 日消息，市场调查机构集邦咨询 TrendForce 最新预测，受内存价格飙升影响，2026 年全球笔记本电脑出货量将同比下降 5.4%。然而，苹果凭借其一体化供应链、强大定价权及稳定的采购量，受此市场冲击的程度预计较小。 发表于：12/31/2025 台积电3nm计划提前一年落地美国 12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。 发表于：12/31/2025 三星与SK海力士获美对华设备出口年度许可 12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。 发表于：12/31/2025 存储巨头长鑫科技启动IPO 2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。保荐机构微中金公司和中信建投。 发表于：12/31/2025 箭已上弦 万亿商业航天产业迎来哪些新期待 行业数据印证了这一趋势。据第三届商业航天发展大会发布的《中国商业航天产业发展报告（2025）》（以下简称“《报告》”），2025年截至11月，全球平均每月发射超过26次，全球航天进入“周更发射时代”。其中，中国2025年已进行87次（成功84次）发射，民营商业火箭企业执行23次发射任务，入轨航天器324颗。同时，我国商业火箭发射频次持续加密，千帆星座、GW星座等大型星座加速组网，海南商业航天发射场进入常态化运行，全产业链呈现多点突破格局，商业航天已迈入规模化、商业化发展新阶段。 发表于：12/30/2025 统计显示6年间单片晶圆毛利润暴涨3.3倍 12 月 30 日消息，半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。 发表于：12/30/2025 昇思MindSpore引领AI框架迈入“超节点时代” 2025年12月25日，昇思人工智能框架峰会在杭州国际博览中心召开。 发表于：12/30/2025 三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程 12月29日消息，台积电拒绝将其尖端技术引入美国市场，这给了三星一个绝佳机遇。据媒体报道，三星在美国得克萨斯州建了一座泰勒工厂，这家工厂即将投入运营，报道称ASML的工作人员已完成极紫外光刻机的安装调试工作，为量产铺平道路。 发表于：12/30/2025 天硕TOPSSD的三大技术路径 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 发表于：12/30/2025 «12345678910…»
