EDA与制造相关文章 ASML发布2025年第二季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2025年7月16日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第二季度财报。2025年第二季度 发表于：7/16/2025 上海国资入股概伦 加速国产EDA与上海半导体生态融合 概伦电子7月15日晚间公告，KLProTech H.K. Limited、共青城明伦投资合伙企业（有限合伙）等8名公司股东与上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）签署《股份转让协议书》，将合计持有的公司5%股份（2175.89万股）协议转让给后者，转让总价款约为6.13亿元。转让完成后，上海芯合创成为公司持股5%的重要股东。 发表于：7/16/2025 美国开始发力EUV光刻技术 在先进芯片制造方面，EUV 光刻机是不得不提的重要组成。而提及 EUV 光刻的时候，大家首先想到的是 ASML。诚然，作为市场上领先的光刻机厂商，ASML 在光刻机方面的实力不容忽视。特别是在当前备受关注的 EUV 光刻机方面，ASML 已然成为全球唯一的供应商。 发表于：7/16/2025 新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准 7 月 15 日消息，EDA 与 IP 巨头新思科技 Synopsys 曾在当地时间 6 月 30 日表示，其对 Ansys 的拟议收购已在除中国以外的所有司法管辖区获得了并购批准。而在中国国家市场监督管理总局昨日宣布附加限制性条件批准后，新思科技正式宣布该交易已获全部所需批准。 新思科技在新闻稿表示，在满足或豁免剩余的例行交割条件下，双方预计将于 2025 年 7 月 17 日（本周四）当天或前后完成交易。 发表于：7/16/2025 博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划 7月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。 发表于：7/15/2025 日本政府支持的芯片制造商JS Foundry将申请破产 7 月 14 日消息，据日经新闻消息，日本政府支持的半导体代工厂 JS Foundry 将于本周一向东京地方法院申请破产保护。 日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 将申请破产，累 发表于：7/15/2025 中国有条件批准美国EDA巨头新思科技重磅收购案 7月14日消息，今天下午，市场监管总局发布《关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告》。 据了解，2024年1月16日，美国EDA大厂新思科技曾在宣布，将以现金加股票的形式，收购工业软件大厂安似科技（Ansys），总价值约为350亿美元。该交易原本预计将于2025年上半年完成，但需获得Ansys股东的批准、获得必要的监管部门批准以及其他惯例成交条件。 发表于：7/15/2025 台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术 7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。 发表于：7/15/2025 英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍 7月14日消息，综合外媒KGW及Oregon Live报道，英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人，其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区，裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 发表于：7/15/2025 电路板过孔与槽设计注意事项之线路板板打样 在PCB（印制电路板）的设计与制造过程中，孔的设计是一个至关重要的环节。它不仅关系到电路板的电气性能，还直接影响到生产加工的效率和成品的质量。以下是PCB打样时关于孔设计的一些关键注意事项： 发表于：7/15/2025 传Intel 18A制程良率达55% 7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。 发表于：7/15/2025 广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手 月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。 发表于：7/15/2025 台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包 7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。 发表于：7/14/2025 Intel 18A工艺良率已超越三星2nm 7月14日消息，据报道，KeyBanc Capital Markets的分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。 相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。 发表于：7/14/2025 LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术 7 月 13 日消息，韩媒 SEDaily 今日报道称，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产。 混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM 内存堆栈构建的关键技术，其采用无凸块的铜-铜键合，缩小各层 DRAM Die 间距，能在有限的高度内实现更高层数堆叠，且具备更低发热。 目标。 发表于：7/14/2025 «12345678910…»
