EDA与制造相关文章 中国安世获本土晶圆供应 可确保IGBT明年产能 12月22日消息，据路透社近日报道，闻泰科技旗下功率半导体大厂安世半导体（Nexperia）中国公司已经锁定本地企业的晶圆供应，以覆盖其2026年对于IGBT产品制造所需的全部生产。而荷兰安世半导体目前仍因与闻泰科技的控制权纠纷而未恢复对安世中国工厂的晶圆供应。 发表于：12/22/2025 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造 12 月 22 日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，这项突破或将成为该领域的重要进展。 发表于：12/22/2025 中微公司发行股份收购杭州众硅控制权 2025年12年18日，中国上海——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布公告，宣布正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”） 控股权，并同步募集配套资金。本次交易是中微公司践行 “有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，更是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向 “集团化”、“平台化” 转型迈出实质性步伐，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。 发表于：12/22/2025 传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺 12月21日消息，过去几年除了重金投资美国之外，台积电也在日本熊本县大举投资，一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品，已经量产一年多，现在正在建设二期工厂。 发表于：12/22/2025 还在用二维CAD画电气图？嘉立创ECAD发布，助你效率飞跃 近日，国内知名的电子和机械产业一站式基础设施服务提供商嘉立创正式宣布，备受期待的工业软件——嘉立创 ECAD 电气设计软件结束内测，正式上线。作为嘉立创“免费工业软件库”的最新成员，该软件即日起面向全球工程师开放，并提供标准版“永久免费使用权”限时领取。这款对标行业标杆（如 EPLAN）的专业工具，凭借云端架构、海量符号/部件库及在线协同，致力于解决传统电气设计中“绘图慢、授权贵、标准乱”的顽疾。 发表于：12/22/2025 IEC标准+智能布线：嘉立创ECAD定义云端电气设计新高度 嘉立创免费工业软件库，又添一重要成员：ECAD电气设计软件，今天正式发布，同时开放限时领取标准版【永久免费使用权】 发表于：12/22/2025 2026年数字化程度展望 《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户带来的成本压力：在削减开发预算的同时压缩项目周期。在中国制造业中，这种压力尤为突出。 发表于：12/22/2025 宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录 IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证，正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。 发表于：12/19/2025 华大九天与海光信息达成战略合作 拓展EDA与算力协同应用 12月18日，国内EDA领先厂商华大九天宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。 发表于：12/19/2025 台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产 12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。 发表于：12/19/2025 消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单 12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。 发表于：12/19/2025 TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告 12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。 发表于：12/19/2025 商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查 12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。 发表于：12/19/2025 全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元 据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 发表于：12/19/2025 华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯” 华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？ 发表于：12/19/2025 «12345678910…»
