近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

报道指出，美国总统特朗普在推动这项协议中扮演了关键的推手角色。据悉，特朗普在与苹果CEO库克（Tim Cook）的会面中，表达了其对英特尔的支持，并强调美国政府从对该芯片制造商的持股中获取了“数百亿美元” 的收益。

虽然目前这项初步协议的详细条款尚未公开，但外界预估其运作模式将类似目前苹果与台积电的合作方式，即苹果将其基于Arm IP设计定制化芯片，交由英特尔的先进制程产线进行代工制造。

根据预计，苹果极有可能将其2027年推出的入门级M 系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特尔的Intel 18A-P 制程代工。

根据英特尔的资料显示，Intel 18A-P在密度不变的情况下，每瓦特性能将会比18A提升8%，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴可以很快为该演进节点提供相应的支持。

有消息证实，苹果已取得英特尔的PDK，以评估其Intel 18A-P 制程的性能与功耗表现。

此外，市场消息还指出，苹果预计于2027年或2028年推出的代号为“Baltra”的特殊应用芯片（ASIC），将会采用英特尔的EMIB封装技术。

从供应链安全和经济效益方面来看，与英特尔的芯片代工合作对苹果来说都是一个不错选择。

在当前的AI热潮之下，台积电的先进制程和先进封装产能持续吃紧，价格也在持续上涨。即便是苹果恐怕也难以获得足够的产能和足够好的价格。

苹果CEO蒂姆·库克在不久前的财报电话会上坦言，iPhone和Mac的芯片短缺正在制约公司增长。“我们在供应链方面的灵活性不如往常，”库克直言，目前的供应瓶颈并非来自存储器，而是制造SoC所需的“先进制程节点”。这导致Mac mini、Mac Studio等热门产品供应紧张，库克预计“仍需数月时间才能达到供需平衡”。

自研SoC（系统级芯片）一直是iPhone、iPad和Mac的核心。过去十余年间，苹果始终将这些芯片的制造独家委托给台积电，采用后者最先进的制程工艺，最新产品已用上3nm节点。然而，AI数据中心的大规模建设热潮，叠加市场对可本地运行AI模型的Mac需求远超预期，使得台积电先进制程产能骤然吃紧。即便是全球最大芯片采购方之一的苹果，也无法免于这场供应链震荡，因此有必要引入第二家晶圆代工供应商，以保障供应。

更为关键的是，英特尔的尖端制程产能都在美国，并且英特尔有着特朗普政府这个第一大股东的支持，与英特尔合作将成为苹果公司支持美国制造的一项政治正确的行动。

此外，报道称，英特尔Intel 18A 晶圆代工价格比台积电的2nm晶圆便宜了高达25%，这也恐怕也是苹果考虑交部分芯片交由英特尔代工的另一个关键原因。并且，引入英特尔作为晶圆代工合作伙伴，也有利于苹果与台积电进行议价。

报道还指出，近期苹果因为要求台积电重启生产现任MacBook Neo 所需的A18芯片，面临了利润下滑的压力。因此，市场猜测苹果下一代的MacBook Neo 甚至有理由直接搭载代号为“Wildcat Lake” 的英特尔Core Series 3 芯片。

尽管最新曝光的这项芯片代工协议为苹果描绘了美好的蓝图，且能有效降低地缘政治带来的供应链风险，但业界专家也支持，这一切的成败最终仍将取决于英特尔Intel 18A 制程技术的良率与稳定性。

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）上任以来，一直在推动芯片代工业务的发展，这也是其复兴计划的核心一环。经历此前数年的技术延误和客户拓展不力后，若此番若能成功拿下苹果这一大客户，将是对其代工能力最有力的背书，亦可能撬动更多科技大厂下单。

当然，近期英特尔股价正在多重利好因素的刺激下持续上涨。这些利好包括：英特尔宣布扩大与Google的合作；英特尔加入马斯克旗下的Terafab项目，特斯拉考虑采用Intel 14A制程代工芯片；英特尔宣布斥资142亿美元，回购位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂剩余49%股权；在AI算力竞赛中，市场重新认识到CPU作为数据中心“基石”的不可或缺性。如果与苹果公司的合作能够进一步落地，将有望进一步推动英特尔股价的上涨。