EDA与制造相关文章 华虹集团牵手北方华创中微等四大设备龙头 10月13日消息，第26届中国国际工业博览会12日在国家会展中心（上海）启幕。作为本届展会的最大看点之一，华虹集团举行战略合作的签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家产业链企业签署战略合作协议。 发表于：2026/10/13 华大九天：国产EDA 具覆盖率已提升到85% 10 月 12 日消息，据《科创板日报》今天报道，华大九天董事长刘伟平在第 26 届中国国际工业博览会上表示，国产 EDA 产业总体发展正在不断补全产品链，工具覆盖率从不到 30% 提升到 85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。 发表于：2026/10/13 ASML对零部件涨价10% 三星与SK海力士已接受 据韩国科技媒体The Elec 10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受这一方案。新价格将从2027年1月交付的产品起正式生效。 发表于：2026/10/12 马斯克TeraFab芯片厂获四大半导体设备巨头支持 目前ASML、AMAT、Lam和KLA四大半导体设备巨头都是积极参与的，其中ASML是荷兰公司，但核心技术也离不开美国，也是唯一能量产EUV光刻机的公司，马斯克绕不开他们。 发表于：2026/10/12 长鑫技术新突破 4F²架构产品预计年底亮相 长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 发表于：2026/10/12 曝ASML光刻机配件韩国市场将统一涨价10% 10 月 10 日消息，据韩媒 The Elec 报道，全球最大半导体设备制造商 ASML（阿斯麦）决定，将供应韩国市场的光刻机替换设备部件价格统一提高 10%。 发表于：2026/10/10 国产EDA龙头华大九天1.49亿入股芯行纪 华大九天8日发布公告称，公司拟投资1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪926.9142万股股份。本次交易完成后，华大九天将持有芯行纪6.90%股权，芯行纪将成为其参股公司。 发表于：2026/10/10 格罗方德公布全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion 格罗方德公布全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion 发表于：2026/10/10 美国牵头炒作半导体产能过剩 10月9日消息，据报道，美国贸易代表办公室于当地时间10月7日发布了一份由美国牵头、G20中12个国家以及欧盟和波兰的贸易部长签署的联合声明，鼓吹采取行动消除结构性工业产能过剩，并将半导体列为受关注的行业之一。 发表于：2026/10/10 美国PCB协会施压 2027年起军工禁用中国产PCB 近期，美国印刷电路板协会（Printed Circuit Board Association of America，简称PCBAA）向美国国防部（已更名为“战争部”，Department of War）发出呼吁，要求美国政府严格恪守2027年1月1日的法定截止日期，全面剔除军工供应链中的来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品，且不得以任何形式推迟或放宽限制。 发表于：2026/10/10 英飞凌在泰国启用全新后道制造基地 2026年10月8日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在泰国曼谷北榄府（Samut Prakan）正式启用全新后道制造基地，泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。 发表于：2026/10/9 俄罗斯130nm光刻机完成验收 10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。 发表于：2026/10/9 ASML&蔡司揭示未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战 ASML&蔡司：未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战为更低的可用景深 发表于：2026/10/9 英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营 10月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目，这将成为有史以来最大的晶圆厂计划。 发表于：2026/10/9 晶圆代工2.0营收2026Q2达966亿美元 10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。 发表于：2026/10/9 <12345678910…>
