EDA与制造相关文章 长江存储对美国国防部和商务部提起诉讼 当地时间12月8日，路透社报道称，中国NAND闪存制造商长江存储（YMTC）已向华盛顿特区联邦法院对美国国防部提起诉讼。该诉讼要求法院暂停并撤销将长江存储列入“与中国军方有关联的实体”名单的认定。美国国防部于2024年1月将长江存储纳入该名单，今年早些时候重申了这一认定，长江存储因此被禁止进口含有美国技术的先进半导体设备。 发表于：12/10/2025 闻泰科技邀请荷兰安世股权托管人会谈 据21世纪经济报道，闻泰科技12月9日已正式向荷兰方面指定的安世半导体（Nexperia）股权托管人迪里克（Guido Dirick）等人发出函件，提议就安世半导体相关争议开展建设性会谈，以期通过对话弥合分歧、寻求符合各方利益的长期解决方案。 发表于：12/10/2025 国创基础资源库成为2025年零部件3D模型首选平台 在众多的选择中,由广州泊沧数据技术有限公司运营的国创基础资源库凭借其“国家队”背景、海量数据储备及智能化服务体验,成为了2025年值得重点推荐的零部件3D模型平台。 发表于：12/10/2025 SK海力士加速推进超300层V10 NAND闪存 12月9日消息，据Trendforce报道，SK海力士确认将于2027年初量产第十代V10 NAND闪存，核心突破在于首次采用300+层堆叠架构并集成混合键合技术（Hybrid Bonding）。 发表于：12/10/2025 闻泰科技重大资产出售接近完成 12月9日傍晚，闻泰科技发布了《关于重大资产出售的进展公告》，宣布印度闻泰相关业务资产包已完成了向收购方立讯的转移，目前仅印度土地尚需交易对方配合进行资产权属变更手续，除此之外，本次交易的其余标的资产均已完成所涉权属变更登记手续。 发表于：12/10/2025 EDA领域的“替代”路径为何不香了 在ICCAD2025会议期间，国内几位EDA企业负责人的观点揭示了一个令人深思的转变：在被誉为“芯片产业皇冠”的EDA（电子设计自动化）领域，“国*替代”的光环正在褪色。 发表于：12/10/2025 英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，英特尔及英特尔代工部门的研究人员介绍了他们在用于片上去耦电容的金属-绝缘体-金属（MIM）材料方面取得了突破性进展。该进展有望解决先进半导体制造中的一个关键挑战，即在晶体管不断缩小的同时，保持稳定的供电。 发表于：12/10/2025 联电获imec 300mm硅光子学平台授权 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。 发表于：12/9/2025 日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。 发表于：12/9/2025 荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢 据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。 发表于：12/9/2025 imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 发表于：12/9/2025 英特尔布局印度半导体制造与封装市场 12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。 发表于：12/9/2025 传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破 12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。 发表于：12/9/2025 Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球在用电动汽车（含轿车、客车、厢式货车及重型卡车）数量将达1.16亿辆。Gartner高级研究总监Jonathan Davenport表示：“尽管美国政府对进口车辆征收关税且多国政府取消了电动汽车购置补贴，2026年全球在用电动汽车数量预估仍将增长30%。预计到2026年，中国将占全球电动汽车保有量的61%。随着消费者愈加看重随时可用的备用汽油发动机所带来的安心感，插电式混合动力汽车（PHEV）的全球保有量预计将同比增长32%。” 发表于：12/9/2025 SMT硬核科普：热风焊与氮气焊，到底有何不同？| SMT加工 在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。 发表于：12/9/2025 «…45678910111213…»
