EDA与制造相关文章 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 台积电2nm月产能将达10万片 随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。 发表于：2026/8/5 2025年中国外骨骼机器人出货量约2.6万台 8 月 4 日消息，国际数据公司（IDC）今日首次发布《中国外骨骼机器人市场份额，2025》研究报告，2025 年中国外骨骼机器人市场规模超过 16 亿元，出货量约 2.6 万台。 发表于：2026/8/4 Counterpoint发布上季度全球DRAM内存市场报告 8 月 4 日消息，Counterpoint Research 今日表示，三星电子在上季度全球 DRAM 内存市场的占比较 2026Q1 进一步增长 1 个百分点至 39%，而美光的市场占有率已达到 25%，距 26% 的 SK 海力士只有一步之遥。 发表于：2026/8/4 Omdia：AI将推动2026年半导体收入暴增94.1% 北京时间8月3日消息，市场研究公司Omdia表示，受人工智能（AI）需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%。Omdia预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。 发表于：2026/8/4 苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺 8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。 发表于：2026/8/4 造芯速度快15倍 美国初创公司要用X射线挑战ASML 8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。 发表于：2026/8/3 日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产 8月2日消息，当地时间7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，此后数日余震频繁，由于该县聚集了大量半导体厂家，多家工厂震后宣布停产，不过目前，当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。 发表于：2026/8/3 全球最火内存ETF再度纳入中国芯片龙头 8 月 3 日消息，全球最火内存 ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）于 7 月底完成调仓，再度纳入 A 股公司长鑫科技，权重为 2.52%，位列该 ETF 第八大重仓股。 发表于：2026/8/3 全球第三大12英寸硅晶圆制造商将易主 8 月 3 日消息，SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布，其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份，这笔交易价值约 2.3 万亿韩元（注：现汇率约合 108.91 亿元人民币）。 发表于：2026/8/3 三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻 8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。 发表于：2026/8/3 联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装 8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。 发表于：2026/8/3 台积电CoWoS设备商机密遭窃 据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。 发表于：2026/8/3 中微公司在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备 8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。 发表于：2026/8/3 <…45678910111213…>
