EDA与制造相关文章 解放高多层PCB设计 随着电子产品向小型化、高密度持续迈进，PCB设计尤其是高多层板的设计正面临前所未有的空间与性能挑战。盘中孔工艺因其能极大优化布线、提升性能而备受推崇，但高昂的成本却使其成为少数高端产品的“奢侈品”。 何为盘中孔工艺 盘中孔，顾名思义，即在焊盘上直接制作过孔。其标准制造流程极为严谨：首先对钻孔进行金属化处理，然后利用真空塞孔机将树脂或铜浆填充至孔内。经过高温固化与研磨，使孔口表面恢复平整。最后，通过电镀在孔口形成“盖帽”，将焊盘还原为一个完整的导电平面。这一系列复杂工序确保了过孔的导电性与焊盘的完整性、平整性。 发表于：6/11/2025 英特尔展示封装创新路径 为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。 发表于：6/10/2025 SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图 SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。 发表于：6/10/2025 消息称台积电调整海外建设计划 6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 发表于：6/10/2025 复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化 6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。” 发表于：6/10/2025 2025年全球半导体市场将达7008 亿美元 6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。 发表于：6/10/2025 恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂 6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。 发表于：6/10/2025 美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约 6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。 发表于：6/10/2025 英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。 发表于：6/10/2025 中国稀土为什么能拿捏全世界 6月9日消息，中国稀土管制引发的涟漪效应正在显现。 有媒体报道称，中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口管制才刚满两个月，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，称这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。 发表于：6/10/2025 美光寻求撤销法院命令拒绝向长江存储提供73页机密文件 6月9日消息，据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称，美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折，因为美光正以涉及国家安全为由，试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。 长江存储与美光之间的纠纷始于2023年11月。当时，长江存储在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司（MICRON）和美光消费类产品事业部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下统称“美光”）提起诉讼，指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。 发表于：6/10/2025 2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉 6月10日消息，据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。 尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。 展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。 发表于：6/10/2025 中国掌握全球近70%稀土产量 背后十大供应商揭秘 今年4月，中国宣布对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制，这也使得对于这些稀土材料需求较大的汽车产业和电子产业受到了较大的影响。 稀土元素由17种金属组成，对现代科技和战略产业的发展至关重要，包括国防、航空航天、电子和电动车。中国在稀土金属的开采、加工和规模生产方面一直占据主导地位，中国掌握全球约40%的稀土矿和近70%的全球产量，尤其是重稀土，这种主导地位使中国能够施加强大的贸易和外交影响力。本文盘点中国前十大稀土公司名单。 发表于：6/10/2025 2025Q1全球半导体设备市场排名出炉 6月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，今年一季度全球半导体制造设备销售额创下了历史次高记录，增长幅度也达到了13个季度以来最大增幅，但是中国大陆市场销售额大跌，而中国台湾市场销售额则同比大涨200%。 发表于：6/10/2025 Synopsys高管解析对华EDA禁令影响 当地时间6月4日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）投资者关系主管Trey Campbell在参加美国银行全球技术会议时，介绍了该公司目前所面临的挑战和机遇，其中就包括美国最新对华禁售EDA工具政策对于新思科技带来的的影响。 发表于：6/9/2025 «…45678910111213…»
