EDA与制造相关文章 2026Q2全球晶圆代工市场：中芯国际稳居第三 8月31日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。 发表于：2026/9/2 传SK海力士拟将部分HBM4E基底芯粒交由英特尔代工 9月1日消息，据社交媒体平台X引述《韩国先驱报》报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）打算分散高带宽内存（HBM）所需的基底芯粒（Base Die）供应来源，正在评估从第7代HBM产品“HBM4E”开始，将过去全部委托交由台积电生产的基底芯粒，部分转交英特尔代工。 发表于：2026/9/2 SMT贴片哪家靠谱？别只看设备数量，要看能否把板子做好 做电子产品，所谓“靠谱”不是工厂把机器照片发得多漂亮，而是从文件上传到成品交付，每一个容易出错的节点都有明确处理。研发样板尤其如此：板子还在改版，BOM 可能增加器件，坐标文件可能重新导出，贴片服务商如果只会按程序生产，反而容易把问题留到焊接之后。 发表于：2026/9/2 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 发表于：2026/9/2 合见工软发布下一代EDA创新矩阵 2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土 EDA 产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。 发表于：2026/9/1 闻泰诉讼重大进展 安世境内21亿元资产被冻结 陷入退市危机的闻泰科技（600745.SH，股票简称已变更为“*ST闻泰”）于8月31日晚间披露了其与安世半导体相关方巨额诉讼的最新进展。广东省东莞市中级人民法院已裁定，对被告方安世有限公司（Nexperia B.V.）及安泰可有限公司（ITEC B.V.）名下价值约21.39亿元的财产采取保全措施，并立即执行。 发表于：2026/9/1 摆脱对台积电依赖 LG电子将委托三星代工AI家电芯片 8 月 31 日消息，韩国半导体设计解决方案公司 CoAsia SEMI 今日宣布，将与 LG 电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目。 发表于：2026/9/1 载板大厂突遭调查 涉嫌“洗产地”！ 近日，全球IC载板及PCB巨头欣兴电子突遭检方调查，被指控“洗产地”，引发市场关注。 发表于：2026/9/1 英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！ 8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。 发表于：2026/8/31 SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道 SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道 发表于：2026/8/31 长鑫存储起诉美国国防部 8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。 发表于：2026/8/31 武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番 8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。 发表于：2026/8/31 美光台湾工会酝酿罢工 获80%会员支持 8月29日消息，受益于全球AI 浪潮与高带宽内存（HBM）需求增加，美光等存储芯片大厂的营收及获利持续创下历史新高，但美光中国台湾厂区的员工对于当前薪酬现状强烈不满，美光桃园与台中两大企业工会要求美光公司废除当前不透明的绩效奖金制度，改为采用与三星、SK 海力士等同行业头部企业相同的利润分享机制。最新的消息显示，工会高达80%的会员支持通过罢工来争取自身利益。 发表于：2026/8/31 ABF载板交期已超12个月 8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。 发表于：2026/8/31 2026年存储营收占半导体市场比重将达54% 8月31日消息，人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场，如今因高频宽存储（HBM）的爆发式需求，以及头部云端服务商提前锁定产能，正从传统“大宗商品型”器件，加速转变为AI基础设施的核心战略资源。 发表于：2026/8/31 <…45678910111213…>
