EDA与制造相关文章 半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40% 据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。 发表于：2026/9/24 赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析 从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。 发表于：2026/9/24 马斯克预言人形机器人20年内将达1000亿台！ 9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。 发表于：2026/9/24 ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 发表于：2026/9/23 三星HBM4产能提升40% 全力抢夺英伟达订单 9月22日消息，据DigiTimes报道，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。 发表于：2026/9/23 长江存储德国专利战获胜：美光被禁售 当地时间2026年9月18日，德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭审判长Oliver Schön博士就长江存储针对美光提起的系列专利侵权案中的两起案件作出裁判，认定美光侵犯了长江存储的两项德国实用新型专利权，并颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自2023年11月双方专利战全面爆发以来，长江存储在全球范围内取得的首个实质性禁令救济。 发表于：2026/9/23 基于国产化ARM+FPGA的双核异构微系统设计与实现 随着电子信息和封装技术的发展，在国防科技领域，弹载、无人机中传统由大量分立器件构成的板级方案已无法满足小型化的要求，针对当前武器装备中轻量化的发展趋势，提出了一种基于ARM+FPGA的国产化系统级封装（SiP）设计方案。该SiP内部将ARM Cortex-M4的MCU、FPGA、SPI Flash、LDO电路的四种电路集成到封装基板上，通过先进封装工艺实现了嵌入式硬件从板级到芯片级的小型化飞跃。该SiP设计在体积、重量上达到当前装备小型化要求的同时，软硬件开发又能兼容原分立设计方案。经装机试验验证，电路功能、性能完全满足要求，该设计方案解决了用户小型化轻量化的痛点。 发表于：2026/9/22 华硕商用破晓家族拥抱AI Agent时代 9月21日，以“破晓先行，智领未来”为主题的华硕商用破晓系列品鉴会在北京举行。围绕AI Agent时代的办公需求，华硕商用集中展示了涵盖笔记本、台式机、一体机、迷你主机在内的破晓家族产品，并正式发布轻薄商务本——华硕破晓Air。 发表于：2026/9/22 中国内存产能占比预计2030年达20% 9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 发表于：2026/9/22 英特尔布局Micro LED先进封装 英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案，标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。 发表于：2026/9/21 马斯克的Terafab芯片厂陷入商标纠纷 9 月 20 日消息，据外媒 PCMag 本周（9 月 16 日）报道，马斯克旗下 Terafab 还未投产就陷入商标纠纷。美国伊利诺伊州纳米技术公司 Tera-print 认为，这家芯片厂侵犯了公司桌面光刻系统商标“Tera-Fab”。 发表于：2026/9/21 马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷 马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷 发表于：2026/9/20 新一代同步辐射光源直线加速器成功出束 9月20日，随着启动键摁下，坐落于安徽合肥未来大科学城的合肥先进光源（HALF）直线加速器成功实现出束，标志着这一国家重大科技基础设施项目建设迈出关键一步。 发表于：2026/9/20 长鑫宣布第五代技术平台正式量产 9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762纳米。 发表于：2026/9/20 AI芯片封装突破光罩极限 9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 发表于：2026/9/20 <12345678910…>
