EDA与制造相关文章 三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41% 12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。 发表于：12/24/2025 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布 12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 发表于：12/24/2025 一图看懂火箭回收到底有多难 今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。 发表于：12/24/2025 三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单 12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。 发表于：12/24/2025 发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产 12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。 发表于：12/24/2025 存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM 12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 发表于：12/23/2025 Intel前董事道破代工困局 12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。 发表于：12/23/2025 我国可重复使用运载火箭长征十二号甲首飞成功 12月23日消息，今日上午10时许，长征十二号甲遥一火箭在酒泉卫星发射中心点火起飞，成功将双星载荷送入预定轨道，标志中国第二款可重复使用火箭首飞任务基本成功。 发表于：12/23/2025 Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片 EDA大厂Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实的硬件基础。 发表于：12/23/2025 美国FCC将所有非美国制造的无人机列入“受管制清单” 据路透社、美国《国会山报》报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间22日表示，已将大疆以及所有外国制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。 发表于：12/23/2025 闻泰科技与安世荷兰举行了首轮协商 不排除诉诸国际仲裁 12 月 22 日消息，商务部今日发布《商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问》。中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快通过协商解决内部纠纷。 发表于：12/23/2025 存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电 12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。 发表于：12/23/2025 2025年三季度DRAM市场排名公布 12月22日消息，市场研究机构机Counterpoint research近日公布了2025年第三季度DRAM市场和HBM（高带宽内存）市场追踪和预测报告。其中，SK海力士继续稳坐DRAM市场和HBM市场龙头宝座，但市占率均环比小幅下滑。 发表于：12/23/2025 2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺 美国存储大厂美光科技上周公布亮眼财报，不仅最新一季业绩大幅超越市场预期，对当前季度的展望同样强劲。然而，这份「爆表」成绩单，正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化：2026年全球存储芯片恐出现严重短缺，规模甚至可能超越2020 至2021 年疫情期间的芯片供应危机。 发表于：12/22/2025 三星与SK海力士启动内存扩产 12月22日消息，据报道，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产，以应对来自AI的需求。 发表于：12/22/2025 «12345678910…»
