EDA与制造相关文章 三星首批HBM4正式量产出货 2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 发表于：2026/2/13 产能持续满载 华虹业绩再创新高 华虹半导体四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高。毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。 发表于：2026/2/13 毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破 2 月 12 日消息，三维打印技术作为科学研究和工业生产重要工具，关系到生物医学、微纳科技等前沿领域发展。据清华大学官方今日分享，该校戴琼海院士团队历经五年攻关，研发出“计算全息光场（DISH）”三维打印技术，创下“毫米尺寸复杂结构曝光时间 0.6 秒”新纪录。 发表于：2026/2/13 2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升 2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。 发表于：2026/2/13 中芯国际称中低端订单减少 但存储器和BCD都在涨价 2月12日消息，中芯国际日前发布了Q4及全年财报，营收继续保持增长，同时还谈到了当前各种芯片涨价的情况，今天该公司再次表示，尽管中低端订单减少，但存储器、BCD等芯片还在涨价。 发表于：2026/2/13 SK海力士研发AIP制程 挑战300层以上NAND制造瓶颈 2月12日消息，据韩国媒体zdnet.co.kr报导，韩国存储芯片大厂SK海力士正在开发一项名为AIP（All-In-Plug） 新一代制程技术，目标是在实现300 层以上高堆叠NAND Flash的同时，大幅降低制造成本。 发表于：2026/2/13 违规对华出口 应用材料遭重罚2.52亿美元 2月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，已与总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司（AMAT）及其韩国子公司应用材料韩国有限公司（AMK）达成和解协议，该协议涉及美国半导体制造设备非法出口至中国一事。 发表于：2026/2/12 全球最大NOR闪存供应商未来两年产能已售罄 2 月 11 日消息，全球最大 NOR 闪存供应商、利基存储器市场重要企业华邦电子 (Winbond) 昨日召开了 2025Q4 法人说明会。会上华邦总经理陈沛铭表示，2026~2027 年产能已售罄，产品价格将延续上涨趋势。 发表于：2026/2/12 闻泰科技：对荷兰法庭最新裁决极为失望与强烈不满 2月12日凌晨，闻泰科技官微发布关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明称，注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。我司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。 发表于：2026/2/12 电子布产业涨价潮卡住AI供应链 AI供应链的供需紧张正在向上游进一步扩散，并最终反馈在了价格端——近日，电子布产业链“涨价潮”愈演愈烈。 发表于：2026/2/12 联发科：存储成本飙升重创手机链 联发科表示，2026年第一季手机业务营收将会明显下滑。由于存储器价格持续飙升，叠加手机整体BOM（物料清单）成本的上扬，智能手机终端市场正在承受巨大的冲击。 发表于：2026/2/12 索尼宣布全面停产 蓝光硬件时代结束 2月10日消息，今天，索尼（蓝光光盘标准的开创者与奠基人）在日本官网宣布将逐步停止所有蓝光录像机出货，且明确表示“无后续机型”。 发表于：2026/2/12 台积电投资规模决定美国大型科技厂商免税额度 2 月 10 日消息，英国《金融时报》今日报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。 发表于：2026/2/11 中芯国际2025年销售收入创历史新高 中芯国际发布2025Q4财报：四季度销售收入24.89亿美元，环比增4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7%。2025全年销售收入93.27亿美元，同比增16.2%，毛利率21.0%，资本开支81.0亿美元，8英寸月产能105.9万片，出货970万片，利用率93.5%。公司拥有人应占利润685.1百万美元，同比增39.1%。2026Q1指引收入环比持平，毛利率18%-20%；全年收入增幅预计高于同业均值，资本开支与2025年持平。 发表于：2026/2/11 高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺 2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。 发表于：2026/2/10 <12345678910…>
