EDA与制造相关文章 台积电“2025年中国技术论坛”揭秘 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 发表于：7/1/2025 消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户 6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。 据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。 发表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用导入极紫外光（EUV）光刻技术的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。 发表于：6/30/2025 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 发表于：6/27/2025 LG Innotek全球首发铜柱技术 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 发表于：6/27/2025 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 发表于：6/27/2025 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 发表于：6/27/2025 消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存 6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。 发表于：6/27/2025 高多层PCB拼板如何省成本？5个设计细节降低30%打样费用 高多层 PCB 打样成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板设计可显著优化成本结构。以下是兼顾性能与成本的实战技巧: 一、拼板利用率最大化设计 拼板数量优化公式:最佳拼板数 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系数(高多层建议0.85) 例:10 层板子板尺寸 5cm×5cm,选用 30cm×30cm 大板,最佳拼板数为(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 发表于：6/27/2025 美国减少对中国稀土的依赖需要“一代人的时间” 当地时间6月25日，美国前常务副国务卿库尔特·坎贝尔（Kurt Campbell）在接受彭博电视台采访时表示，要减少美国在稀土和其他供应链方面对中国的部分依赖，需要“一代人的时间”。 发表于：6/27/2025 2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高 日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日元，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 累计2025年1-5月期间，日本半导体设备销售额达21,545.84亿日元，较去年同期大涨20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元，创下历史新高纪录。 发表于：6/26/2025 英特尔宣布关闭汽车业务 6月25日消息，据外媒Oregon Live报道，芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务，并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后，又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道，英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。 发表于：6/26/2025 消息称高通仍在测试三星2nm版骁龙 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韩媒 Business Post 当地时间昨日报道称，高通仍在测试基于三星晶圆代工 2nm 制程的骁龙 8 Elite Gen 2 (SM8850) 处理器。 参考此前报道，高通在今年下半年的旗舰移动端处理器上有过两个不同的项目，代号分别为 "Kaanapali T"（T=TSMC，台积电 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不过早前有消息称 "Kaanapali S" 已被放弃。 发表于：6/26/2025 三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单 6 月 25 日消息，韩国芯片制造商三星电子正积极拓展美国市场。三星电子官网显示，三星泰勒晶圆厂将采用 2nm 等先进制程，预计今年年底竣工。 发表于：6/26/2025 国内高性能硅光电倍增器产品实现关键自主化 6 月 25 日消息，中广核核技术发展有限公司（中广核技）今日官宣，我国高性能硅光电倍增器（SiPM）国产化取得突破。 中广核技旗下中广核京师光电科技（天津）有限公司（简称“中京光电”）打造的 SiPM 封装产线成功通线，并提前达成器件良率超 90% 的目标，标志着国内高性能 SiPM 产品实现关键自主化，成功打破国外长期垄断局面。 发表于：6/26/2025 «12345678910…»
