EDA与制造相关文章 未来五年全球超1.3亿颗先进封装AI芯片出货 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（注：现汇率约合 13.51 万亿元人民币）的计算收入。 发表于：2026/8/18 Model S/X停产后 特斯拉拍卖过剩零部件 8 月 18 日消息，特斯拉会大量采购汽车零部件，而这些零部件的库存情况往往会影响硬件升级何时进入量产阶段。这也是为什么特斯拉通常会在车型生命周期中期进行硬件更新。即使新款零部件已经备货完成，只要旧零部件还有库存，特斯拉通常也会先把现有库存消耗完，再引入新的硬件。 发表于：2026/8/18 大疆诉美国防部案赢得关键程序性胜利 8 月 17 日消息，据新浪科技今日报道，美国当地时间 8 月 14 日，大疆创新（DJI）诉美国国防部案迎来重大实质性进展。 发表于：2026/8/18 2026年前7个月我国工业机器人产量同比增长28.5% 8 月 17 日消息，据央视新闻报道，国家统计局新闻发言人付凌晖在 8 月 17 日举行的国新办新闻发布会上说，今年 1 至 7 月份，我国装备制造业和高技术制造业增势良好，工业机器人产量同比增长 28.5%，3D 打印设备、锂离子电池产量同比分别增长 52.3%、40.2%。 发表于：2026/8/17 中微半导净利润暴增98% 斥资1.66亿押注存储芯片 8月17日消息，中微半导发布2026年上半年财报，实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比大幅增长98.48%，略高于此前预告的1.65亿元（同比+90.82%）；基本每股收益为0.43元。 发表于：2026/8/17 全球首个 我国汽车芯片五项认证认可行业标准发布 8 月 17 日消息，据国家市场监督管理总局官方微信公众号“市说新语”消息，近日，市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。该五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得重大制度突破。 发表于：2026/8/17 DRAM大厂南亚科技32份机密文件被窃 据台媒报道，中国台湾DRAM大厂南亚科技近日爆出一起重大商业机密窃取案，公司多达32份与半导体核心工艺相关的机密文件被员工窃取。 发表于：2026/8/17 软银出售超七成台积电股份 8 月 17 日消息，软银集团（SoftBank Group Corp.）近日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了其最新持仓情况。文件显示，软银新建仓美国金融公司 Capital One，同时在今年第二季度出售了其持有的台积电（TSMC）约 71.5% 的股份。 发表于：2026/8/17 美商务部长警告苹果不要采购长鑫存储 8月15日消息，此前传出苹果计划导入长鑫存储等中国本土厂商生产的存储芯片的消息，按照目前最新的局势走向来看，这个计划大概率已经几乎没有落地的可能性了。 发表于：2026/8/17 碾压HBM 美光通用DRAM毛利率将达95% 8月16日消息，外资投行瑞银（UBS）最新研究报告指出，由于供给严重短缺，美光（Micron）通用DRAM的毛利率已正式超越专为AI设计的高带宽内存（HBM）。 发表于：2026/8/17 三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒 8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。 发表于：2026/8/17 台积电产能持续紧缺 AMD要找宿敌Intel代工 "8月14日，相关报告显示，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术，相关合作大概率集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节，不会涉及锐龙或EPYC处理器。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将签约Intel代工服务采用该技术，该技术封装成本较台积电CoWoS方案低约50%。Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，仅基板良率为50%，是当前尚未攻克的瓶颈。此外高盛发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，预判2026至2028年双方机架出货量差距最大可达近十倍。" 发表于：2026/8/14 谷歌Tensor G6芯片采用台积电最新改良3nm制程 8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。 发表于：2026/8/14 长鑫科技赶超腾讯 成为中国市值最高上市公司 8 月 13 日，长鑫科技目前市值达 3.54 万亿元人民币，超越腾讯的 4.01 万亿港币（注：现汇率约合 3.45 万亿元人民币）成为中国市值最高上市公司。 发表于：2026/8/14 日本开发出新型半导体集成平台 让AI芯片更紧凑高速且节能 日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。 发表于：2026/8/14 <12345678910…>
