EDA与制造相关文章 消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。 发表于：8/13/2025 英特尔风波折射美国芯片业焦虑 英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。 英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。” 发表于：8/13/2025 台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造 8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。 发表于：8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造 8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。 发表于：8/13/2025 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：8/13/2025 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。 发表于：8/13/2025 美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示，定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。 发表于：8/12/2025 2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势 8月11日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势。 发表于：8/12/2025 大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场 8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。 发表于：8/12/2025 SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺 8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。 发表于：8/12/2025 半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂 8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。 发表于：8/12/2025 特朗普关税难解美国芯片制造困境 北京时间8月11日，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普的芯片关税政策可能会扰乱全球电子产品贸易，推高各种商品价格。但有一点看起来不太可能实现让美国高端芯片制造业重现繁荣。 上周，特朗普威胁对“芯片和半导体”征收100%关税，但同时提出豁免条件。根据特朗普的说法，那些承诺“在美国制造”的公司将免缴此关税。 尽管措辞含糊，但这一政策表面看来合乎逻辑。既然关税的目的是促使企业在美国增加生产，那么当它们真的这么做时，理应获得豁免。 发表于：8/11/2025 英特尔内斗曝光！ 8月9日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔董事会主席弗兰克·耶利（Frank Yeary）今年早些时候试图分拆英特尔代工厂，甚至将其出售给台积电，但遭到了3月份任命的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的强烈反对。 报道称，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事会内部开始发生冲突，最终导致陈立武的一些战略举措失败。英特尔董事会保持对谭的官方支持，但他的领导层在内部和外部承受着越来越大的压力。 发表于：8/11/2025 上海芯上微装第500台步进光刻机交付 2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。 发表于：8/11/2025 华虹半导体Q2产能利用率高达108.3% 8月7日，华虹半导体披露了2025年二季度业绩。该季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150%。 发表于：8/8/2025 «…3456789101112…»
