EDA与制造相关文章 长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装 8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。本次试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积及铜填充等核心工艺展开，制备的TSV孔径为1.5微米，深度17微米，深宽比达到11.3:1。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用，试制成功进一步拓展了长电科技在晶圆级先进封装和硅基互连领域的技术边界，为构建完整硅中介层制备能力奠定基础，可赋能3D堆叠集成、硅中介层及2.5D集成两类先进封装方向，为高算力、高存力芯片提供更完整灵活的一站式制造支撑。 发表于：2026/8/20 三星上调芯片代工价格 最高涨15% 8月19日消息，据财联社报道，受全球AI算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到15%。 发表于：2026/8/20 Intel芯片代工业务增长近40倍 8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 发表于：2026/8/20 国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300% 8月19日消息，市值超过3500亿的国产半导体设备龙头企业中微公司发布2026半年报，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。 发表于：2026/8/20 中国航天发射的成本有望降低70%以上 8月20日消息，昨晚，央视新闻发布《我国首次实现火箭陆地回收有何重要意义？专家解读》一文。 发表于：2026/8/20 台积电成功完成A16背面电轨先进逻辑制程研发与认证 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示，业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证。 发表于：2026/8/19 长江存储IPO辅导状态变更为辅导验收 8 月 19 日消息，据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司 IPO 辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。 发表于：2026/8/19 朱雀三号遥一失败原因披露 刹车点火时出现异常燃烧 8月19日消息，今日上午，朱雀三号遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，将卫星送入轨道后，一子级成功着陆于甘肃民勤县预定回收位置。 发表于：2026/8/19 RAM内存条套装涨幅惊人 部分DDR5涨超800% 8 月 19 日消息，据外媒 Tom's Hardware 内存价格追踪报告，过去一年内，RAM 内存条套装的价格出现惊人涨幅，部分高容量 DDR5 产品甚至上涨近 500%，让原本准备组装游戏 PC 的消费者面临越来越高的成本压力。 发表于：2026/8/19 三大存储原厂搁置CXL控制器商业化 无晶圆厂迎来机会 据半导体行业消息，三星电子、SK海力士（SKHY.US）、美光科技（MU.US）均缩减或搁置CXL扩展设备控制器的商业化计划。澜起科技（688008.SH）、AsteraLabs、PrimeMass等无晶圆厂企业将承接这部分市场空白。 发表于：2026/8/19 消息称2027年谷歌Pixel产品生产线全面撤离中国 8月18日消息，据《日经亚洲》报道，在美中关系持续紧张的背景下，谷歌（Google）已告知供应链合作伙伴，计划从2027年起将旗下所有Pixel系列产品（包括智能手机、智能手表及无线耳机）的生产将从中国大陆全面转至越南。 发表于：2026/8/19 2026Q2前五大NAND厂商营收排名出炉 8月18日消息，根据市场研究机构 TrendForce 最新公布的 NAND Flash 产业研究报告显示，2026 年第二季 AI 服务器拉货力道维持稳健，尤其 enterprise SSD 需求旺盛，导致整体 NAND Flash 市场供不应求，原厂得以藉由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市 NAND Flash 品牌中，前五大业者合计营收环比增长77%达688.7亿美元。 发表于：2026/8/19 我国首次实现火箭陆地回收 北京时间2026年8月19日7时35分，朱雀三号重复使用遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空。起飞约137秒，火箭一二级分离，二子级继续飞行，将鸿擎科技自主研制的鸿鹄03星准确送入预定轨道；7时43分许，火箭一子级按预定程序成功软着陆于甘肃省民勤县朱雀三号着陆场坪，飞行试验任务取得圆满成功。 发表于：2026/8/19 功率半导体需求持续攀升 台厂10月拟涨价10%-15% 8月18日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露，上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体厂商规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。 发表于：2026/8/19 新紫光集团发声：相关报道严重歪曲事实！ 针对近日媒体广泛报道的“东莞滨海湾新区17亿元土地被无偿收回”事件，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）于2026年8月18日发布严正声明，称相关报道严重歪曲事实，将与紫光集团无关的两家涉事企业——紫光和融科技发展(广东)有限公司、紫光和创科技发展(广东)有限公司错误关联为紫光集团旗下企业，并表示该土地事件的法律后果与公司无关。 发表于：2026/8/19 <12345678910…>
