EDA与制造相关文章 陈立武称英特尔将继续稳居台积电前十大客户 近日，英特尔CEO陈立武在全球半导体联盟（GSA）CEO 谢尔顿（Jodi Shelton）的播客访谈中证实，尽管英特尔与台积电各自投入数百亿美元扩建先进晶圆厂，但英特尔目前仍是台积电前十大客户之一，双方合作关系将持续深化。这一表态揭示了AI时代先进制程市场正在发生的深刻转变：传统的“零和竞争”思维正被“竞合并行”的新范式所取代。 发表于：2026/9/29 我国科学家揭示铁电材料失效机制 9 月 25 日消息，西安电子科技大学郝跃院士团队联合香港城市大学和复旦大学在纤锌矿铁电材料耐久性问题上取得突破。我国科学家揭示铁电材料失效机制：提出氮空位拓扑稳定调控方案，铁电存储器循环寿命突破 100 亿次 发表于：2026/9/28 中国玻璃基板商业化进程全面超越韩国 9月28日消息，据韩媒The Elec报道，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 发表于：2026/9/28 中国蝉联全球工业机器人最大市场 9 月 26 日消息，据新华社报道，国际机器人联合会 24 日发布的《2026 年世界机器人报告》显示，2025 年中国工业机器人安装量达 35.4 万台，约占全球总安装量的 59%，创历史新高，中国连续两年成为全球最大工业机器人市场。 发表于：2026/9/28 SK海力士考虑把内存制造也搬去美国 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。 发表于：2026/9/28 英特尔14A对决台积电A14 性能差距缩小至5%以内 近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。 发表于：2026/9/28 Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态 当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。 发表于：2026/9/28 库克拿下半导体届的“诺贝尔奖” 9月24日消息，据美国半导体行业协会（SIA）官方公告，苹果公司执行董事长蒂姆·库克被选为2026年罗伯特·N·诺伊斯奖获得者。 发表于：2026/9/24 Yole预测高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 发表于：2026/9/24 台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6% 据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 发表于：2026/9/24 消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构 9 月 23 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚 10nm 级 DRAM 将采用混合键合结构。 发表于：2026/9/24 DRAM内存模组行业营收2025年大增59% 9 月 23 日消息，TrendForce（集邦）昨日根据其统计数据表示，DRAM 内存模组行业的整体营收规模在 2025 年达到 212.17 亿美元（注：现汇率约合 1,424.4 亿元人民币），同比增长 59%。 发表于：2026/9/24 上海再次抢跑第四代半导体 前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。 发表于：2026/9/24 DRAM单位面积价值反超台积电2nm晶圆 9月23日消息，据分析机构Kurnal Insights的最新调研显示，受全球AI产业对存储容量的极度渴求，DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。 发表于：2026/9/24 像素级光刻 欧洲科学家造出超高分辨率微型OLED 9月23日消息，苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究团队近日宣布，已成功开发出一种利用芯片制造工艺生产微型OLED像素的新技术。 发表于：2026/9/24 <12345678910…>
