EDA与制造相关文章 特斯拉AI6芯片将采用三星第二代2nm制程 8月28日消息，根据韩国媒体ZDNet KOREA报导，韩国晶圆代工厂商三星电子的第二代2nm（SF2P）制程预计2026年开始进行量产。近期，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）与多家韩国人工智能（AI）芯片设计公司已确定将采用三星SF2P制程生产芯片，三星因此也将开始启动全面的良率提升工作。 发表于：8/29/2025 台积电1.4nm晶圆厂10月开建 8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元） 发表于：8/28/2025 2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元 8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。 发表于：8/28/2025 台积电2nm窃密案侦查结束 8月27日消息，据台媒报道，中国台湾地区高等检察署智能财产分署侦办的台积电2nm核心关键技术营业秘密遭非法窃取案已侦查结束，并于8月27日依照中国台湾地区“安全法”核心关键技术营业秘密之域外使用罪、“营业秘密法”意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪等罪嫌，起诉涉案3名工程师陈力铭、吴秉骏及戈一平，全案预计下周移审智慧财产及商业法院。 发表于：8/28/2025 美国定调：台积电主宰产业对美构成风险！ 8月28日消息，之前，特朗普已高调宣布美国政府拿下10%英特尔股份，成为该公司的最大股东。 据外媒报道称，美国财长贝森特透露，美国可能入股造船等其他产业的公司，但强调还不确定是否需要入股军工业者。 “美国没有入股英伟达的理由，因为英伟达不需要金援。但台积电主宰芯片产业对美国构成安全风险。” 发表于：8/28/2025 台积电2nm预计Q4放量 苹果初期独占近50%产能 8 月 27 日消息，中国台湾《经济日报》今日报道称，台积电 2nm（N2）制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高约为 3 万美元（每片晶圆）。 供应链消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占 2nm 产能。 展望 2026 年，上述六大客户投片量将显著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亚马逊旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾 10 家大厂也将加入量产行列，带动 N2 需求再升级。 发表于：8/28/2025 英特尔发起通用快接头互插互换联盟 8 月 27 日消息，英特尔在 8 月 21 日发起了通用快接头（UQD）互插互换联盟，首批认证合作伙伴包括英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接，将实现数据中心液冷产品跨品牌无差别兼容。 英特尔表示，在数据中心的液冷系统中，快接头是一种重要组件，需要拥有长达数年的使用周期与数千次的插拔寿命，但现在不同厂家的产品尺寸、端部设计、密封形式和质量等各不相同，为数据中心的采购和维护带来了不便，后续采购机型还需要验证向下兼容性、液路测试等。 发表于：8/28/2025 SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM 8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。 发表于：8/28/2025 Gartner发布2025中国基础设施战略技术成熟度曲线 商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025中国基础设施战略技术成熟度曲线显示，尽管生成式AI已经并将继续带动技术发展，但持续的地缘政治和经济不确定性，将对基础设施技术产生更为显著的影响。 Gartner研究总监张吟铃女士表示：“今年的基础设施战略技术涉及四个方面共计29项技术，反映出市场的多样性，四个方面分别为：加快实施自主可控计划、提升生成式AI采用的影响、确保基础设施韧性以及保持运营效率。虽然入选本技术成熟度曲线的创新并未涵盖基础设施战略涉及的所有领域，但均为中国CIO和I&O领导者应优先考虑的关键技术趋势。” 发表于：8/28/2025 国内首个专用光量子计算机制造工厂落地 国内量子计算领军企业 —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“专用光量子计算机制造工厂”近日正式落地深圳南山智城。 发表于：8/28/2025 三星据传将投资英特尔封装业务 8月26日讯，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 发表于：8/27/2025 尼康半导体先驱时代终结 8 月 26 日消息，尼康公司发布公告宣布将于 2025 年 9 月 30 日关闭横滨制造工厂，在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂。 据悉，由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入近年来一直面临下滑局面。此外，该公司主要客户英特尔近期运营困难、美国关税等问题也进一步加剧了相应压力，最终导致尼康关闭横滨工厂，这标志着该公司作为半导体先驱的时代迎来终结。 发表于：8/27/2025 PCB多层板设计如何控制阻抗 1. 特性阻抗 传输线与特性阻抗的关系：信号在传输线中传输的过程中，信号到达的每一个点，传输线和平面之间会形成电场，由于电场的的存在，会产生一个瞬间的小电流，这个小电流在传输线上的每一点都存在。同时信号也存在一定的电压，这样在信号的传输过程中，传输线的每一点就会等效成一个电阻，这个电阻就是我们所指的特性阻抗。 发表于：8/27/2025 美国为何如此急于入股英特尔 近期，当美国政府掏出真金白银入股英特尔的消息传开时，这家昔日半导体巨头的股价一口气飙升20%。 但熟悉内情的人都清楚，这不过是一场持续多年的 "抢救接力赛"—— 从拜登政府的芯片法案，到去年盛传的希望台积电入股英特尔，到近期政府直接下场。 更广泛而言，美国想挽救的不止是一个英特尔，而是整个高端工业，乃至整个制造业。美国之所以如此急于“混改”英特尔，在其背后，实则事关美国制造业回流与复兴这一全盘战略规划。 如何理解这一深层逻辑，美国这一“万亿豪赌”能够得偿所愿吗？ 发表于：8/26/2025 台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料 8月25日消息，台积电今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。 从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。 发表于：8/26/2025 «12345678910…»
