EDA与制造相关文章 三星晶圆代工计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用 8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示，该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用。 发表于：2026/8/12 SK海力士重启大连NAND闪存二厂建设 8 月 11 日消息，韩媒《首尔经济日报》今天（11 日）报道，SK海力士将重启停工多时的大连 NAND 闪存二厂建设，把当地整体产能提高约 50%。 发表于：2026/8/12 从闪迪到长鑫 内存长协扩散至二三线厂商 全球存储芯片供应紧张持续升温，长期供应协议（LTA）已从三星、SK海力士与美光三大厂，快速扩散至闪迪和中国长鑫存储，供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。 发表于：2026/8/12 涨价潮从晶圆厂烧到封测 IC设计业进退两难 8月11日消息，当前晶圆厂除先进制程涨幅显著，已有不少供应商在第三季度启动12英寸成熟制程涨价，8英寸制程产能利用率逼近90%，封测代工端涨价频次更高。本轮涨价并非终端需求回升所致，而是AI相关订单排挤与大厂减产、转产下的结构性供给紧缩，业界已形成下半年供应端全环节同步调涨的共识。成本压力已传导至IC设计厂商，不少业者陷入自行消化成本承压、转嫁成本怕引发客户不满的两难，业内认为芯片议价权正从买方转向卖方，涨势预期可能延伸至2027年，行业毛利率保卫战刚进入中场。 发表于：2026/8/12 客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人 8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。 发表于：2026/8/12 东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东 8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。 发表于：2026/8/12 台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产 8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。 发表于：2026/8/12 英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装 当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。 发表于：2026/8/11 三星在美陷入芯片专利诉讼 8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。 发表于：2026/8/11 纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温 8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。 发表于：2026/8/11 消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速 8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。 发表于：2026/8/11 长鑫存储DDR5良率突破90% PC巨头戴尔仍禁用 "8月10日消息，长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升，整体供应状况已显著改善。其17nm DDR5良率已突破90%，与三星同代产品的良率水平仅差2个百分点，技术指标迈入全球第一梯队。目前长鑫存储相关货源集中在华南现货市场，多家主要PC厂商于年中前后完成长鑫存储DRAM芯片的认证，已开始在部分笔记本电脑中少量搭载，但采用该芯片的机型数量及用量均相当有限。不同PC品牌对该芯片的采用规则不同，戴尔全面禁用，惠普仅限中国大陆市场使用，宏碁、华硕仅将其搭载在面向中国大陆及新兴市场的笔电机型上，当前长鑫存储的DDR5产品对三大内存巨头的整体市场价格影响依然有限。" 发表于：2026/8/11 苹果分析师否认台积电积压10亿美元A20芯片 8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 发表于：2026/8/11 传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂 8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 发表于：2026/8/11 iPhone 18 Pro成本大涨近40% 苹果或调整毛利策略 8月10日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升苹果（Apple）将发布的iPhone 18 Pro系列整机成本。以该系列的256GB版本的iPhone 18 Pro的BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 发表于：2026/8/11 <12345678910…>
