EDA与制造相关文章 华大九天上半年净利同比暴跌91.90% 8月15日晚间，国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报，上半年公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01%；归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元；基本每股收益0.0057元。 发表于：8/18/2025 特朗普称将对半导体加征最高300%关税 当地时间8月15日，据彭博社报道，美国总统唐纳德·特朗普表示，他将在未来两周内公布对半导体加征关税的税率，并且最高税率可能将达到300%！ 发表于：8/18/2025 华大九天存储全流程EDA系统实现重大突破 国内EDA龙头企业华大九天紧跟产业发展需求，推出了国内唯一的、可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。并为应对超大规模存储芯片对EDA工具的更高需求，在全定制设计平台和物理验证等环节进行了技术创新，有力保障了超大规模存储芯片流片的可靠性与成功率，成为了解决设计难题的“出鞘利刃”。 发表于：8/18/2025 SK海力士终结三星33年霸主地位 成为全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 带动的 HBM 需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。 发表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。 发表于：8/18/2025 华硕已转移90%的PC和主板生产 8月15日消息，PC大厂华硕在2025年第二季度投资者电话会议上表示，已将其主板和 PC 的大部分生产都已经扩展到海外工厂。除此之外，该公司在去年第四季度末也已经将其服务器生产转移到美国。 发表于：8/18/2025 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。 发表于：8/18/2025 Intel 10A工艺最快2028年面世 8月17日消息，在先进工艺上，Intel四年搞定了五代工艺，今年会量产18A工艺，但是他们面临的问题不在技术研发本身。 对Intel来说，先进工艺研发完成之后，如何在市场取得成功才是关键，18A除了Intel自身的2款处理器之外，还拉到了几家客户，之前高通、NVIDIA及苹果都被传有意使用Intel代工。 发表于：8/18/2025 英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。 发表于：8/15/2025 一文看懂CPU为什么做成方形的 不管台式机，笔记本，还是手机，我们会发现里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫无例外的是，显卡的核心，内存的颗粒，SSD的闪存颗粒也都是方形的，那为什么大家都这么默契选择了方形，而不是三角形或者六边形呢？ 发表于：8/15/2025 格芯完成对芯片IP企业MIPS收购 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式。 发表于：8/15/2025 国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会 8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。 发表于：8/15/2025 日本电子特气大厂火灾影响半导体供应链 当地时间8月12日，关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）发布公告称，今年8月7日凌晨 4 时 40 分，其位于日本群马县涩川市的三氟化氮生产设施发生严重火灾，造成一名工人死亡，另一名工人受伤。火势于当日上午8时45分被完全扑灭。 发表于：8/15/2025 探索分布式仿真方法加速Chiplet系统级验证 随着人工智能（AI）和高性能计算领域对芯片算力需求的增长，Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题，分析了传统的三步法和Socket验证方法，重点探索了Cadence分布式仿真方案，基于某实际Chiplet项目将系统级仿真任务分解成多个子Die并行执行的仿真实例，从服务器内存、跨服务器通信延迟、同步时间精准调控、信号连接开始时间及信号连接数量等多个方面探索了分布式仿真提效的措施，实现了超大规模Chiplet系统级RTL仿真和回归效率提升。 发表于：8/14/2025 XR芯片系统的EMU全场景AVIP快速迭代验证方案 随着XR领域的不断发展，市场对全功能和更高性能的复杂XR芯片系统需求越来越强烈。需求传导到芯片设计环节，呈现出芯片规模和复杂度增加的态势，给芯片验证收敛带来的挑战也同时不断增大。如何在投片前做到关键指标验证收敛，是每个芯片工程师和项目经理面对的难题。在XR芯片研发领域，为了解决这一难题，提出EMU全场景AVIP快速迭代验证方案，其中EMU设备采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基础上，适配Palladium Z2 EMU环境，对接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并满足仿真加速、数据比对等需求。通过在XR芯片系统中EMU全场景AVIP快速迭代验证方案的应用，有效提升验证收敛效率，为芯片的成功交付做到了有力支撑。 发表于：8/14/2025 «12345678910…»
