EDA与制造相关文章 HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价 12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。 发表于：12/19/2025 商务部批准部分稀土出口通用许可申请 12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。 发表于：12/19/2025 中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权 12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。 发表于：12/19/2025 Rapidus成功开发玻璃基板技术 12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。 发表于：12/19/2025 美光：DRAM供应短缺将持续至2026年后 12 月 18 日消息，对于个人电脑发烧友而言，动态随机存取存储器（DRAM）市场的前景不容乐观；但这对美光科技来说却是另一番光景，在砍掉旗下消费级品牌英睿达后的首场财报电话会议上，美光宣布其 DRAM 与 NAND 闪存业务营收创下历史新高。在这场披露 2026 财年第一季度财务细节的会议中，美光总裁、董事长兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）再次强调了存储行业的共识：DRAM 供应短缺的状况将持续至 2026 年以后。 发表于：12/18/2025 GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。 发表于：12/18/2025 台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭 因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛内关注。 发表于：12/18/2025 美国败走激光雷达 最后的希望破产 本田汽车宣布，因半导体芯片短缺，12月下旬至明年1月上旬将对日本和中国工厂实施整车生产暂停或减产。广汽本田中国合资厂12月29日起停产5天，日本工厂1月5日、6日停产两天，7至9日产量低于计划，具体涉及工厂未公布。此前北美工厂已恢复但供应仍紧张，10月、11月墨西哥、美加工厂曾因安世半导体出口管制减产，此次未说明短缺芯片来源。后续生产将视芯片供应调整。 发表于：12/18/2025 中国液体5m可重复使用运载火箭预计2026年上半年首飞 中国火箭公司披露，在研直径5米可重复使用液体运载火箭“长征十号乙”预计2026年上半年首飞；该型火箭2025年7月立项，一子级回收状态下200 km LEO运力不低于16 t，900 km、50°倾角轨道运力不低于11 t。长征十号系列含长征十号、十号甲、十号乙三构型，直径均为5 m，其中长征十号高92.5 m、捆绑两助推，用于载人登月；十号甲高67 m、两级可回收，用于空间站运输。 发表于：12/18/2025 宁德时代引入人形机器人规模化生产动力电池 12月17日消息，宁德时代今天宣布，全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的新能源动力电池PACK生产线，在宁德时代中州基地正式投入运行。 发表于：12/18/2025 传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装 12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。 发表于：12/18/2025 NAND价格今年已暴涨246% 明年会更贵 12月17日消息，近日存储模组大厂金士顿（Kingston）数据中心 SSD 业务经理 Cameron Crandall 参与 PCWorld 的 Podcast 节目《The Full Nerd》时透露，自2025年第一季以来，NAND Flash的价格累计已上涨已高达246%，其中约70%的价格升幅是发生在过去短短60天之内。 发表于：12/18/2025 三星发布10nm以下的DRAM技术 12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。 发表于：12/17/2025 SEMI预测今年全球半导体设备市场1330亿美元 12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。 发表于：12/17/2025 国产GPU第一易主 沐曦股份市值超摩尔线程 12月17日，国产GPU厂商沐曦股份正式登陆科创板，上市首日高开568.83%，股价报700元/股。截止上午10:25分，盘中股价最高触及895元/股，涨幅超755%，市值突破3500亿元，超越当前的摩尔线程。 发表于：12/17/2025 «12345678910…»
