EDA与制造相关文章 马斯克为何选择英特尔合作Terafab？ 4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。 发表于：2026/4/13 奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局 深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。 发表于：2026/4/13 存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6% 4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。 发表于：2026/4/13 我国可重复使用火箭关键部件研制成功 据中国航天科技集团一院消息，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。 发表于：2026/4/13 苹果预订台积电6万片晶圆产能全力冲刺AI服务器芯片 4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。 发表于：2026/4/13 模块化PC制造商Framework痛批业界AI优先行为 4 月 11 日消息，模块化笔电制造商 Framework CEO Nirav Patel 前天发文，就目前火热的 AI 浪潮发表个人见解，称个人计算设备正在走向终结。 发表于：2026/4/13 2026国内PCB十大企业盘点 2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》（T/GDBRAND002—2025），广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB（印制电路板）领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。 发表于：2026/4/13 先进封装能力制约台积电北美工厂产能 随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。 发表于：2026/4/13 中国大陆半导体设备支出全球第一 当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。 发表于：2026/4/11 SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。 发表于：2026/4/11 联想集团收购高端存储公司Infinidat 联想集团于4月10日宣布，已完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易历时超过一年，完成后Infinidat将正式并入联想基础设施方案业务集团（ISG）板块。此举旨在补齐联想在高端存储领域的关键环节，通过整合核心技术与研发能力，构建专属的高端存储技术体系，从而增强在人工智能、数据分析及关键业务负载场景下的基础设施交付能力。 财务表现方面，截至2025/26第三财季，联想ISG业务收入同比增长31%，已接近盈亏平衡。联想高管在4月1日的誓师大会上明确表示，ISG业务将持续实现盈利，助力集团实现营收千亿美元及5%净利率的目标。Infinidat由存储行业资深人士于2011年创立，核心产品包括InfiniBox等，连续六年获Gartner魔力象限“领导者”认可，其用户涵盖超过四分之一的财富500强企业。此次收购将进一步巩固联想在企业存储领域的地位，并为业务盈利抬升做出贡献。 发表于：2026/4/11 中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料 近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 发表于：2026/4/10 SK海力士发力1c DRAM 良率已升至80% 4月9日消息，据媒体报道，SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。 发表于：2026/4/9 英特尔造出全球最薄GaN芯片 4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 发表于：2026/4/9 Altium 在中国发布 Altium Develop 2026年3月16日，电子设计与生命周期管理软件公司Altium宣布，其新一代电子研发协同平台Altium Develop 已正式在中国市场推出。 发表于：2026/4/9 <12345678910…>
