EDA与制造相关文章 长存控股完成首期IPO辅导 根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。 发表于：2026/7/13 挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术 近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。 发表于：2026/7/13 商务部宣布对氦气实施临时禁止出口管理 7月10日晚间，商务部、海关总署联合发布公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理。 发表于：2026/7/13 选择SMT贴片加工厂，不能只看报价和交期 选择SMT贴片加工厂时，最容易被关注的是报价和交期：多少钱、几天能出货、能不能加急。但从工程和质量角度看，SMT贴片加工厂的真正能力并不只体现在速度和价格上，而是体现在工程审核、物料管理、钢网设计、贴装精度、回流控制、检测配置和问题追溯能力上。只看报价，可能会把后续返修、误工、测试失败和项目延期的成本隐藏起来。 发表于：2026/7/13 嘉立创SMT如何提高一站式PCBA交付的确定性 嘉立创SMT如何提高一站式PCBA交付的确定性 发表于：2026/7/13 化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas 7 月 9 日消息，美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas（纳微）提起专利侵权诉讼。 发表于：2026/7/10 美光宣布加快美国晶圆厂投资 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/7/10 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺 发表于：2026/7/10 日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电 7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 发表于：2026/7/10 国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批 7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 发表于：2026/7/10 中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆 7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。 发表于：2026/7/10 国内首条二维半导体示范工艺线贯通 7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 发表于：2026/7/10 传苹果已放弃平价版Vision Pro 7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。 发表于：2026/7/10 SMT贴片的核心不是速度，而是资料、工艺与检测的一致性 从制造角度看，SMT贴片并不是把元件高速贴完就结束，而是要让设计文件、物料规格、贴装程序、焊接工艺和检测标准保持一致。只要其中一个环节出现偏差，最终问题就可能表现为极性错误、少锡、桥连、虚焊、BGA隐藏焊点异常或功能测试失败。 发表于：2026/7/10 长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50% 7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。 发表于：2026/7/9 <12345678910…>
