EDA与制造相关文章 格芯与台积电20亿美元在美国建立首个硅中介层生产基地 10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。 发表于：2026/10/9 波长光电及其董事长走私含锗镜片被起诉 10月8日，波长光电公告，经上海海关缉私局侦查终结，上海海关缉私局以被告单位南京波长光电科技股份有限公司、被告人黄胜弟、吴红霞、朱静婷、齐文青涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪向上海市人民检察院第三分院移送起诉。被告单位及被告人出口国家禁止进出口货物（光学镜片）数额达人民币2010.85万元。 发表于：2026/10/9 美光台湾桃园工会罢工在即 10月7日，中国台湾美光桃园工会，简称“美光桃园工会”或“台湾美光晶圆工会”）正式宣布，已通过投票取得合法罢工权及设置罢工纠察线的权利。工会以“要求企业公平分配成果”为核心诉求，直指美光奖酬机制存在“风险全员化、利益高层化”的结构性失衡。 发表于：2026/10/9 科技部发布“十五五”国家重大科技任务 在国务院新闻办公室29日举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上，科技部部长阴和俊介绍，将紧扣“十五五”规划部署要求，体系化布局一批国家重大科技任务。 发表于：2026/10/8 俄罗斯拟豪掷131亿美元建14nm晶圆厂 据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。 发表于：2026/10/8 台积电尖端制程持续供不应求 明年或将涨价10% 10月6日消息，美系外资投行高盛和摩根士丹利近日均发布了最新的针对台积电的研究报告。高盛认为，受益于AI GPU/AI ASIC、网络设备及服务器CPU等需求全面扩大，即便台积电N2与N3产能持续扩大，供应仍可能处于吃紧状态，台积电的业绩增长态势将延续至2027年，并预计台积电2027年先进制程价格将上涨5%～10%，成熟制程价格则上涨0%～3%。因此对台积电维持买进评级，目标价为新台币3,300元。摩根士丹利也将同样看好台积电，将其目标价由新台币2,988元调升至新台币3,088元。 发表于：2026/10/8 三星今年非存储业务亏损将收窄41.8% 9月30日消息，根据Kiwoom证券最新分析报告预测，2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元（约51亿美元）大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元（约29.5亿美元），亏损收窄达41.8%。 发表于：2026/9/30 传台积电考虑在美国设立第二园区 再建6座先进晶圆厂 9 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日援引半导体制造设备行业消息报道称，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。 发表于：2026/9/30 半导体设备用简易高操作性连接固定装置设计 针对半导体设备腔体狭小、极端工况下结构件拆装难、固定可靠性不足的问题，该文设计一种基于弹簧松不脱螺钉与轻量化转接块的连接固定装置。装置采用TA13材质制备，具备小型化、轻量化特性，可适配高低温、水下等严苛环境；通过按压式锁紧结构，无需专用工具即可实现托盘类组件快速拆装，有效解决传统螺钉连接操作繁琐、空间适配性差的痛点。试验与应用表明，该装置结构紧凑、操作便捷，可显著提升半导体设备装配与运维效率，适用于机箱、机柜及水下半导体设备等场景。 发表于：2026/9/29 2026年8月日本半导体设备销售额接近6000亿日元 9月29日消息，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）达5,979.15亿日元，较去年同月大增47.4%，刷新单月历史新高纪录。 发表于：2026/9/29 HBM堆到20层 理论良率仅36% HBM堆到20层 理论良率仅36%：混合键合成最大拦路虎 发表于：2026/9/29 芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？ 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。 发表于：2026/9/29 高通正评估三星2nm工艺 考虑用于下一代移动芯片 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 发表于：2026/9/29 深陷造假与治理危机 日本精密电机龙头跌停 9月29日消息，当地时间周一，深陷会计与治理危机的全球精密电机龙头尼得科（Nidec）再遭重击。 发表于：2026/9/29 长鑫科技官宣349亿投建两大新项目 9月28日晚间，长鑫科技公告称，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，计划建设一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。 发表于：2026/9/29 <12345678910…>
