5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。

消息显示，高通今年的旗舰平台将是“骁龙8 Elite Gen 6”系列，其中顶配的Pro版将率先采用台积电N2P制程；联发科则预计推出天玑9600系列迎战。两家公司都希望借助最先进的制程工艺来大幅拉高CPU主频，在多核与单核性能上无限逼近甚至超越苹果的A20系列处理器。

但是，最新行业分析指出，首批2nm旗舰芯片的成本将比现有3nm芯片高出超过20%。

作为参照，现有高通的骁龙8 Elite Gen 5单颗芯片成本预估已触及280美元的高位。这也意味着，今年2nm的旗舰移动SoC价格可能将会超过300美元。

对于智能手机厂商来说，在全球DRAM及NAND价格飞涨、手机利润空间持续被压缩的背景下，恐怕难以承受新一代的旗舰移动SoC价格再上涨20%。

面对2nm初期必然存在的高昂成本与可能的产能爬坡风险，高通已经提前构筑好了防线。市场传闻其今年将延续并加码“混合阵列”：在推广昂贵的2nm 骁龙8 Elite Gen 5 Pro系列的同时，保留当前N3P制程的骁龙8 Elite Gen 5作为销量主力，并推出定价稍低的标准版骁龙8 Elite Gen 6接替市场。同样，传闻联发科也将同步推出N3P制程的天玑9600与N2P制程的天玑9600 Pro两款型号，直接对标高通的骁龙8 Elite Gen 6系列。

这种高低搭配的策略，旨在精准覆盖智能手机更广泛的价位段，并满足不同客户对于成本的需求，避免在终端遭遇需求不振的尴尬。

据悉，数家主要的中国OEM厂商已开始评估备选方案，大规模采购2nm版本旗舰移动SoC计划出现动摇。如果额外增加的成本无法通过提高终端售价转嫁给消费者，他们极有可能被迫放弃2nm芯片，退而选择成本相对可控的3nm增强版方案。