EDA与制造相关文章 英飞凌四季度向客户提供首批12英寸氮化镓样品 随着氮化镓（GaN）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM）的地位。 发表于：7/4/2025 美国通知通用电气重启向中国商飞供应喷气发动机 7月4日消息，据国外媒体报道称，美国政府通知通用电气航空航天，称其可以重启向中国商飞供应喷气发动机。 发表于：7/4/2025 三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年 7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。 发表于：7/4/2025 苏州PCB龙头东山精密59.35亿元收购台湾索尔思光电 中国印刷电路板（PCB）龙头大厂东山精密宣布59.35亿元收购位于中国台湾新竹科学园的光通信厂商索尔思光电之后，中国台湾“经济部门”近日表示，尚未收到索尔思光电的投资计划变更申请，将在收到申请案后，会同关等单位严格审查。 发表于：7/3/2025 英特尔计划叫停玻璃基板开发 7月3日消息，据媒体报道，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。 发表于：7/3/2025 美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制 7月3日，据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口许可要求。根据西门子的声明，美国商务部已通知公司，其在中国开展业务已无需再申请政府许可。 西门子在声明中称，已恢复了中国客户对其软件和技术的全面访问权限。 发表于：7/3/2025 High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间 7月2日消息，据媒体报道，2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。 发表于：7/3/2025 三星电子计划明年3月启动第十代4xx层V-NAND量产线建设 7 月 2 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星计划明年三月启动其下一代 3D NAND 闪存 —— 第十代 V-NAND 的首条量产线建设，有望当年 10 月进入全面量产阶段。 发表于：7/3/2025 台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产 7 月 3 日消息，根据纳微半导体 Navitas 向美国证券交易委员 SEC 递交的 FORM 8-K 文件和发布于 7 月 1 日的新闻稿，该公司当前唯一氮化镓 (GaN) 晶圆供应商台积电计划于两年后的 2027 年 7 月终止相关产品生产。 发表于：7/3/2025 消息称数百中国工程师撤离印度iPhone工厂 7 月 2 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，富士康科技集团已要求数百名中国工程师和技术人员从其位于印度的 iPhone 工厂返回中国，这对苹果公司在南亚国家的生产扩张计划造成了打击。 发表于：7/3/2025 消息称英特尔考虑放弃向新外部客户推销Intel 18A (-P) 工艺 7 月 2 日消息，路透社当地时间 1 日援引消息人士报道称，英特尔 CEO 陈立武责成公司拟定一系列将在董事会上讨论的方案，其中包含是否停止向新客户推销英特尔代工的 Intel 18A (-P) 先进制程工艺。 发表于：7/2/2025 三星代工低价抢到2nm版高通骁龙8 Elite 2 7月2日消息，博主数码闲聊站爆料，三星代工生产了部分骁龙8 Elite 2芯片，工艺升级为三星SF2（2nm制程），套片报价比台积电3nm版本更低，明年可能会上线。 他还爆料，目前没有厂商采购三星2nm版骁龙8 Elite 2，高通主要供货的是台积电3nm版。 2nm版高通骁龙8 Elite 2首曝：三星代工 根据此前曝光的消息，今年9月登场的骁龙8 Elite 2基于台积电N3P工艺（台积电第三代3nm）制造，并采用第二代自研Oryon CPU架构，GPU独立缓存提升至16MB。 发表于：7/2/2025 消息称三星代工调整战略 1.4nm量产计划将推迟 7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。 发表于：7/2/2025 半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升 7 月 2 日消息，美国参议院当地时间 1 日以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。 而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。 发表于：7/2/2025 HBM内存价格战风雨欲来 7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。 发表于：7/2/2025 «…13141516171819202122…»
