EDA与制造相关文章 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 发表于：6/27/2025 LG Innotek全球首发铜柱技术 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 发表于：6/27/2025 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 发表于：6/27/2025 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 发表于：6/27/2025 消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存 6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。 发表于：6/27/2025 高多层PCB拼板如何省成本？5个设计细节降低30%打样费用 高多层 PCB 打样成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板设计可显著优化成本结构。以下是兼顾性能与成本的实战技巧: 一、拼板利用率最大化设计 拼板数量优化公式:最佳拼板数 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系数(高多层建议0.85) 例:10 层板子板尺寸 5cm×5cm,选用 30cm×30cm 大板,最佳拼板数为(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 发表于：6/27/2025 美国减少对中国稀土的依赖需要“一代人的时间” 当地时间6月25日，美国前常务副国务卿库尔特·坎贝尔（Kurt Campbell）在接受彭博电视台采访时表示，要减少美国在稀土和其他供应链方面对中国的部分依赖，需要“一代人的时间”。 发表于：6/27/2025 2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高 日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日元，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 累计2025年1-5月期间，日本半导体设备销售额达21,545.84亿日元，较去年同期大涨20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元，创下历史新高纪录。 发表于：6/26/2025 英特尔宣布关闭汽车业务 6月25日消息，据外媒Oregon Live报道，芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务，并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后，又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道，英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。 发表于：6/26/2025 消息称高通仍在测试三星2nm版骁龙 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韩媒 Business Post 当地时间昨日报道称，高通仍在测试基于三星晶圆代工 2nm 制程的骁龙 8 Elite Gen 2 (SM8850) 处理器。 参考此前报道，高通在今年下半年的旗舰移动端处理器上有过两个不同的项目，代号分别为 "Kaanapali T"（T=TSMC，台积电 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不过早前有消息称 "Kaanapali S" 已被放弃。 发表于：6/26/2025 三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单 6 月 25 日消息，韩国芯片制造商三星电子正积极拓展美国市场。三星电子官网显示，三星泰勒晶圆厂将采用 2nm 等先进制程，预计今年年底竣工。 发表于：6/26/2025 国内高性能硅光电倍增器产品实现关键自主化 6 月 25 日消息，中广核核技术发展有限公司（中广核技）今日官宣，我国高性能硅光电倍增器（SiPM）国产化取得突破。 中广核技旗下中广核京师光电科技（天津）有限公司（简称“中京光电”）打造的 SiPM 封装产线成功通线，并提前达成器件良率超 90% 的目标，标志着国内高性能 SiPM 产品实现关键自主化，成功打破国外长期垄断局面。 发表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：6/25/2025 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 发表于：6/25/2025 «…15161718192021222324…»
