EDA与制造相关文章 《人形机器人标准体系框架》发布 5 月 14 日消息，为贯彻落实《国家标准化发展纲要》和《人形机器人创新发展指导意见》，在工业和信息化部的领导下，中国电子学会组织机器人企业、科研院所、高校等 120 余家单位，编制完成《人形机器人标准体系框架（V1.0 版）》（以下简称《标准体系框架》），并于 4 月底举办的 " 人形机器人百人会会议暨人工智能赋能新型工业化深度行（无锡站）" 活动上正式发布。 《标准体系框架》从技术演进应用的角度提出了人形机器人标准体系的总体要求和建设思路，从基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用等 5 个方面建立了全链条标准体系，并梳理了行业急需标准项目清单。 发表于：5/15/2025 中国版ASML新凯来估值已达110亿美元 5月14日消息，据路透社引述知情人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，希望拓展客户群并提升行业影响力。 资料显示新凯来成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被视为华为供应商。消息人士称，该公司的目标是超越北方华创以及中微公司，成为中国本土芯片设备制造领域的龙头。 发表于：5/15/2025 追光科技全球首条有机光伏模组量产线成功流片 5月14日消息，据媒体报道，广州追光科技有限公司在黄埔区建设的全球首条650 x 550mm²有机光伏（OPV）模组量产线"星河一号"近日成功流片下线，标志着我国在有机光伏领域取得重大突破，即将进入全面量产阶段。 这条完全自主创新的产线，从工艺设计、设备定制到系统集成均实现国产化突破，建立了包含清洗、涂布、激光、蒸镀、封装等核心工艺的完整技术体系。 发表于：5/15/2025 国内首款实用化抗量子密码芯片密芯PQC01发布 5 月 14 日消息，综合河南政府网、河南日报消息，郑州信大壹密科技有限公司设计研发的抗量子密码芯片“密芯 PQC01”日前在中芯国际成功流片并正式发布，标志着我省在量子安全领域技术与产业培育上有了重大突破，该芯片也是国内首款实用化多场景自适应抗量子密码芯片产品。 发表于：5/14/2025 2024年全球前十封测企业总营收增长3% 根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 发表于：5/14/2025 Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程 中国 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。 发表于：5/14/2025 消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40% 5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于 GAA 晶体管结构的 3nm 和 2nm 节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。 发表于：5/14/2025 比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展 5月12日消息，近日，比尔盖茨公开接受采访时表示，美国对中国技术封锁起到反作用。 “美国对中国的技术封锁起到了完全相反的效果，不仅未能限制中国科技发展，反而让中国在芯片制造等领域实现了全速发展。” 发表于：5/14/2025 消息称英伟达将全球总部设在中国台湾省 5月14日消息，据最新消息，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋预计将于下周宣布公司全球总部落户中国台湾。 按照消息人士的说法，NVIDIA数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址，而黄仁勋的潜在宣布将凸显其与台积电之间的密切关系。 发表于：5/14/2025 三星被曝将首次外包芯片光掩模生产 光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。 韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。 发表于：5/14/2025 夏普称计划关闭和出售更多事业资产 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 财年财务业绩。在上一财年中夏普营收为 2.1601 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1072.32 亿元人民币），同比下滑 7%，不过营业利润、经常利润、最终利润三项均由负转正。 夏普将 2025~2027 财年的中期阶段定义为“再成长”时期，计划在未来 3 年实现业务的集中与转型，提升盈利能力和成长性。对于设备业务领域，夏普计划大幅削减固定费用，专注于高附加值产品。 夏普 2024 财年重返盈利，计划关闭、出售更多事业资产 为推动轻资产化，夏普计划向母公司鸿海出售多个子公司或工厂，包括相机模组业务 SSTC（本财季）、半导体 / 激光业务 SFL（下一财季），此外还有本份财报中首先提到的龟山市第二工厂（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布关闭 SDP 堺市面板工厂的同时，夏普也曾表示将把龟山市第二工厂的产能从每天 2000 片降至 1500 片，这是因为该工厂的开工率低于附近的第一工厂。 发表于：5/13/2025 中美取消91%的关税 暂停24%关税 对半导体产业影响几何 据中国商务部消息，当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通，在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。 发表于：5/13/2025 中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额 5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。 发表于：5/13/2025 Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍 5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。 发表于：5/12/2025 中国存储芯片厂搅动全球价格战 半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。 发表于：5/12/2025 «…27282930313233343536…»
