EDA与制造相关文章 华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路 北京时间9月19日，英伟达周四宣布对英特尔投资50亿美元。《华尔街日报》对此发文称，如果英特尔想要重振昔日辉煌，仅靠英伟达提供的50亿美元投资和芯片开发合作还不够，它需要分拆自身业务。 发表于：9/19/2025 预计整个2026年NAND闪存市场均将面临供应不足 9 月 18 日消息，闪迪高管当地时间本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 会议时表示，预计在整个 2026 年 NAND 闪存领域都将面临供应不足的问题。 发表于：9/19/2025 2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉 9月17日消息，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。 榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。 其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。 发表于：9/18/2025 特朗普再次宣称芯片关税将高于25% 9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。 发表于：9/18/2025 LG电子推自愿裁员 最高补偿三年工资 9月18日消息，据媒体报道，LG电子正扩大其自愿退休计划的实施范围，不再仅限于面临困境的电视部门。该公司正致力于提升整体盈利能力，并将资源重新配置到未来增长领域。 发表于：9/18/2025 特斯拉据称或与英特尔达成定制芯片合作 在三星电子为特斯拉代工定制芯片AI6之后，据悉，英特尔也或将与特斯拉达成芯片合作。据美国科技业消息灵通人士透露，英特尔已经披露了一些进军定制芯片业务的细节。鉴于马斯克喜欢在他的业务领域之外寻找合作伙伴，英特尔很可能会成为特斯拉关键的芯片供应商之一。 发表于：9/18/2025 曝中芯国际测试首款国产DUV光刻机 9月17日消息，据报道，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。 发表于：9/18/2025 传英伟达将成台积电A16制程首家客户 9月15日消息，据外媒Wccftech报道，有市场传闻称，英伟达（NVIDIA）将成为台积电A16（1.6nm）制程的首位客户，如果修消息属实，这将是英伟达重大的策略改变，因为过去英伟达大都依赖台积电的落乎最先进制程两三代的制程。 发表于：9/17/2025 亿门级层次化物理设计时钟树的研究 传统的展平式物理设计已不能满足VLSI的设计需求，层次化物理设计已成为VLSI设计的主流方法。在VLSI层次化物理设计过程中，顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟树偏差对整个芯片时序收敛有很大的影响。针对亿门级层次化顶层物理设计时钟树无法读取到子模块中的时钟树延时，导致最终顶层寄存器和子模块内寄存器时钟偏差过大的问题，提出了在顶层时钟树综合阶段设置子模块实际时钟延迟的方法，有效地减小顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟偏差，为后续的时序优化提供了有效保障。 发表于：9/16/2025 台积电拿下38%的全球晶圆代工2.0市场 9月16日消息，根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长18.5%。 发表于：9/16/2025 联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片 9月16日消息，联发科今天在官网发文宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批2nm芯片之一，预计明年底进入量产并上市。 发表于：9/16/2025 天龙三号火箭一级动力系统海上试车成功 9月15日消息，据媒体报道，北京天兵科技有限公司自主研发的天龙三号大型液体运载火箭，近日在山东海阳东方航天港海上平台成功完成一子级动力系统试车。 发表于：9/16/2025 前研发主管揭秘台积电三大支柱 近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。 发表于：9/16/2025 台积电等厂商加速FOPLP技术布局 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。 发表于：9/15/2025 传美光DRAM暂停报价 预计将涨价30% 随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。据台媒《经济日报》援引业内传闻报道称，全球第三大存储芯片厂商美光将暂停对渠道商及OEM/ODM厂商报价，后续价格可能调涨20%-30%。 发表于：9/15/2025 «…27282930313233343536…»
