EDA与制造相关文章 印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃 5月6日消息，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇重创，近日又有两个半导体制造项目宣布放弃。 据 The register报道，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。 Zoho以旗下商务操作系统Zoho One 闻名，该套件以亲民价格提供CRM、HR、人资、行销、财务与电商等工具。2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。 发表于：5/7/2025 原理图与PCB设计规范 1.软件环境 嘉立创 EDA 专业版（或者网页端）。 发表于：5/7/2025 特斯拉官宣：Model 3和焕新Model Y超95%零件来自中国 5月6日上午，电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布，特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上，超过95%的零件都产自中国。” 发表于：5/7/2025 新台币升值冲击台湾半导体业和电子业 5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的1000新台币兑33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的价位。 发表于：5/7/2025 AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命 AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题，那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命，显得十分急需。 发表于：5/7/2025 消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片 5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的业务发展似乎陷入了困境。此前，其 3 纳米制程的良率问题已是业内皆知，可能导致其错失来自高通和英伟达等巨头的数十亿美元订单。 发表于：5/7/2025 SK海力士DRAM颗粒大涨12% 5月6日消息，近期，全球存储市场出现明显涨价趋势，尤其是消费级存储价格接连攀升。 最新市场动态显示，SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%，此前的涨价传闻就此落定。 发表于：5/7/2025 三星率先量产全球首款2nm芯片 有博主在社交平台上爆料，三星Exynos 2600将会应用到Galaxy S26系列上，这是全球首款2nm手机芯片，比高通、苹果早了大约半年时间。 不过由于产能较低，三星只会在欧版Galaxy S26系列上使用Exynos 2600，这意味着国行版、美版Galaxy S26系列仍然搭载高通芯片，预计是骁龙8 Elite 2。 发表于：5/7/2025 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 发表于：5/6/2025 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 发表于：5/6/2025 苹果：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片 北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。 发表于：5/6/2025 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 发表于：5/6/2025 台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设 4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。 发表于：4/30/2025 172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代 在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 发表于：4/30/2025 机械指挥官携创新成果献礼清华校庆 助力双碳目标实现 在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。 发表于：4/30/2025 «…29303132333435363738…»
