EDA与制造相关文章 西门子宣布全球裁员超6000人 3月23日消息，据路透社报道，欧洲最大的电气工程和电子公司西门子近日宣布，计划对其工业自动化业务和电动汽车充电业务裁员6000多人。其中，包括数字工业（Digital Industries）自动化部门全球约5600个职位，以及其电动汽车充电业务全球裁员约450个职位。 发表于：3/24/2025 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧洲在研发和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等领域实力雄厚。然而，只有英特尔在爱尔兰使用先进的工艺技术制造芯片，其他欧洲芯片制造商仍在使用成熟制程节点。 发表于：3/24/2025 Intel 18A两大核心关键制程技术解析 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。 年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。 那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。 发表于：3/24/2025 苹果中国供应商闻泰科技全面退出ODM市场 3月23日消息，近日，苹果中国供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。 2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权，下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，本次交易预计构成重大资产重组。 发表于：3/24/2025 九峰山实验室氮化镓材料制备领域新突破 3月24日消息，据报道，九峰山实验室科研团队近日取得重大突破，成功在全球范围内首次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。 这一里程碑式的成果不仅打破了国际技术垄断，更为射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面的提升提供了强有力的技术支持，将推动下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术的快速发展。 氮化镓晶体结构的极性方向对器件性能和应用具有决定性影响，主要分为氮极性氮化镓和镓极性氮化镓两种极化类型。 发表于：3/24/2025 下一代HBM4和HBM4E内存冲击单颗64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。 发表于：3/21/2025 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 发表于：3/21/2025 博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机 3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。 发表于：3/21/2025 黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务 黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务 发表于：3/20/2025 台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂 3月19日，针对近期传闻的台积电将联合英伟达、AMD和博通入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻，台积电董事刘镜清正式回应称，台积电董事会从来没有讨论过这个议题。 发表于：3/20/2025 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 发表于：3/20/2025 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26% 市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。 发表于：3/19/2025 SK海力士宣布全球率先向客户提供12层HBM4内存样品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 12 层（12Hi）HBM4 内存，并在全球率先向主要客户出样了 12Hi HBM4。 发表于：3/19/2025 华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权 3月17日午间，国产电子设计自动化（EDA）软件工具龙头大厂华大九天发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。公司股票自3月17日起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。 发表于：3/18/2025 李在镕：三星电子正面临生死存亡！ 3月17日消息，据韩联社报道，三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称，三星电子失去了内生动力，正面临生死存亡的关头，并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对人工智能（AI）颠覆产业的挑战。 发表于：3/18/2025 «…74757677787980818283…»
