EDA与制造相关文章 国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线 2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 发表于：2/28/2025 2024年四季度全球DRAM产业营收环比增长9.9% 2月27日消息，据市场研究机构TrendForce 最新调查显示，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，环比增长9.9%。由于服务器DDR5合约价上涨，加上HBM集中出货，全球前三大DRAM厂商营收皆持续环比增长。平均销售单价方面，多数应用合约价皆反转下跌，仅美系CSP增加采购大容量服务器DDR5，成为支撑价格继续上涨的主因。 分析各DRAM供应商2024年第四季营收状况，三星营收环比增长5.1%达112.5亿美元，尽管市占微幅下滑至39.3%，仍维持排名第一。由于PC OEM及手机业者执行库存去化，LPDDR4及DDR4出货快速萎缩，加上三星去年底才集中出货HBM产品，第四季位出货量呈环比下跌。 发表于：2/28/2025 传台积电拟投资AI芯片厂商FuriosaAI 2月27日消息，据韩国中央日报报导，晶圆代工龙头大厂台积电正在计划投资韩国人工智能芯片设计新创公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回应称，与台积电投资谈判自2024年第四季开始，也是FuriosaAI此次融资的一部分，是与Meta达成最新合并协议的独立交易。FuriosaAI与台积电旗下投资部门台积电全球（TSMC Global）正在讨论投资规模和条件，但尚未定案。 发表于：2/28/2025 SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂 当地时间2025年2月26日，SkyWater公司与英飞凌达成协议，收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米（8英寸）晶圆厂（“Fab 25”）并签订相应的长期供应协议。 发表于：2/28/2025 三菱电机拟在华构建工业机器人完整供应链 2 月 27 日消息，据日经新闻今日报道，日本三菱电机将针对工业机器人等主力的工厂自动化业务调整中国的供应链。将缩小大部分产品和零部件从日本出口的体制，携手当地企业，采购低价位产品。鉴于美国新政府的举措，三菱将尽可能在中国国内构建完整供应链。 发表于：2/28/2025 中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％ 2月27日消息，虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距，但是说起20nm及以上的成熟工艺，我国就谁也不怕了，凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让西方企业惶恐不已。 发表于：2/28/2025 群联电子宣布携手Lonestar打造月球首座数据中心 2月27日消息，今天群联电子宣布，将携手Lonestar共同推动月球任务“Freedom Mission”，并成功发射登月。 Freedom Mission采用由SpaceBilt提供、并由3D打印的外壳，结合群联企业级Pascari SSD的极端环境耐用特性，打造适应太空严峻环境的储存解决方案。 发表于：2/28/2025 消息称SK海力士HBM4测试良率再创新高 2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测试良率已达 70%，为即将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占据有利地位。 发表于：2/27/2025 三星计划到2030年实现1000层NAND 2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。 发表于：2/27/2025 美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制 2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。 发表于：2/26/2025 美光宣布1γ DRAM内存开始出货 2 月 25 日消息，美光科技刚刚宣布，已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代（注：即 10nm 级）DRAM 节点的 DDR5 内存样品。 发表于：2/26/2025 欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴 2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。 发表于：2/26/2025 英特尔Panther Lake处理器今年初生产良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析师郭明錤昨日深夜表示，根据其进行的产业调查，英特尔下代移动端处理器 Panther Lake 在 2025 年初的生产良率不到 20%~30%，英特尔要想实现今年下半年量产 Panther Lake 的目标并非易事。 发表于：2/25/2025 三星电子公布HBM4E内存规划 2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标： 发表于：2/25/2025 台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。 发表于：2/25/2025 «…79808182838485868788…»
