EDA与制造相关文章 传AMD考虑向三星下达EPYC霄龙处理器4纳米IOD芯片代工订单 消息称 AMD 考虑向三星下达 EPYC 霄龙处理器 4 纳米 IOD 芯片代工订单 发表于：2/14/2025 日月光称业界对AI芯片强劲需求带动公司封装领域业绩 2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会，其中透露由于业界对 AI芯片先进封装需求持续强劲，尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现优于往年。 发表于：2/14/2025 传特朗普将修改部分芯片法案补贴条款 2月14日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策，并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目，计划评价和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响，目前还不清楚。 发表于：2/14/2025 三星平泽晶圆厂Exynos和中国订单激增 2月13日消息，据韩国媒体报道，三星不仅取消了对平泽园区（P）晶圆代工生产线的“停机”措施，还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。 发表于：2/14/2025 台积电将最高至100亿美元增资TSMC Global 2月12日，台积电首次在美国亚利桑那州新厂召开了董事会，会后公布了此次董事会通过的七项决议，包括2024年财报、2024年第四季先进股息、2024年员工业绩分红、核准约171.41亿美元资本预算、在不超过100亿美元额度内增资旗下TSMC Global、确定6月3日举行股东常会、高管变动等7项决议，但是并未出现外界预期的与扩大美国投资的相关决议。 发表于：2/13/2025 三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺 2月13日消息，据BusinessKorea韩国媒体报导，三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术，以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。 发表于：2/13/2025 传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂 2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。 发表于：2/13/2025 格芯2024全年晶圆出货当量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 当地时间 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步财务报告。这家专业芯片代工企业在去年实现 67.5 亿美元（注：当前约 493.28 亿元人民币）净收入，同比下滑 9%。 发表于：2/13/2025 泛林集团拒不配合美国半导体设备对华供应调查 当地时间2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息。 发表于：2/13/2025 美国重申将确保最强大的AI芯片在美国制造 2月12日消息，美国副总统万斯（JD Vance）表示，最强大的人工智能（AI）芯片将会坚持在美国设计与制造。而这一消息也引起了美国投资人的关注，推动英特尔11日的美股盘中交易大涨超过6%，随后的盘后交易又上涨了0.62%。 发表于：2/13/2025 传台积电将继续扩大对美国投资 650亿美元还不够，传台积电将继续扩大对美国投资！ 发表于：2/12/2025 三星电子正调整1c nm DRAM内存设计以保障良率 消息称三星电子调整1c nm DRAM内存设计：牺牲外围密度以保障良率 发表于：2/12/2025 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 2 月 11 日消息，据外媒 ETnews 今日报道，三星电子与 SK 海力士已经开始减少 NAND 闪存的产量，这是为了应对供应过剩，采取了通过工艺转换实现的“自然减产”措施。 发表于：2/12/2025 中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二 中芯国际 2024 年营收首破80亿美元稳居全球第二，产能利用率达85.6％ 发表于：2/12/2025 宁德时代据称已成立数十人团队自研工业机器人 2 月 11 日消息，在汽车动力电池主营业务增长放缓的背景下，宁德时代正积极寻求新的增长点。《晚点 LatePost》今晚爆料称，宁德时代已在上海组建团队，自主研发工业机器人，并计划投资人形机器人公司，同时还关注室温超导和可控核聚变等前沿技术。 发表于：2/12/2025 «…83848586878889909192…»
