EDA与制造相关文章 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税 据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 发表于：1/30/2025 荷兰重申对华半导体管制政策与美国“保持一致” 对华政策方面，尤其是半导体管制政策，荷兰与美国“保持一致” 发表于：1/29/2025 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 发表于：1/28/2025 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策，海外HBM芯片的对华出口收到了限制，这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 发表于：1/28/2025 联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片 当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。 发表于：1/24/2025 四大存储厂商计划今年减产以稳定NAND闪存价格 1 月 23 日消息，如今全球 NAND 闪存持续供过于求，相应市场面临严峻挑战，除了企业级 SSD 有动能支撑外，其他终端产品销量均普遍不如预期，供货商库存持续上升，订单需求下降。 据外媒 TechPowerup 报道，如今业界三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究 NAND 闪存减产计划，从而缓解供需失衡并稳定价格，预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行，而从长远来看此举可能会加速行业整合。 发表于：1/24/2025 中国芯片出口实现连续14个月增长 1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。 海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。 过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、 发表于：1/24/2025 盘点北京10家半导体独角兽 过去五年是创业的黄金时代。 我们看到了世界上前所未有的新科技进入市场的最大规模爆发。全球独角兽企业数量增长至五年前的三倍，从494家增加到1453家。 在全球芯片产业的版图中，北京以其独特的科技创新环境，孕育了一家又一家的半导体独角兽企业。最近，《北京市独角兽企业名单（2024）》出炉。截至2024年12月31日，北京市共有独角兽企业115家，总估值5949亿美元，数量和估值持续保持全国第一。 在北京独角兽企业统计中，同时涵盖了集成电路、智能装备、新一代信息技术等领域。 发表于：1/24/2025 SK海力士2025年HBM营收将增长超100% 1月23日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨，SK海力士全年业绩创下了历史新高。 具体来说，SK海力士2024年第四季的营收金额为19.7670万亿韩元，环比增长12%，同比增长75%；营业利润为8.0828万亿韩元，环比增长15%，同比增长2236%；营业利润率为41%；净利润为8.0065万亿韩元，环比增长39%，去年同期则为亏损1.3795亿韩元，净利润率为41%。 发表于：1/24/2025 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。同时，公司建厂工地未受影响，于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（IT之家注：含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。 发表于：1/23/2025 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。 发表于：1/23/2025 Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC 当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。并称这一战略举措旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合，进一步提升全球芯片设计的安全性和可靠性。 发表于：1/23/2025 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 发表于：1/23/2025 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 发表于：1/23/2025 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 发表于：1/23/2025 «…86878889909192939495…»
