EDA与制造相关文章 英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产 2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。 发表于：2/25/2025 消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利 2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 发表于：2/25/2025 三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务 2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。 国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。 发表于：2/25/2025 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连 2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。 发表于：2/25/2025 台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 发表于：2/24/2025 台积电强调2nm制程将如期在下半年量产 2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。 台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 发表于：2/24/2025 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 发表于：2/24/2025 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 发表于：2/24/2025 AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂 2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。 发表于：2/24/2025 三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。 发表于：2/24/2025 Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴 当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R?&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。 发表于：2/24/2025 消息称三星电子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。 发表于：2/21/2025 消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣 2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 发表于：2/21/2025 应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍 2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。 发表于：2/21/2025 WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9% WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。 发表于：2/21/2025 «…80818283848586878889…»
