EDA与制造相关文章 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 发表于：2/8/2025 今年手机芯片将大量应用台积电N3P 近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。 发表于：2/8/2025 三星2nm工艺良品率高于预期 2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。 据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。 发表于：2/8/2025 美国对华半导体限制新规生效 美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货 2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。 该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。 发表于：2/8/2025 Counterpoint：预计2025年晶圆代工行业整体收入增长20% 市场分析企业 Counterpoint 在当地时间本月 3 日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。 发表于：2/8/2025 传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15% 2月5日消息，据台媒《工商时报》援引市场人士的说法报道称，为应对美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税可能引发的成本增长，台积电正考虑将7nm以下先进制程芯片代工报价涨幅由原本预计的5%～10%调高至15%以上。 发表于：2/7/2025 Microchip营收暴跌41.9% 2月7日消息，微控制器（MCU）大厂微芯科技（Microchip）于美国股市周四（当地时间2月6日）盘后公布了截至2024年12月31日为止的2025会计年度第三财季（自然年2024年四季度）财报。由于该财季营收暴跌超出市场预期，且下一财季业绩指引也低于市场预期，Microchip当日盘后股价大跌6.85%。 发表于：2/7/2025 霍尼韦尔宣布将分拆为三家独立公司！ 2 月 7 日消息，据《华尔街日报》6 日报道，知情人士透露，美国工业集团霍尼韦尔正筹划拆分为三家独立公司，最快将于当地时间周四官宣。 发表于：2/7/2025 2024年规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年电子信息制造业运行情况。2024 年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 6 个和 2.9 个百分点。12 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 8.7%。 发表于：2/7/2025 埃森哲某烟企智能制造与卓越运营体系的全新战略蓝图设计方案 【精品方案】破局与跃升：埃森哲某烟企智能制造与卓越运营体系的全新战略蓝图设计方案（86页PPT），推荐阅读 发表于：2/7/2025 台积电N3P制程已量产苹果M5系列处理器 台积电N3P制程已量产苹果M5系列处理器：，日月光已开始封装 发表于：2/7/2025 传台积电将在台南建3座1nm和3座0.7nm晶圆厂 2月3日消息，据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。 发表于：2/6/2025 Rapidus宣布4月1日试产2nm Rapidus宣布4月1日试产2nm！ 发表于：2/6/2025 DDR4内存价格持续下跌 NAND闪存减产效果未显现 2 月 6 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM 和 NAND 闪存市场近期表现各异。 DRAM 方面，消费者需求在春节后依然疲软，导致 DDR4 现货价格下跌；而 NAND 闪存市场交易低迷，供应商减产的效果尚未在市场端显现。 DRAM 现货价格：需求疲软，DDR4 价格持续下滑 春节假期后，消费者对 DRAM 的需求依然低迷，现货价格持续低位徘徊。不过，由于部分买家的特殊需求，DDR5 产品出现了临时价格上涨。IT之家附上相关图片如下： 发表于：2/6/2025 ST宣布本季年内关闭多家晶圆厂并裁员约3000人 2月1日消息，由于库存高企、市场需求疲软导致2024年业绩恶化及2025年一季度业绩指引低于预期，MCU大厂意法半导体（ST）宣布计划在本季年内暂时关闭多家晶圆厂，并计划裁员约3000人。 近日，意法半导体公布了2024年四季度及2024年全年财报。2024年营收同比下降了23.2%至132.7亿美元，营业利润率为12.6%，同比减少了14.1个百分点，净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。 发表于：2/6/2025 «…85868788899091929394…»
