EDA与制造相关文章 美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目 当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 发表于：1/20/2025 SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产 1 月 17 日消息，韩媒 MT（注：全称 MoneyToday）当地时间今日报道称，SK 海力士近日已成功完成内存业界最先进 1c 纳米制程 DRAM 的批量产品认证，连续多个以 25 块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。 SK 海力士有望在完成量产交接手续后于 2 月初正式启动 1c 纳米 DRAM 量产。 发表于：1/20/2025 台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。 发表于：1/20/2025 美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴 美国商务部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464亿美元补贴 发表于：1/20/2025 日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 中国大陆及AI需求旺盛，日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 发表于：1/20/2025 英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局 l 英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局 l 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要 l 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产规模 发表于：1/17/2025 CSIA：支持在华内外资半导体企业依世贸规则维护自身合法权益 1月16日，中国半导体行业协会发文称，近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。 发表于：1/17/2025 中国机电商会：支持中国相关芯片产业依法维护自身合法权益 1 月 16 日消息，中国机电产品进出口商会（下称“中国机电商会”）今日发文称，2025 年 1 月 16 日，中国商务部新闻发言人提到，国内有关成熟制程芯片产业反映，正遭受自美进口产品的不公平竞争。中国机电商会高度关注，支持我国芯片行业企业运用世贸组织规则捍卫自身合法权益。 发表于：1/17/2025 一桩标准必要专利许可纠纷给半导体存储行业的启示 科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。 发表于：1/17/2025 台积电表示今年下半年量产2nm晶圆 台积电表示今年下半年量产2nm晶圆，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程四季度量产 发表于：1/17/2025 台积电重申最先进制程不会搬到美国 台积电董事长：我们不是美积电 最先进制程不会搬到美国 发表于：1/17/2025 康佳拟收购宏晶微电子以完善半导体产业链布局 康佳拟收购宏晶微电子，完善半导体产业链布局 发表于：1/17/2025 联想生产下线首只六足机器人 1 月 16 日消息，联想集团合肥产业基地生产线 1 月 13 日 11 点 30 分下线了一只六足机器人，代表联想正式迈入机器人智能制造领域。 发表于：1/17/2025 台积电否认CoWoS遭大规模砍单 1 月 16 日消息，台积电今天公布了最新的 2024 年 Q4 及全年财报 发表于：1/17/2025 联想宣布收购Infinidat以扩充高端企业存储业务 1 月 17 日消息，联想集团 16 日宣布其附属公司已达成最终协议，将收购全球高端企业存储解决方案提供商 Infinidat。该交易的正式成交尚待惯例监管批准并满足其它条件，双方并未透露这笔交易的细节条款。 Infinidat 为企业提供高性能、任务关键型存储解决方案，助力企业实现可扩展的、网络弹性的数据管理，同时其内部拥有较好的软件研发能力。联想表示该交易可将该集团的企业存储业务从目前的入门级和中端市场扩展至更高级别。 发表于：1/17/2025 «…88899091929394959697…»
