EDA与制造相关文章 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 发表于：1/22/2025 传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国 据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。 发表于：1/22/2025 消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。 据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。 发表于：1/22/2025 韩国系统半导体市占率今年将跌至2% 1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】西门子：数字化与新技术推动航空航天翅搏云霄 【编者按】2024 年是全球商业航空航天的锐进之年，美国 SpaceX “星舰”成功上演“筷子夹火箭”、“Polaris Dawn”载着两名宇航员走入太空真空，中国海南商业航天发射场首次成功试飞“长十二”、“商业航天”被第一次写进政府报告……技术创新、市场拓展和政策支持成为推动行业快速发展的关键因素。 在2025年，商业航天领域是否如约快速发展？数字化与新技术对航空航天有哪些影响？日前，西门子数字化工业软件航空航天及国防行业副总裁Todd Tuthill介绍了西门子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/21/2025 消息称三星电子已将1c nm内存开发良率里程碑推迟半年 1 月 21 日消息，韩媒 MoneyToday 当地时间昨日表示，三星电子已将其 1c nm DRAM 内存开发的良率里程碑时间从 2024 年底推迟至 2025 年 6 月，而这一变化可能会影响到三星对 HBM4 内存的规划。 发表于：1/21/2025 GlobalFoundries宣布5.5亿美元建硅光芯片封测中心 近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。 GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、 汽车、航空航天和国防以及通信。 发表于：1/21/2025 台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴 1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。 发表于：1/21/2025 我国2024年电子及通信设备制造业增加值实现两位数增长 1月20日消息，在1月17日举行的国务院新闻办新闻发布会上，国家统计局局长康义介绍，2024年我国各方面都在积极推动科技创新与产业创新的深度融合，大力推动产业的高端化、智能化、绿色化转型，促进科技的创造力向社会的生产力转化，我国新质生产力稳步发展，为高质量发展注入了源源不断的新动能。具体表现在以下几个方面： 发表于：1/21/2025 台积电被曝2000亿新台币加码CoWoS封装 驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮 发表于：1/21/2025 消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片 1 月 20 日消息，据悉慧荣正开发 4nm 先进制程的 PCIe 6.0 固态硬盘主控芯片 SM8466。 发表于：1/21/2025 欧洲1nm和光芯片试验线启动 1月20日消息，近日，欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。 比利时 imec 的 Luc Van den hove、法国 CEA-Leti 的 François Jacq、德国 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 与新任欧盟委员会副主席 Henna Virkkunen 会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强 CMOS 的半导体生态系统。 发表于：1/21/2025 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土专利文本分类模型 针对稀土专利文本专业性强的特点以及现有的文本分类方法存在的不足，鉴于类别注意力在计算机视觉领域的广泛应用和取得的良好效果，提出了一种用于文本分类的类别注意力模块（Category Attention Module，CAB），并结合预训练模型ERNIE和卷积神经网络（Convolutional Neural Networks，CNN）构建了一个用于稀土专利文本分类的创新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE对专利文本进行向量化，得到语义信息更加丰富的向量表示后，通过CAB为文本中各个类别的重要特征赋予较高权值，使模型可以更准确地区分不同类别的特征。最后用CNN进一步提取文本中其他关键局部特征，得到的最终文本向量表示用于分类。通过Patsnap专利数据库官方网站检索下载稀土专利数据构建数据集进行实验，实验结果表明，稀土专利文本分类模型ERNIE-CAB-CNN在测试集上分类的准确率、精确率、F1分数分别为82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分类效果。 发表于：1/20/2025 力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术 1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。 发表于：1/20/2025 传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂 1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。 发表于：1/20/2025 «…87888990919293949596…»
