EDA与制造相关文章 英伟达被曝研发SOCAMM内存 2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。 发表于：2/18/2025 传SK海力士与三星将停用中国EDA 传SK海力士、三星将停用中国EDA 发表于：2/18/2025 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单 发表于：2/18/2025 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头 发表于：2/18/2025 宏碁宣布对美出口笔记本电脑涨价10% 随着宏碁率先宣布对销往美国的PC产品涨价10%，业界预期，后续联想、华硕、戴尔、惠普、苹果等品牌也将会跟进涨价。 发表于：2/18/2025 今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18% 2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，目前NAND Flash 市场的供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推升对于NAND Flash的需求，有望缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来NAND Flash价格回升。 发表于：2/18/2025 消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工 2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 发表于：2/17/2025 应用材料对部分中国客户停止设备维护服务 2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。 当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。 但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。 发表于：2/17/2025 AMD计划导入三星4nm制程 2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。 发表于：2/17/2025 英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工 2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。 发表于：2/17/2025 SK海力士20万亿韩元HBM新生产基地建设进入冲刺阶段 2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。 消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。 发表于：2/17/2025 2025年1月DRAM价格创近2年来最大跌幅 2月14日，据日经新闻报道，由于PC、智能手机等终端产品需求疲弱，加上中国买家扩大采用国产DRAM，导致全球DRAM需求放缓，今年1月DRAM价格环比下跌6%。 发表于：2/17/2025 Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18% Gartner公司的初步统计结果显示，2024年全球半导体总收入为6260亿美元，较2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。 发表于：2/17/2025 2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6% 2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。 TechInsights 的数据显示，2025年中国对晶圆制造设备的投资额将从 2024 年的 410 亿美元下降到 380 亿美元，同比下滑 6%。近年来，中国的大部分晶圆制造设备投资都是由囤货驱动的，因为中国大陆芯片制造商试图在美国的额外限制生效之前获得相关晶圆制造设备。但是随着美国更严格的出口限制和芯片供应过剩，中国大陆晶圆制造设备投资将出现萎缩。 发表于：2/14/2025 TechInsights发布台积电2nm和Intel 18A工艺细节对比 2月14日消息，近日，半导体研究机构TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电此前在“国际电子设备会议”（IEDM） 上披露的有关即将推出的Intel 18A（1.8nm级）和 台积电N2（2nm级）工艺技术的关键细节。根据 TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。 发表于：2/14/2025 «…82838485868788899091…»
