头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 三星电子带头涨价 DRAM价格再次刷高 DRAM与NAND Flash大涨价，在三星、SK海力士两大韩国重量级业者主导下，第4季DRAM将再涨价逾一成，累计下半年大涨逾25%，涨幅最凶猛，NAND同步跟进，华邦、南亚科、群联等营运喊冲。 发表于：2016/9/12 台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通等 台积电10nm将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out)， 并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10nm就可贡献营收，在10nm产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。 发表于：2016/9/12 物联网Wifi三大新主流势均力敌 SIP时代即将来袭 消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的，这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势，几十年来，强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着“摩尔定律”快速发展，但是，随着物理极限的逼近，摩尔定律的魔力正在逐渐的失效，因而，将不同功能的异质晶粒进行系统的整合，以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下，物联网Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP，但是，在新兴的物联网时代，SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢？ 发表于：2016/9/12 加大政策支持力度 推动集成电路产业逆势增长 集成电路即俗称的芯片，被形象地比喻为国家的“工业粮食”，代表着一个国家高端制造业和电子信息产业的核心技术水平。根据SIA公布的数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降0.2%。但中国集成电路产业却实现逆势增长。工信部赛迪顾问数据称，2015年中国集成电路市场销售额达3597亿元，同比增长19%。 发表于：2016/9/12 传感器是大数据的重要来源 全新的物联网应用——从医疗、智能能源到牲畜饲养——推动了更多分层智能的需求，可以解决安全性和隐私性问题，并且管理剧增的数据量。假设一场会议同时传送到三个城市的观众。当主持人向观众提问时，观众可以举手回答，对观点表示赞同。当举行投票时，全部三个城市的总投票数会实时呈现在主持人和观众面前。 发表于：2016/9/12 取代高通 传部分iPhone7用上了英特尔的无线芯片 据报道，知情人士透露，苹果一些型号的iPhone 7采用了英特尔的无线芯片。多年来，英特尔一直寻求在智能手机领域找到一个立足点，人们普遍预期该公司最终会取得这一突破。 发表于：2016/9/12 中科院研制出国际首支可在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器 日前从中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所获悉，该所研究员杨辉团队在硅上研制出第三代半导体氮化镓基激光器，这也是世界上第一支可以在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器。相关研究成果已于近日刊登在国际顶级的光学学术期刊《自然-光子学》杂志上。 发表于：2016/9/12 车联网将成为北斗卫星应用的下一个热点 作为金洽会专场活动之一，昨天上午，由南京高新区主办的北斗应用与产业融合发展论坛召开，中国卫星导航定位协会总工张全德在会上表示，北斗能否走向世界，是否能实现国家北斗战略，关键在于应用，而车联网将成为北斗卫星应用的下一个热点领域。 发表于：2016/9/12 美国机器人发展路线图 去年，机器人技术迎来了将第一台工业机器人应用于生产现场的第50个年头。从那时起，机器人技术便已取得了重大进展。如今，已经将机器人技术应用到更广泛的用途中，造成这一现象的重要因素是，机器人能够在人们工作、休闲或居家的日常生活中增强人们的能力。 发表于：2016/9/12 Uber月底将在美国推自动驾驶汽车打车服务 经过多年的计划和测试，从本月晚些时候起，Uber将允许宾夕法尼亚州匹茨堡市的消费者通过其打车应用来召唤自动驾驶汽车。 发表于：2016/9/12 <…1076107710781079108010811082108310841085…>
