头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 人工智能获全球关注 现实应用一触即发 2016中国人工智能大会已经在北京召开，全球科技巨头聚焦人工智能，业内专家就深度学习所需的投入等问题展开讨论。无独有偶，近期英特尔、微软等巨头在人工智能方面也动作频频，百度也拟在9月1日百度世界大会上，向公众放开多项人工智能技术。可见，人工智能正获得全球关注。 发表于：2016/8/30 联发科芯片已占领35％手机 功耗最头疼 除了苹果、三星、华为等有能力自己造处理器的，如今手机市场上高通、联发科方案已经是绝对主流，即便三星、华为部分产品也会使用它们。一直以来，高通的实力都明显强于联发科，但后者也有廉价等特点，市场规模仍在不断扩大。 发表于：2016/8/30 工业互联网 三一重工转型的催化剂 大数据和智能制造给传统工业带来了巨大冲击，强大的工业数据分析服务将成为制造企业数字化战略的重要组成部分，工业物联网将显现出更大的战略价值。 发表于：2016/8/30 骁龙820 不止性能强悍 连接技术也很牛 Android阵营一直以来的硬件飙高让高通这家移动处理器的国际大厂名声鹊起，旗舰骁龙处理器所代表的，往往就是移动平台的最强称号。事实上，骁龙远不仅仅是性能的代名词，高通公司最精最专的实际上是很容易被忽略的无线连接技术。在这个智能手机的时代，通信和连接功能，可以说是一切便利的基础。 发表于：2016/8/30 联发科或将发力智能家居市场 一直以来联发科都想步入高端手机市场，好让利润率能更高一点，但每次发布新的手机芯片就迅速被玩坏，尤其是到了小米、乐视和360的手里，简直就是便宜低端货的标志！联发科曾多次努力尝试进军高端市场，比如今年魅族的Pro 6就全球首发Helio X25处理器，该机售价2499元总算摸了高端的门槛，但是仅一个礼拜就被乐视的乐2 Pro打回了原形！ 发表于：2016/8/30 工业4.0的未来 在自动化流水线上定制产品 最近，关于工业4.0、智能制造的争论特别多：长征七号是不是工业4.0? 工业4.0是不是一场革命?钢铁行业首先要追求个性化生产吗?我觉得，产生这些争论的原因，部分是对理论的本质理解不深、容易陷入邯郸学步。 发表于：2016/8/30 物联网穿戴式应用面对的挑战及担当角色 穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。 发表于：2016/8/30 英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战 全球半导体代工产业规模达488亿美元，英特尔(Intel)在获得安谋(ARM)授权使用Artisan实体层IP后，可望产生显著的长期经济效益，除可增加该公司10纳米制程产能、冲刺移动芯片市场，也可望分食苹果(Apple)和高通(Qualcomm)等大厂的订单。 发表于：2016/8/30 智慧城市的关键 建设物联网通信技术 当前，智慧城市建设已然成为我国解决城市发展难题、实现城市可持续发展不可逆转的潮流。随着新型城镇化与两化融合的推进，大数据、物联网、低功耗广域网、工业4.0、PPP融资模式、政府购买服务等新机会、新模式、新理念的出现，我国智慧城市建设即将进入黄金发展期。 发表于：2016/8/30 联发科4G芯片缺货延续到明年 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。 发表于：2016/8/30 <…1105110611071108110911101111111211131114…>
