头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 惠普公布第三财季财报 净利润同比降8% 北京时间8月25日凌晨消息，惠普今天发布了2016财年第三财季财报。报告显示，惠普第三财季净营收为119亿美元，比去年同期的124亿美元下滑4%；净利润为7.83亿美元，比去年同 期的8.54亿美元下滑8%；来自于持续运营业务的净利润为8亿美元，比去年同期的7亿美元增长20%。惠普第三财季业绩超出华尔街分析师此前预期，但对 第四财季的盈利展望未能达到预期，导致其盘后股价大幅下跌5%。 发表于：2016/8/25 FPGA设计宝典之提高算法速度的六大绝招 面积和速度这两个指标贯穿着FPGA设计的始终,是设计质量评价的终极标准。那么，如何才能提高算法速度呢？本期【图说新闻】为您介绍提高FPGA设计算法速度的六大绝招。有图有真相，一起点开看看吧。 发表于：2016/8/25 微软AR装置HoloLens内部晶片揭密 微软(Microsoft)近日首度透露了其扩增实境(AR)头戴式装置HoloLens内部的客製化视觉处理器晶片细节；该款晶片的处理能力达到每秒1兆(trillin)次画素运作(pixel-operations)，功耗比採用代号Cherry Trail的英特尔(Intel) Atom系列核心之主机处理器的4W还低。 发表于：2016/8/25 直击深圳国际电子展 玩转传感器 2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕，此次展会共有350家国内外品牌参加，国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。 发表于：2016/8/25 德仪SWIFT电源转换器助力多核处理器计算需求 日前，德州仪器（TI）模拟产品业务拓展经理赵向源又向媒体介绍两款SWIFT家族的最新产品TPS548D22和TSP54A20，这是两款电流能力更高、高功率密度提升到极限的新产品。TPS548D22是TI 推出的业界第一颗单相的降压处理器，可以处理40-A的持续负载电流。TSP54A20特点是12-V、10-A，创新点是可以做到10-MHz工作频率，这是此前业界没有的。 发表于：2016/8/25 日系电子元器件厂商阵容强大 车载应用受追捧 今年的深圳电子展元器件展区，依然是被TDK、村田等几大日本电子元器件制造商所占据。几大企业的站台也按不同的应用领域分别进行展示，包括汽车电子、物联网、智慧医疗、智能家居等多个热点应用领域，且不约而同地将车载电子作为最重要的展品展示。 发表于：2016/8/25 勾勒智能制造宏图 ABB为接轨工业4.0助阵长虹 近日，长虹与ABB签署了战略合作协议，同时双方共同组建的“机器人应用联合实验室”正式揭牌。随着电子信息技术的快速发展，制造业中自动控制技术的应用越来越普及。模块化、智能化、柔性化、网络化和集成化等成为了智能家居普及的重要基 础。 发表于：2016/8/25 台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案 中国台湾公平交易委员会今(24)日宣布，委员会议决议，有关ASML Holding N.V.(下称ASML)拟收购汉民微测科技(下称汉微科)100%股权，向该会申报事业结合乙案，依公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。 发表于：2016/8/25 群联昨（24）日宣布将成立“并购特别委员会” 群联昨日晚间公告董事会决议，表示已通过并购特别委员会组织规程，即日起将成立并购特别委员会，成员包括群联现任独立董事王淑芬、王震纬，以及薪资报酬委员会委员庄雯秋等，任期与本届董事会届期相同。 发表于：2016/8/25 工业激光材料加工的未来 国际激光业界人士分析：未来长时间里，新激光技术和新兴市场将推动激光工业加工应用保持高个位数比例增长。随后对该观点进行了详细解释和分析。 发表于：2016/8/25 <…1114111511161117111811191120112111221123…>
