头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 意法半导体(ST)收购ams的部分资产 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布收购了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID阅读器相关资产。意法半导体收购的知识产权、技术、产品和业务与其现有的移动设备、穿戴式产品、金融应用、身份识别、工业自动化、汽车和物联网硬件解决方案形成优势高度互补，约50名ams技术专家随同此项交易转入意法半导体。 发表于：2016/8/3 联电0.18微米新制程方案通过认证 晶圆代工厂联电1日宣布，其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。 发表于：2016/8/3 三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应 最近智能手机供应链流传一个说法：中国移动将从今年10月1日补贴LTEcat.7机型，由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6，爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台，从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。 发表于：2016/8/3 智能制造”成为中国制造业企业发展新方向 在近两年，受到金融政策、项目开工和市场饱和度等多种因素的影响，中国工程机械行业进入新常态，行业企业开始修炼“内功”，将产品质量和研发而非市场营销放在第一位，更多的企业加强对制造业智能化产品的研究，以通过技术革新向市场发起挑战。 发表于：2016/8/3 工业设计助力工业4.0时代飞速发展 “中国制造”向来是廉价的代名词，但是随着工业4.0新常态的到来，中国企业对于创新和创造力的呼声也越来越高。“中国制造”开始向着“中国智造”发展，其中最为明显的转变，就是在设计行业上的转变，尤其是涉及行业方面最广的工业设计，其转型甚至影响到中国的整个创业生态圈。 发表于：2016/8/3 中国工业4.0与发达国差距依然较大 德国强调“硬制造”，美国侧重“软服务”，日本突出人工智能……在世界经济增长前景持续暗淡的背景下，全球工业4.0革命已在渐进式发生。这次革命并非单一技术引领，而显示出不同技术、要素融合的特征。 发表于：2016/8/3 工业仿真软件技术与产业发展趋势分析 工业仿真技术作为工业生产制造中必不可少的首要环节，已经被世界上众多企业广泛地应用到工业各个领域中。随着智能制造、工业4.0和工业互联网等新一轮工业革命的兴起，新技术与传统制造的结合催生了大量新型应用，工业仿真软件也开始结合大数据、虚拟现实、大规模数值模拟等先进技术，在研发设计、生产制造、服务管理和维护反馈等工业各环节中凸显出更重要的作用。我国工业软件厂商需把握新技术新市场带来的机遇，弥补软件技术短板，找准定位，实现产业的升级与壮大。 发表于：2016/8/3 物联网 终端市场将焕发第二春 现在是一个信息服务的时代，服务价值的比重占整个产业链的比重也会越来越大，这也是整个产业的趋势，但是，iot101君认为，这并不是说终端硬件市场就会没有机会，只不过硬件与服务所扮演的角色不同而已。 发表于：2016/8/3 联发科Q2营收725.28亿元 季增近三成 亚洲手机晶片龙头联发科昨（1）日公布第2季自结损益，单季税前获利季增逾四成，落在财测中高标，每股税前盈余4.93元，为近三季最高。 发表于：2016/8/3 英特尔试产10nm工艺Cannonlake处理器 提升50% 苹果A11、高通骁龙830、联发科Helio X30、三星Exynos、华为麒麟970等手机处理器已经悉数用上10nm工艺，而在14nm时代一骑绝尘的Intel却陡然慢了下来。 纵然Intel的14nm、10nm在技术层面相较台积电、三星有着优势，但仍不能掩盖“挤牙膏”的悲情。 据可靠消息，Intel已经开始了10nm的试产工作，而且将改造一批10nm工艺的制造厂，这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。 发表于：2016/8/3 <…1162116311641165116611671168116911701171…>
