头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 被软银高价收购后 ARM交出了第一份不错的成绩单 “营收达到2.676亿英镑(约合3.876亿美元)，同比增长9%；税前利润为1.301亿英镑(约合1.71亿美元)，同比增长5%，每股利润同比上升18%。” 发表于：2016/7/29 医疗机器人时代到来 救援医疗未来都将实现 致力于推动技术革新与进步的全球科技专业人员组织IEEE(电气与电子工程师协会)，近期邀请多位专家会员分享了他们在机器人研究领域的最新成果。在这些创新项目中，他们将一系列的技术与机器人结合，设计出可用于救灾应急处理、医疗救护以及生物机械工程等专业领域的创新机器人。 发表于：2016/7/29 高通展讯围攻 中国台湾看衰联发科 今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下，联发科业绩不断高涨，不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。 发表于：2016/7/29 芯片行业已告别低迷期 迎来小幅复苏 7月28日消息，据国外媒体Venturebeat报道，致力于芯片市场分析的知名公司VLSI Research指出，种种迹象表明，芯片业持续了一年的低迷期已结束，目前正迎来复苏期。 发表于：2016/7/29 用基因编辑 人造血 大脑芯片打造超级人类 你愿意通过基因编辑，降低婴儿罹患严重疾病的风险吗？ 发表于：2016/7/29 手机厂商转3D屏要攻克什么难关 今年底到明年初有不少的国产手机新一代旗舰机都将考虑采用双面3D曲面玻璃工艺。其中就包括OPPO的Find9、小米的Mi Edge/Mi Note Edge/魅族的PRO6 Plus等。相对于金属机壳，3D曲面玻璃的制造工艺更加复杂，其中涉及到许多新兴的材料及加工工艺。那么，3D曲面玻璃到底还有哪些制造难关需要克服呢？ 发表于：2016/7/29 2G内存+TPM2.0加密芯片 Win10最低配置要求新升级 对于Windows 10，微软有着自己的一套硬件要求，比如他们前不久将年度更新的最低配置提高到2GB内存、16GB或20GB（64bit）硬盘，而之前的Build 10240、10586仅仅是1GB内存、统一16GB硬盘空间。 发表于：2016/7/29 AR技术也许有望成未来“人机一体”的发展先驱 近日风靡全球的扩增实境(AR)手游Pokemon GO，俨然已改变了新时代游戏玩家的生活型态，透过玩家移动装置的相机和GPS地图导航系统，AR技术将产品模型完整的叠加在现实场景里，使玩家能与移动装置中的虚拟世界进行互动。专家表示，未来此类技术有望延伸发展为更多混合实境(MR)或其它可实现“人机一体”的技术架构。 发表于：2016/7/29 特斯拉拟耗资百亿美元打造下一个战略措施 导读：特斯拉首席官员埃隆·马斯克(Elon Musk)表示，公司将在下一个战略计划中耗资百亿美元，用于进一步推广公司业务规模，主打电动卡车、电动公交车及相应打车app应用。 发表于：2016/7/29 人造技术可提升人类能力 绝大多数人持排斥态度 据报道，人体集成技术可使人类思维更敏捷，身体更健康，肌肉更强壮。但是最新研究显示，多数人对于这些增强技术感到恐惧。 发表于：2016/7/29 <…1171117211731174117511761177117811791180…>
