头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 变压器频频爆炸原因在哪里 2016年6月18日凌晨零点二十分左右，位于西安南郊长安区某变电站发生闪爆。附近两公里内可见火光并伴随爆炸声，西安部分区域停电，据报道3名路人不同程度受伤。这起爆炸事故的发生引起了社会各界对变压器爆炸风险的广泛关注。 发表于：2016/7/18 “机器换人”已成定局 如何排解就业压力 目前国内长三角、珠三角以及沿海地区的企业，运用机器人的几率比较大，同时发生“机器换人”的情况也比较多。相关专家认为，中国现在还处于全球产业链底部，正在艰难的向上爬行，对于大学生来说，需要最多的白领岗位供不应求。 发表于：2016/7/18 全球5G竞速 台湾要进领先群 大部分电信运营商和设备商，都希望能在2020年起，让5G无线通讯系统正式商转，这个转变把全世界5G技术的研发时程，向前提早了12到18个月。 发表于：2016/7/18 VR技术的下一破局点有哪些 以下内容根据英伟达全球副总裁兼中国区总经理张建中及青瞳视觉联合创始人祖厚超在极客公园 2016 奇点·创新者峰会「What's next about VR 」闭门论坛上的演讲整理而成。 发表于：2016/7/18 Android 6.0发布了9个月 市占率仅为13.3% Android最近似乎遇到了一些麻烦。最新数据显示，去年秋天正式推送的Android 6.0 Marshmallow，9个月内的安装量仅为13.3%，几乎是近年来装机量最低的Android新版本。 发表于：2016/7/18 有了石墨烯 塑料的防水性能将提升100万倍 从电子产品的塑封到食品保鲜膜，塑料包装无处不在。虽然塑料包装非常普及，但对于水汽的渗透性限制着它们的防水效果。电子元件和其他水敏感有机材料在塑料 的水汽渗透性面前不堪一击。为了更好地保护怕水的产品，一组研究人员利用石墨烯研发了一种防渗水塑料。这种材料的外观和触感都与普通塑料无异，但防水的性 能却好了一百万倍。 发表于：2016/7/18 打造工业物联网 就从智慧终端着手 物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解。 发表于：2016/7/18 英特尔拚10nm,与台积电先进制程对比 全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）将于下个月举行年度开发者大会（IDF），市场传出，英特尔可能会揭露10奈米制程进度，以及投入代工领域的规画，与台积电展开PK赛。 发表于：2016/7/18 全快闪储存进入第三波转型 全快闪储存阵列是当前最热门的企业储存产品领域，为了在激烈的竞争中脱颖而出，厂商之间纷纷透过并购，以及引进新架构与新型Flash模组来强化竞争力，也让这个领域形成了与前不同的新风貌 发表于：2016/7/18 中国首款64位商用智能芯片 联芯LC1881 从大唐电信科技股份有限公司获悉，其旗下联芯科技推出了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。该产品具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可扩展、可裁剪、可定制，具备强大的计算和通信处理能力。 发表于：2016/7/18 <…1193119411951196119711981199120012011202…>
