头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 TI推出配有两款新型电机驱动器的汽车无刷直流电机 近日，德州仪器（TI）推出支持高性能动力系统应用的两款新型汽车电机驱动器——DRV8305-Q1和UCC27211A-Q1。DRV8305-Q1是一款高度集成的三相无刷直流栅极驱动器，UCC27211A-Q1是一款高电流半桥栅极驱动器，可提高系统性能并提供设计灵活性，以满足各种汽车系统要求。如需了解更多信息并获取样片，敬请访问www.ti.com.cn/DRV8305-Q1-pr-cn 和www.ti.com.cn/UCC27211A-Q1-pr-cn 发表于：2016/6/24 扬智科技 H.265 混合机顶盒芯片 Imagination Technologies 宣布，领先机顶盒 (STB) 芯片供应商扬智科技 (ALi Corporation) 已正式出货内置 MIPS CPU 的 H.265 片上系统 (SoC)，面向混合电缆、卫星、地面和 IP STB 等应用。MIPS CPU 在 STB 市场拥有稳固的基础，已广泛获得许多产品的采用。 发表于：2016/6/24 Molex 首次推出 Micro-Fit TPA 单排插座 Molex 推出 Micro-Fit™ TPA 单排插座，该产品在外壳内具有整体成型的 TPA。集成式 TPA（端子定位组件）功能可以确保端子的放入效果。 发表于：2016/6/24 RS推出Vishay HOTcap高工作温度径向引线陶瓷电容器 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc（LSE: ECM）集团旗下的贸易品牌 RS Components （ RS ） 公司宣布，即日起供货来自 Vishay 的 HOTcap™ 系列径向引线多层陶瓷电容器（MLCC） 。 该电容器 能满足汽车应用所要求的极端工作条件。K…H 系列的高工作温度、径向引线 MLCC 以小型封装，提供了前所未有的性能和可靠性。 发表于：2016/6/24 清华控股累计申请国内外专利3万多项 在以自主研发、核心技术、关键装备为内容的“重科技”领域，清华产业实现“从追赶到引领”，在多个世界前沿领域，突破了行业关键技术和核 心装备制约，实现60余项重大技术突破。截至2015年底，清华产业累计申请国内外专利超过3万项。 发表于：2016/6/24 美国出台新无人机管理规定 中国依然真空 新的规定主要是针对无人机的商业使用场景，包括航拍、农业、建筑和救援等领域，而且准入门槛比之前宽松不少，但是新规没有将亚马逊、谷歌、沃尔玛正在研发的送货无人机包含在内，主要是因为新规要求无人机飞行一定要在视线范围之内。 发表于：2016/6/24 谁能改写英特尔在服务器领域的霸主地位 在服务器芯片领域，发展最好的莫过于intel。服务器处理器业务目前是英特尔最赚钱的业务。从数据来看英特尔占据了全球服务器处理器市场99%的份额。包括AMD等公司都开发了基于ARM架构的服务器处理器，试图改写英特尔对该市场的垄断，然而并未撼动局面。 发表于：2016/6/24 受大规模整并行动影响 车用半导体市场排名重新洗牌 根据报导，恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）由于收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor Inc.）使其达到1，180亿美元的销售额，从而跃居汽车晶片市场龙头宝座。根据IHS的资料，恩智浦的汽车半导体营收达到了42亿美元，大幅成长 124%，在整体汽车半导体市场占约14.4%。 发表于：2016/6/24 中晟宏芯获Power 8架构和指令集永久授权 中国政府日渐宽松的安全政策，令IBM可以通过将专利授权给中国厂商的方式，间接进入对外资IT企业来说门槛颇高的政府部门和工业核心领域的服务器市场。 发表于：2016/6/24 工业4.0之下的中国LED企业国际化之路 在本月上旬成功举办的2016国际LED市场分析大会上，深圳爱克莱特科技股份有限公司总经理张锋斌带来了工业4.0国际背景下对国际化之类的思考——工业4.0之下的中国LED企业国际化之路。他首先系统地讲解工业4.0的发展背景，据介绍，工业4.0概念是以智能制造为主导的第四次工业革命，它包括了两大主题，一个是智能工厂，另一个是智能生产。在这个深刻变革的大时代，要充分了解和满足需求问题。 发表于：2016/6/24 <…1231123212331234123512361237123812391240…>
