头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放 联发科于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。 发表于：2016/6/15 中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务 恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品(Standard Products)部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以及私募股权投资公司Wise Road Capital。 发表于：2016/6/15 抬头显示 （HUD）2.0带来全新视角 通过增加板上传感器、摄像头、以及车辆与车辆/基础设施之前的通信，车辆现在能够了解的周围环境的信息量呈几何级数增长。这些新数据让我们的挑战变为——如何将这些信息高效地传递给驾驶员。 发表于：2016/6/15 半导体产业的未来 3D堆叠封装技术 半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 发表于：2016/6/15 主要半导体厂商赴陆设厂 韩国唯恐技术外流 陆续传出全球代表性半导体业者决定前往大陆设立生产基地，尽管有技术外流的风险，但面对全球最大的消费市场招手，业者仍决定冒险一试。由于每年大陆的半导体进口规模比进口石油还高，让大陆政府欲积极发展半导体产业以提高自给率。如今领导业者的建厂计划无疑是提升大陆自给率的最佳时机，长期而言还有机会取得技术。 发表于：2016/6/15 芯片超级电容器又添新材料 多孔硅 多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层，使其性质得以改变。 发表于：2016/6/15 大陆半导体产业将进入生产线密集建设期 半导体封测全球排名第一和第三的台湾日月光与矽品于日前傍晚宣布，双方董事会签署了换股谅解备忘录，成立产业控股公司。封测业内人士表示，日月光矽品合并对大陆封测业应该算利好，鉴于客户不会把鸡蛋 放在同一个篮子中，大陆封测公司有望获得更多优质订单 。 发表于：2016/6/15 物联网的新兴战场 报告 五个新兴“战场” 战略咨询公司贝恩近日发布题为《物联网的新兴战场》的报告称，物联网正在快速发展。市场研究机构Gartner曾预测，到2020年全球将拥有250亿个联网设备，并带来3000亿美元的利润。该报告介绍了物联网的五个新兴“战场”，旨在帮助企业正确界定物联网。 发表于：2016/6/15 OPEN MIND 为高端汽车制造商提供 CAD/CAM 软件 BMW AG 选择 OPEN MIND 科技集团（CAM 系统 hyperMILL® 开发商）作为其 CAD/CAM 软件供应商。经过多阶段基准测试后，模块化 hyperMILL® 综合 CAM 解决方案赢得了 BMW 集团的 IT 部门以及工具工程、原型设计和量产专家们的认可。因此，全球的 BMW 部门和工厂现在均可使用高端 hyperMILL® CAD/CAM 系统。 发表于：2016/6/14 利用时长信息提高说话人确认系统的鲁棒性 在文本无关说话人确认领域，基于总差异空间的说话人确认方法已成为主流方法，其中概率线性判别分析(Probabilistic Linear Discriminant Analysis, PLDA)因其优异的性能受到广泛关注。然而传统PLDA模型没有考虑注册语音与测试语音时长失配情况下的差异信息，不能很好地解决因时长失配带来的说话人确认系统性能下降的问题。该文提出一种估计时长差异信息方法，并将此差异信息融入PLDA模型，从而提高PLDA模型对时长差异的鲁棒性。在NIST数据库上的实验表明，所提出的方法可以较好地补偿时长差异，性能上也优于PLDA方法。 发表于：2016/6/14 <…1252125312541255125612571258125912601261…>
