头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 台积电 10纳米制程及InFO技术今年量产 台积电今举行股东会，共同执行长刘德音在营业报告书中指出，台积电受惠于在技术与制造上所获得的进展，凭借着技术上的领先地位，并在适切的时间提供客户适当的产能，是台积电能够在去年表现优于其他同业的主要关键。在技术方面，台积电已完成10纳米的技术验证，预计于今年进入量产，整合型扇出（InFO）封装技术，也预计今年中之前开始量产。 发表于：2016/6/8 工业机器人在航空领域的应用 随着工业机器人技术的不断发展，机器人正逐步应用在航空制造领域，但是一些问题也暴露了出来，比如工作过程中自动化程度低、生产准备时间长以及机器人本体柔性不足，只能完成某些工作，导致设备利用率较低。 发表于：2016/6/8 数字可视对讲与智能家居的深度融合 在不久的的未来，楼宇对讲将会更多地结合一些智能家居的功能，将集安防、家电控制、信息服务、娱乐为一身，全部这些功能将集合在KOTI数字室内机当中，从而使得楼宇对讲系统发生质的改变。 发表于：2016/6/8 关于智能电动车你需要知道的五个独特功能 在目前智能化和互联网＋的大趋势下，电动车这些传统的车辆已经开始智能化和互联网化，越来越多的电动车已经变身为智能电动车。电动车包括电动汽车（特斯拉等等）和除汽车以外的智能交通工具。智能电动汽车体量庞大，周期长，不是小型初创企业可以把控的，所以不在本文的讨论范围里，本文所指的智能电动车为除汽车以外的智能交通工具。 发表于：2016/6/8 人工智能还要从芯片上寻突破 2016年初，一场“人机大战”成为万众瞩目的焦点，谷歌AlphaGo大胜世界围棋冠军李世石，更是引发激烈讨论。尽管这场世纪大战硝烟散尽，但AlphaGo的精彩表现让由此引发的人工智能热潮不减反增，在这股热潮下，很多行业都开始向人工智能演进。 发表于：2016/6/8 半导体厂商新宠 人工智能芯片 人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域，在大数据和物联网的发展下，IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。近日，谷歌在其I/O开发者大会上公开展示了针对人工智能应用的加速器芯片张量处理单元(TPUs)。这一动向显示未来的人工智能芯片作为核心和底层基础，将成为发展重点。 发表于：2016/6/8 我国VR产品良莠不齐 缺乏“工匠精神” 日前，一名北京市民走进北京“抉择VR”交互式虚拟现实体验馆，体验交互式虚拟现实游戏带来的快乐。 发表于：2016/6/8 中国制造 不要再把专利当作“花瓶” 华为在中美两大“战场”同时打响专利战，单挑全球智能手机巨头三星。“中国制造”终于有了挺起腰杆的勇气。 发表于：2016/6/8 半导体成跨境并购热点领域 清华大学微电子所提供的数据显示，2015年由中方发起完成的主要半导体跨境并购案例共有7起，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技(18.50,-0.090,-0.48%)收购星科晶朋、通富微电(12.40,0.380,3.16%)收购AMD封装子公司等，总金额约为62.85亿美元。业内人士预期，2016年的并购案件数量将与2015年相当甚至更多。 发表于：2016/6/8 三星称苹果从设计专利中捞到了太多油水 三星向美国高等法院申诉，在与苹果的专利侵权官司中，苹果的设计专利被给予了过高的估值。 发表于：2016/6/8 <…1263126412651266126712681269127012711272…>
