头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 NASA研究气溶胶喷射技术实现3D打印电子元件 前阵子，美国宇航局（NASA）宣布投资一种名为“选择性分离烧结（SSS）”的新型3D打印技术，由获得NASA原位材料挑战赛冠军的Behrokh Khoshnevis博士负责开发。最近，NASA又透露说，他们同时还着眼于另一全新的3D打印技术。位于马里兰州格林贝尔特的NASA戈达德太空飞行中心，有一组技术专家一直在研究名为“气溶胶喷射打印”（又名直写制造）的3D打印过程。这项技术已经由总部设在新墨西哥阿尔伯克基的Optomec公司带头研发，非常适合制造高性能电子元件，并可为NASA研究人员提供更高密集度的电子件。 发表于：2016/5/18 Littelfuse超低正向电压降肖特基势垒整流器优于传统开关二极管 中国，北京，2016年5月18日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出其不断扩展的功率半导体产品系列的最新产品——LFUSCD系列碳化硅（SiC ）肖特基二极管。 发表于：2016/5/18 IBM发布相变存储技术 比现有闪存快70倍 北京时间5月18日上午消息，PC和手机重新启动、加载应用的速度常常令人抓狂。IBM本周发布了一项新技术，有望解决这一问题。 发表于：2016/5/18 intel2500万美元高通挖人 誓要引领5G Intel靠着PC发家，但现在他们面对日益下滑的PC市场也无力回天，再也爱不起来了，甚至目前的移动业务被放弃了——CEO科赞奇在裁员1.2万人之后宣布公司转型。在这次转型背后，除了总舵手CEO科赞奇还有一个男人——Intel高级执行副总文卡塔·伦度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala)，Intel去 年从高通挖他花费了不下2500万美元，而他誓言带领Intel公司引领5G革命。 发表于：2016/5/18 谁是真的高通 中美“高通”商标案开庭 ５月１７日消息，上海高通半导体有限公司状告ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（美国卡尔康公司）等三被告商标权纠纷案于１７日在上海市高级人民法院开庭审理。原告向三被告索赔人民币１亿元。 发表于：2016/5/18 美军开始试验激光武器 距实战一步之遥 外媒称，美国军方正在试验激光武器，2025年前美国陆军可能开始使用激光武器装备部队。据俄罗斯卫星网5月15日报道称，美专家在俄克拉何马州锡尔堡军事基地举行演习期间对“高能量激光移动实验机器”(HELMTT)进行了试验。 发表于：2016/5/18 西部数据完成对闪迪并购 为双方创造长远价值 西部数据昨日宣布，将以67.50美元现金和0.2387股份的西部数据通股，收购每股闪迪普通股完成并购，旗下储存产品将包含旋转磁性储，与非挥发性记忆体(NVM)，双方整合工作立刻开始，闪迪总裁兼执行长Sanjay Mehrotra将成为西部数据董事会成员。 发表于：2016/5/18 想乘坐无人机出去旅游吗 未来的人机交互是这样的 科学家预测：人类100年后很有可能住在海底城市、享用3D打印食物，乘坐无人机出行旅游……无人机近年来一直是一个很火的话题，除了一些新奇的玩法之外，日新月异的科学技术会为我们带来什么样的未来呢？人们教会无人飞行器如何载重飞行、如何应对干扰……总而言之，教会无人飞行器学习一切与外界互动的方法。 发表于：2016/5/18 联发科高价卖杰发 解读蔡明介背后的神逻辑 最近国内外电子业收购交易频传，包括博通(Broadcom)出售物联网(IoT)部门、仁宝想卖回联宝给联想，最令人意外的是联发科将子公司杰发，以6亿美元卖给中国大陆汽车图资大厂四维图新。联发科把才刚要鸿图大展的汽车IC厂卖掉，是什么神逻辑？ 发表于：2016/5/18 JDI要开发下一代CAAC-IGZO背板技术 日本显示公司（Japan Display，简称JDI）日前宣布与半导体能源研究所（Semiconductor Energy Laboratory，简称SEL）签署了技术开发协议，双方将联合开发用于下一代显示器（包括OLED显示器）的氧化物半导体背板技术（Oxide-semiconductorbackplane technology）。 发表于：2016/5/18 <…1308130913101311131213131314131513161317…>
