头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™,这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI( agentic AI )助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 英特尔芯片具备语音识别技术 或比siri更有影响力 据悉,英特尔目前已经与语音识别技术公司Sensory达成了合作,将在以后的Intel最新的芯片中集成整合Sensory公司的Truly Handsfree语音识别技术。这也意味着任何一家使用Intel处理器(Skylake,Anniedale,Broxton,Broadwell以及Merrifield)的厂商都能获得Sensory的Truly Handsfree语音识别功能,Sensory方面称今后的Truly Handsfre芯片也将由英特尔直接提供。 发表于:2016/3/22 联发科X20芯片正式发表 今年智能手机规格趋势大致定调 联发科自2013、2015年分别领先市场推出8核、10核手机芯片以来,或许联发科在数据机(Modem)芯片领域还略为落后主要竞争对手一些,但在应用处理器(AP)架构设计及创新作法上,已明显展现出后来居上的气势。联发科在2016年隆重推出新一代10核智能型手机芯片Helio X20后,当中所添加的新应用、新功能及新设计,将为新世代智能型手机产品点燃新亮点,也试图为终端品牌客户找到新的成长出路。 发表于:2016/3/22 车用照明商机可期 台湾LED产业添活水 汽车照明应用为台湾发光二极体(LED)产业带来新曙光。为打造智慧汽车,车厂除加速开发先进驾驶辅助系统(ADAS)外,亦积极将传统固定式车头灯,改成更节能的LED灯,且可随车行方向调整照明角度。随着车用LED照明设计需求日益扩大,对台湾LED业者而言,将是拓展应用版图的大好机会。 发表于:2016/3/22 芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍 整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。 发表于:2016/3/22 我国机器人现状分析 高端不足 低端过剩 2016年是我国“十三五”开局之年,也是我国系统推进智能制造发展元年。“机器人”、“人工智能”、“智能制造”首次出现在“十三五”规划中,一场千亿元饕餮盛宴即将开席。 发表于:2016/3/22 全球智能手机屏20%出自京东方 全球每5部智能手机,就有1块液晶屏出自京东方,每10部平板电脑,就有3块是京东方出产。北京晨报记者日前探访位于亦庄开发区的北京京东方显示技术有限公司,在展厅里,围绕着显示屏核心技术的各式“好物”预告着我们未来的智能生活。 发表于:2016/3/22 “十三五”规划发布 半导体照明迎新机遇 中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年(2016-2020年)规划纲要,根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》编制,主要阐明国家战略意图,明确经济社会发展宏伟目标、主要任务和重大举措,是市场主体的行为导向,是政府履行职责的重要依据,是全国各族人民的共同愿景。 发表于:2016/3/22 工业机器人代替人工劳动力已成必然趋势 2013年中国工业机器人(300024)销量达到36860台,已超越日本成为全球第一大机器人市场。其中自主品牌企业在我国销售工业机器人总量超过9500台,占全国工业机器人销量的比重达到1/4。预计本体产值约90亿元,本体加集成市场规模约270亿元。 发表于:2016/3/22 从数据看中国可穿戴市场 暗流涌动期待惊鸿一击 继之前发布2015年全球可穿戴智能设备市场报告之后,国际数据公司IDC在今日又发布了2015年第四季度中国市场的可穿戴智能设备数据,这是IDC首次发布关于中国市场的可穿戴智能设备数据,两份报告数据相互对照,揭示了2015年可穿戴设备市场翻天覆地的变化,也反映出中国市场与国际市场的不同之处。 发表于:2016/3/22 机器人竟能和人类跑得一样快 两足机器人并不是什么新鲜事,但通常我们只会看到他们走,而不会绕着测试实验室跑。 发表于:2016/3/22 <…1410141114121413141414151416141714181419…>