头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 高通将未授权频谱导入5G网络技术 针对未来5G连网技术发展中，未授权频谱的再利用成为Qualcomm提出重要解决办法之一，而在MWC 2016开展之前也宣布将与三星携手合作导入FSM9955晶片组的LTE-U eFemto小型基地站，藉此扩展行动网路资源容量与传输速率。另外，Qualcomm也宣布与SpiderCloud Wireless携手打造对应LTE-U、LTE-LAA与MulteFire等连网技术的小型基地台，同样运用FSM9900系列晶片组，藉此运用未授权频谱资源提升更高的连结速率与使用频宽。 发表于：2016/2/22 三星核心人才屡遭挖角 英特尔细打如意算盘 英特尔(Intel)为了强化物联网(IoT)架构的技术，自2015年起大动作延揽三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研发人力。更特意吸引CMOS影像感测器(CIS)、无线网路芯片领域专家。 发表于：2016/2/22 iPhone名称中的“i”到底代表什么 这个字母可能是世界上最重要的字母之一，但是没有人确切地知道它的含义。iPhone前面的字母“i”是这个名称中具有决定意义的特点之一。在大多数情况下，它指的是“internet”（互联网），但这并不是它的全部含义。这个字母是如何放到前面的，这个故事说起来有些复杂。 发表于：2016/2/22 VoLTE芯片测试对比 高通VS联发科VS海思 2015年12月中国移动披露了2016年的4G发展规划，其中提及：2016年，中国移动预计国内市场销售支持TD-LTE终端3.3亿部，并实现网内支持VoLTE终端1亿部，推出100款支持VoLTE/CA终端。 发表于：2016/2/22 智能硬件市场持续活跃 中国已成为智能硬件市场主力军。数据显示，2015年中国智能硬件销量达4000万部，占全球总量32%。尽管目前国内智能硬件市场持续活跃，但有业内人士表示，由于不少企业的下游启动迟迟低于预期，2018年仍有不少智能硬件公司将陷入倒闭潮。 发表于：2016/2/22 在未来 工业4.0真的将成为就业杀手吗 “我们正处于一场革命的开端，它将对我们的生活、工作以及人际关系带来根本性改变”。在近期的达沃斯世界经济论坛上，组织者克劳斯·施瓦布这样说道。施瓦布说的话，似乎有危言耸听之嫌。他说，在由计算机控制、全自动化、网络化的生产以及服务业中高科技的广泛应用，比如使用机器人，在今后可能导致大量就业岗位流失。 发表于：2016/2/22 高通3款新低阶手机芯片亮相 据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 发表于：2016/2/22 美国实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管 由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于inieee电子器件快报上。 发表于：2016/2/22 微软高通英特尔成立统一物联网标准组织 过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。 发表于：2016/2/22 这款能掰弯的手机可以带来真实的翻书体验 来自加拿大皇后大学的研究人员开发了一款柔性屏智能手机的原型产品。用户通过弯曲屏幕即可进行页面导航。 发表于：2016/2/22 <…1491149214931494149514961497149814991500…>
